IPO 新股数据 · 打新研究中心

捷邦科技301326

捷邦精密科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 创业板
审核状态
注册生效
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
广东
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
更新日期
2022-08-15

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2022-08-03
注册生效
2022-04-25
提交注册
2022-04-13
上市委会议通过
2022-03-31
中止
2021-11-18
已问询
2021-09-29
中止
2021-06-07
已问询
2021-05-11
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
捷邦精密科技股份有限公司
公司简称
捷邦科技
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
黄灿泽,方纯江
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
闫磊,王守军
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
王冠,唐诗
评估机构
沃克森(北京)国际资产评估有限公司
签字评估师
邓春辉,王慧

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-31
发行前总股本
7219.2828 万股
拟发行后总股本
9029.2828 万股
拟发行数量
1810 万股
占发行后总股本
20.05 %
申购日期
2022-09-07
上市日期
2022-09-21
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
王国海,史博,刘劲容,刘莉,黄迎淮

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
高精密电子功能结构件生产基地建设项目 37200 万元 30%
研发中心建设项目 9800 万元 7.9%
补充流动资金项目 10000 万元 8.06%
部分超募资金永久补充流动资金 17200 万元 13.87%
超募资金永久补充流动资金 8600 万元 6.93%
精密金属蚀刻件建设项目 26713.53 万元 21.54%
电池连接系统扩产项目 14506.74 万元 11.7%
投资金额总计 124,020.27 万元
实际募集资金总额 93,613.20 万元
超额募集资金 -30,407.07 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 132.48 %