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华塑科技301157

杭州华塑科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 创业板
审核状态
注册生效
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
浙江
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2023-01-10

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2022-12-29
注册生效
2022-09-09
提交注册
2022-06-24
上市委会议通过
2021-06-24
已问询
2021-05-26
新受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
杭州华塑科技股份有限公司
公司简称
华塑科技
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
朱玮,何康
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
费方华,彭香莲
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所
签字律师
杨钊,余飞涛
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
章波,周小芳

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-06-24
发行前总股本
6000 万股
拟发行后总股本
7500 万股
拟发行数量
1500 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-02-27
上市日期
2023-03-09
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
刘登清,李玲,邹雄,贾丽娜,徐建军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
电池安全监控产品开发及产业化建设项目 23943.73 万元 33.13%
研发中心建设项目 8781.5 万元 12.15%
营销服务网络升级建设项目 4139.35 万元 5.73%
补充流动资金 15000 万元 20.76%
永久补充流动资金 6800 万元 9.41%
部分超募资金永久补充流动资金 6800 万元 9.41%
使用部分超募资金永久补充流动资金 6800 万元 9.41%
投资金额总计 72,264.58 万元
实际募集资金总额 84,750.00 万元
超额募集资金 12,485.42 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 85.27 %