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晶导微A20290

山东晶导微电子股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
终止注册 创业板
审核状态
终止注册
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
山东
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2023-08-01
企业详情

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2023-08-01
终止注册
2021-11-26
提交注册
2021-09-01
上市委会议通过
2021-06-23
已问询
2021-03-31
中止
2020-12-17
已问询
2020-09-19
中止
2020-08-01
已问询
2020-07-06
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
山东晶导微电子股份有限公司
公司简称
晶导微
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
张刚,秦成栋
会计师事务所
致同会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师
赵艳美,何峰
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
何谦,张骐
评估机构
上海立信资产评估有限公司
签字评估师
高军,吴康良（已离职）

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2021-09-01
发行前总股本
36154.45 万股
拟发行后总股本
41000 万股
拟发行数量
4845.55 万股
占发行后总股本
11.82 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
伍英华,刘亮,杨雄,张洁,徐建军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期 52581 万元 100%
投资金额总计 52,581.00 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -52,581.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -

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