上海芯龙半导体技术股份有限公司
2022-06-29
新受理
2022-07-25
已问询
2022-09-30
中止
2022-12-26
已问询
2023-01-16
撤回
| 发行人全称 | 上海芯龙半导体技术股份有限公司 | 受理日期 | 2022-06-29 |
| 公司简称 | 芯龙技术 | 融资金额 | 2.6273亿元 |
| 审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2023-01-16 |
| 拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 陈启明,郑乾国 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 陈林,周齐 |
| 律师事务所 | 上海市广发律师事务所 | 签字律师 | 许平文,张燕珺,邬镇江 |
| 评估机构 | 上海城乡资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 李旭初,赵莹 |
| 证监会注册状态 | 已收到注册申请材料 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目 | 13627.58 | 51.87% |
| 2 | 研发中心建设项目 | 6445.11 | 24.53% |
| 3 | 补充流动资金 | 6200 | 23.6% |
| 投资金额总计 | 262,726,900.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -262,726,900.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2012-05-24 |
| 法定代表人 | 李瑞平 | 董事长 | 李瑞平 |
| 公司简介 | 上海芯龙半导体技术股份有限公司是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司;芯龙的核心研发和管理团队由一批来自业界半导体设计公司的资深专家组成;芯龙将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合,服务全球市场,为客户提供快速、高效、高性价比的全系列电源管理方案和服务。 芯龙半导体在高压、高效率、大功率的电源管理集成电路领域拥有多年的技术积累和实践经验;产品主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。芯龙半导体采用业界成熟的高压制程、创新的设计理念、专业的功率芯片封装工艺;在高电压、大功率单片开关电源集成电路领域和大功率LED照明领域提供一系列的产品和服务。 芯龙半导体始终坚持以“专业、专注、务实、创新、高效、沟通”为经营理念,秉承与渠道商的“资源共享、合作共赢”的原则,为客户提供高性价比、具有自主知识产权的半导体精品芯片、解决方案及优质服务。 | ||
| 经营范围 | 一般项目:从事集成电路、半导体专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;软件开发;货物进出口;技术进出口;集成电路、半导体的销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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