高送转上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 |
| 宁德时代 | 300750.SZ | 2018-06-11 | 主要从事动力电池及储能电池的研发、生产及销售,以推动固定式化石能源替代、移动式化石能源替代,并以电动化+智能化为核心,推动市场应用的集成创新 |
| 数字认证 | 300579.SZ | 2016-12-23 | 电子认证服务、网络安全产品、网络安全集成、网络安全服务。 |
| 软通动力 | 301236.SZ | 2022-03-15 | 为通讯设备、互联网服务、金融、高科技与制造等多个行业客户提供端到端的软件与数字技术服务和数字化运营服务。 |