「芯龙技术」上海芯龙半导体技术股份有限公司_创业板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2023-01-16

撤回

2022-12-26

已问询

2022-09-30

中止

2022-07-25

已问询

2022-06-29

新受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

上海芯龙半导体技术股份有限公司

公司简称

芯龙技术

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

陈启明,郑乾国

会计师事务所

大华会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

陈林,周齐

律师事务所

上海市广发律师事务所

签字律师

许平文,张燕珺,邬镇江

评估机构

上海城乡资产评估有限责任公司

签字评估师

李旭初,赵莹

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

4500 万股

拟发行后总股本

6000 万股

拟发行数量

1500 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目	13627.58 万元	51.87%
研发中心建设项目	6445.11 万元	24.53%
补充流动资金	6200 万元	23.6%
投资金额总计	26,272.69 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-26,272.69 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

创业板 IPO企业按更新时间排序

实用工具

牛散持仓查询证券导航异常波动股票 ST风险警示板股票全球财经日历现货行情股票排行榜券商佣金参考打新日历补仓计算器年化收益计算器盈亏计算器连板计算器做T计算器股价计算器概念题材工具集