深圳市杰普特光电股份有限公司

• 企业全称: 深圳市杰普特光电股份有限公司
• 企业简称: 杰普特
• 企业英文名: Shenzhen JPT Opto-Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 黄治家
• 上市代码: 688025.SH
• 注册资本: 9504.9423 万元
• 上市日期: 2019-10-31
• 大股东: 黄治家
• 持股比例: 20.89%
• 董秘: 吴检柯
• 董秘电话: 0755-29528181
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 桑涛、吴静
• 律师事务所: 北京金诚同达(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201
• 概念板块: 电子元件 广东板块 专精特新 融资融券 沪股通 股权激励 基金重仓 社保重仓 BC电池 钙钛矿电池 华为概念 国产芯片 虚拟现实 苹果概念 智能机器 3D打印 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2006-04-18
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 9144030078830456X1
• 法定代表人: 黄治家
• 董事长: 黄治家
• 电话: 0755-29528181/2/3,0755-29528181
• 传真: 0755-29528185
• 企业官网: www.jptoe.com
• 企业邮箱: ir@jptoe.com
• 办公地址: 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201
• 邮编: 518110
• 主营业务: 研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备
• 经营范围: 光电子元器件、激光器、测量设备、激光加工设备、自动化装备的技术开发、生产与销售;普通货运;货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)光电子元器件、激光器、测量设备、激光加工设备、自动化装备的生产。
• 企业简介: 深圳市杰普特光电股份有限公司(股票代码:688025)成立于2006年,是一家集研发、生产和销售激光器、激光/光学智能装备和光纤器件于一体的国家级高新技术企业。经过多年发展,公司搭建了国际化的研发、营销平台,产品和服务覆盖全球。公司以激光核心技术为基础,打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台,持续为客户创造价值。 杰普特坚持走自主知识产权的道路,已申请700余件专利及软件著作权,其中发明专利200余项。公司拥有一支由多位海外留学归国博士及国内知名大学博士、硕士为核心组成的优秀的顾问、管理、研发及销售团队,公司拥有博士30余人,硕士80余人,并且拥有先进的生产设备、配套齐全的研发测试设备。 作为中国首家商用脉宽可调高功率光纤激光器生产制造商,公司坚持“激光+”的定位,深耕核心激光技术,聚焦激光核心模块,围绕消费电子、泛半导体、新能源、生物医疗等重点领域,可为客户提供全品类、各波段、不同模式的光纤激光、固体激光、超快激光等产品,激光精密焊接、脆性材料精密加工、半导体模组检测及标刻、被动元器件、FPC/PCB打孔等专用设备技术解决方案,为先进制造提供动力之源。
• 发展进程: 2006年4月6日,有限公司发起人黄治家、成清波、董晖、唐明、刘健签署了《深圳市杰普特电子技术有限公司章程》,决定成立杰普特有限。2006年4月6日,深圳永德会计师事务所出具《验资报告》(深永德验字[2006]第015号),验证截至2006年4月6日止,杰普特有限已经收到全体股东缴纳的注册资本合计100.00万元,均为货币出资。2006年4月18日,深圳市工商行政管理局向杰普特有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:4403011222334),杰普特有限正式成立。 2016年3月14日,杰普特有限召开股东会,同意股东黄治家将其持有的杰普特有限3.50%股权以注册资本1.00元对应34.77元的价格转让给受让方张义民;股东刘健将其持有的杰普特有限0.50%股权以注册资本1.00元对应34.76元的价格转让给受让方张义民,其他股东放弃优先购买权。2016年3月14日,杰普特有限股东黄治家、刘健与受让方张义民签订了《股权转让协议》。2016年3月14日,深圳联合产权交易所就上述《股权转让协议书》出具了《股权转让见证书》。2016年3月15日,杰普特有限完成本次股权转让的工商变更登记。 