深圳市三联盛科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市三联盛科技股份有限公司
• 企业简称: ST三联盛
• 企业英文名: Shenzhen Sls Technology Co.,Ltd
• 实际控制人: 朱文锋,朱仕镇
• 上市代码: 871699.NQ
• 注册资本: 4500 万元
• 上市日期: 2017-07-27
• 大股东: 朱仕镇
• 持股比例: 37.43%
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 和信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 姚宏伟、马娟
• 律师事务所: 北京大成(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-08-30
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91440300561526133K
• 法定代表人: 朱文锋
• 董事长: 朱文锋
• 电话: 0755-29373188
• 传真: 0755-29373288
• 企业官网: www.sls-semicon.com
• 企业邮箱: zhengtf@sls-semicon.com
• 办公地址: 深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
• 邮编: 518108
• 主营业务: 半导体分立器件、集成电路的封装与测试
• 经营范围: 半导体分立器件、集成电路的组装生产和销售;机械设备租赁;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)。
• 企业简介: 深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司开发了多种应用于智能家居、仪器仪表、节能照明、手机、无人飞机及其周边设备的产品。凭借封装形式多样,产品功能齐全、性能可靠、质量稳定等优势,积极与上游芯片设计公司合作,不仅为下游客户提供了最优的产品,还帮客户解决了产品设计方案及后续升级换代等相关技术问题,也为公司的持续发展积累到了宝贵的经验和技术储备。目前我公司生产的产品已通过代理商、设计方案商引进多家知名企业所使用,富士康、华为、中兴通讯、联想、创维、康佳、TCL等。公司拥有一批勤劳踏实的专业骨干组成的团队和一整套规范化的作业流程,从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证,都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过不断的技术创新与改造,努力提升产品的市场竞争力。公司已先后获得了深圳市高新技术企业、国家高新技术企业以及多项实用新型国家专利。公司一致致力于自己品牌的创立与经营,通过不断扩大发展已覆盖了SOD、SOT、SOP等多种封装形式,并拥有了丰富的产品线。优质的产品质量赢得了更多客户的支持和信任,经营业绩逐年攀升,近两年的营业额年增长率均超过30%。公司计划未来三年新增投入不少于1亿元人民币用于扩大产能,并新增TO-252(3/5L)、PDFN等先进封装形式,广泛应用于电源车、充电柱领域,不断引进新的技术、材料、工艺和产品,满足客户需求,并力争到2020年产能和产值翻倍。公司严格按照GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系、GB/T28001-2011/OHSAS18001:2007职业健康安全管理体系、GB/T24001-2016/ISO14001:2015环境管理体系的要求,严格控制各项指标要求,为广大客户提供稳定可靠绿色产品。公司始终秉承“诚信优质、精益管理、创新高效、做强做优”的原则继续努力,致力于快速发展成为一家技术先进的半导体封装企业,为更多客户提供优质产品和服务。
• 发展进程: 2010年8月,朱仕镇、韩壮茂、韩壮勇、陈林分别以货币出资35万元、27.5万元、27.5万元、10万元,合计出资100万元设立有限公司。2010年8月23日,深圳友联会计师事务所出具深友联验字[2010]B152号《验资报告》对设立时的出资进行了审验。有限公司于2010年8月30日取得了深圳市市场监督管理局核发的注册号为440306104904955号《营业执照》。 2016年10月23日,中准会计师事务所(特殊普通合伙)以2016年8月31日为基准日对深圳市三联盛半导体有限公司进行审计,并出具“中准审字【2016】2040号”审计报告,经审计有限公司账面净资产为人民币33,727,474.10元。2016年10月25日,北京国友大正资产评估有限公司以2016年8月31日为基准日对深圳市三联盛半导体有限公司进行资产评估,并出具“大正评报字(2016)第364C号”《资产评估报告》,净资产评估值为3499.52万元。2016年10月27日,深圳市三联盛半导体有限公司召开临时股东会,全体股东作为发起人签署《发起人协议》,以2016年8月31日作为股改基准日,以经审计的净资产人民币33,727,474.10元按比例折合股份,总额为27,000,000股,每股面值1元,其余部分计入资本公积。折股后,公司股本共计人民币27,000,000元,整体变更设立股份公司。2016年10月27日,公司召开第一届职工代表大会,选举产生公司职工代表监事。2016年11月15日,中准会计师事务所出具“中准验字【2016】1199号”《验资报告》对股份的出资情况进行验证,公司注册资本27,000,000元已全部到位。2016年11月15日,公司召开创立大会暨2016年第一次股东大会,选举产生公司董事、监事(非职工监事)组成第一届董事会和第一届监事会。2016年11月15日,公司召开第一届董事会第一次会议,选举朱仕镇为公司董事长、法定代表人,聘任陈林为总经理,韩壮勇为副总经理,聘任郑天凤为公司财务负责人。2016年11月15日,公司召开第一届监事会会议,选举朱海涛为监事会主席。2016年12月9日,公司完成工商变更登记,并取得统一社会信用代码为91440300561526133K的《营业执照》。
• 商业规划: 报告期内,公司实现营业收入88,152,431.46元,较上年同期增长45.69%,主要原因是:1、半导体行业景气度持续走高,对半导体产品的封装需求持续旺盛,代工客户的封装需求进一步增加,导致本期营业收入增加,其中收入结构中比重最大的SOT-23产品较上期增加46.14%,同时,近年来新开发的产品增长幅度较大,例如SOP8、SOT23-3L、SOT23-6L较上期增长1,202.57%、131.40%、335.35%。2、本期生产性固定资产投资较大,公司的产能较上期有较大提升,满足了客户的需求。报告期内,归属于挂牌公司股东净利润13,367,306.92元,较上年同期增长197.51%,主要原因是:1、2018年公司营业收入较2017年增加较多;2、本期公司大力推动毛利率较高的代工业务的发展,代工业务在营业收入中的比重由上期的59.69%上升至本期的69.82%,导致本期的毛利率较上期提高;3、本期公司严格控制各项费用,三项费用的增长幅度低于收入规模的增长幅度。报告期内,公司完成股票发行,募集资金840万元,并通过融资租赁等方式筹集资金,进一步加大对机器设备的投资,产能较上期有明显的增长,促进了收入规模的增长。在营业收入规模扩大的同时,公司高度重视应收账款的管理,保证现金流健康、稳定。报告期内,公司大力推动代工业务的发展,提高技术创新能力和生产效率,在稳定、挖潜原有客户需求的同时,进一步开拓新客户,以分散经营风险。