山东晶导微电子股份有限公司
2020-07-06
已受理
2020-08-01
已问询
2020-09-19
中止
2020-12-17
已问询
2021-03-31
中止
2021-06-23
已问询
2021-09-01
上市委会议通过
2021-11-26
提交注册
2023-08-01
终止注册
发行人全称 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 受理日期 | 2020-07-06 |
公司简称 | 晶导微 | 融资金额 | 5.2581亿元 |
审核状态 | 终止注册 | 更新日期 | 2023-08-01 |
拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
保荐机构 | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张刚,秦成栋 |
会计师事务所 | 致同会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 赵艳美,何峰 |
律师事务所 | 北京国枫律师事务所 | 签字律师 | 何谦,张骐 |
评估机构 | 上海立信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 高军,吴康良(已离职) |
证监会注册状态 | 进一步问询中 |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期 | 52581 | 100% |
投资金额总计 | 525,810,000.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -525,810,000.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 山东 | 成立日期 | 2013-07-29 |
法定代表人 | 孔凡伟 | 董事长 | 孔凡伟 |
公司简介 | 山东晶导微电子股份有限公司是一家专业从事制造、加工半导体芯片及材料、封装产品;电子器件和产品销售及应用技术服务;半导体器材设计;货物及技术进出口的民营股份制有限公司。 公司集科研、生产、经营为一体,核心技术主要有半导体芯片制造技术、片式封装外形二极管生产技术和工艺。引进国际一流全自动生产线和检测设备,采用国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,为客户提供高性价比的全系列二极管产品。公司产品主要用于LED灯、手机充电器、仪器仪表等设备。目前生产线上,汇聚了普通整流二极管、快恢复二极管、高效整流二极管、超快恢复二极管、桥式整流器、肖特基二极管、双向触发二极管、瞬态抑制二极管以及稳压管等数十种不同系列的产品。 科学的现代化管理,卓越的经济效益,使公司受到省、市各级政府的表彰,先后荣获企业诚信建设先锋、AAA级诚信企业、省级企业技术中心、济宁市半导体功率器件工程技术研究中心、济宁市SMD半导体器件研发工程实验室,山东省产学研合作示范企业、山东省泰山产业领军人才等荣誉。 | ||
经营范围 | 制造、加工半导体芯片及材料、封装产品;电子元器件、集成电路和材料销售;电子设备和产品销售及应用技术服务;电子元器件和集成电路设计;普通货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
查看 山东晶导微电子股份有限公司 详细信息 >> |
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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