2016年3月15日,杰普特有限召开股东会,同意由杰普特有限现有11位登记在册的股东作为发起人以发起设立方式将有限公司整体变更为股份公司。各发起人同意以瑞华于2016年3月16日出具的《深圳市杰普特电子技术有限公司审计报告》(瑞华审字[2016]48420017号)中载明的公司截止2015年12月31日经审计后的净资产值12,733.60万元,按每股面值1.00元折成股份公司的股本总额6,000.00万元,其余部分计入股份公司资本公积金。2016年4月1日,股份公司召开创立大会暨第一次临时股东大会,同意上述变更事项。2016年4月1日,瑞华出具了《验资报告》(瑞华验字[2016]48420003号),验证截至2016年4月1日,公司全体发起人已按照发起人协议,以杰普特有限变更基准日2015年12月31日的经审计净资产作价折股,股本总额为6,000.00万元。2019年3月26日,公司召开2019年第三次临时股东大会,审议通过了《关于审计调减公司整体变更时净资产数额的议案》,确认瑞华在对公司2016-2018年财务报表的审计过程中,发现审计追溯调整事项,影响了股改基准日的净资产数额,经调整后截至2015年12月31日的母公司净资产数额为120,152,068.72元,调整后净资产减少了7,183,943.44元。2016年4月14日,深圳市市场监督管理局向股份公司颁发了新的《营业执照》(统一社会信用代码:9144030078830456X1)。
• 商业规划: 2024年,公司始终专注主业,进一步提升公司核心竞争力、盈利能力。在2024年公司愈加体会到客户对于产品使用成本、加工精度、检测精度、交付时效、产品良率等多维度考核标准的提升,这促使公司进一步明确专注目前已有业务线条,持续做精做专的战略发展方向。公司2024年全年实现了营业收入14.54亿元,较2023年增长18.62%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元,较2023年增长23.53%。营业收入增长的原因如下：（一）基于公司与客户在光电检测方面的业务合作持续深入,公司研发用于客户手机摄像头模组相关光学检测与校准设备收入较2023年进一步提升；（二）得益于公司在动力电池激光加工领域产品研发与业务持续拓展,来自动力电池激光加工相关激光器、激光加工系统收入增加；（三）公司向消费电子头部客户提供的激光精密加工设备获得客户认可,相关产品收入较去年有所提升。净利润增长的原因如下：（一）全公司持续实施降本增效、聚焦主业的战略方针,进一步控制各项费用支出；（二）公司在动力电池、光伏以及光学检测方面提供的新激光器产品、激光/光学智能装备使用了更高功率激光器产品、更新的激光/光学技术,新产品利润水平相较于传统消费电子激光加工设备有所提升。（三）2024年客户进一步提升在国内消费电子产品产能布局,公司可用于该产品生产的光学检测设备形成一定规模化效应,进一步提升公司总体利润水平。报告期内公司业务在多方面、多领域取得成果：（一）在锂电激光加工方面,公司持续关注锂电行业最新动向,积极配合客户研发新材料、新工艺所需的激光器产品,确保公司产品能够持续满足客户需求。2024年,公司向客户大批量交付500瓦MOPA脉冲激光器产品。该产品较之前向客户交付的350W激光器产品进一步提升了加工效率,进一步为客户降本增效。2024年,公司为客户研发出用于其激光焊接加工工艺的焊接实时监控系统获得了行业头部客户订单且完成了订单交付。该系统包括功率反馈、温度反馈、熔深监测等功能,为客户进一步提升其焊接工艺段加工良率,降低生产成本。（二）公司研发的新能源扁线电机激光清洗设备,凭借自身优异的加工效率获得多家行业知名客户批量订单。未来公司将持续优化该产品,为客户提供更优质的解决方案。（三）在被动元器件方面公司在前代激光调阻机产品取得市场充分认可后着手开发第二代产品。公司预计新一代激光调阻机可进一步提升调阻效率与精度,满足客户对生产效率与良率更高追求。同时公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品,目前已将产品交予客户试用,客户试用情况良好。2024年,被动元器件行业需求有所回暖,公司将持续在该领域投入研发力量,不断提升现有产品性能的同时持续研发更多品类的自动化设备。（四）光电模组检测方面,公司持续配合客户研发、完善多款XR相关检测设备。目前多个项目为独家供应。另一方面,得益于客户在国内快速铺设手机摄像头生产产线,公司手机摄像头相关检测设备相关订单与收入增长迅速。2024年公司持续获得手机摄像头相关检测设备相关项目订单,部分2024年下半年获取订单需在2025年陆续完成交付验收。（五）光伏钙钛矿方面,公司持续获得行业客户关于公司光伏钙钛矿领域的激光模切设备订单,部分订单已完成验收。公司生产的光伏钙钛矿领域的激光模切设备目前使用于客户钙钛矿百兆瓦量产线。公司的光伏钙钛矿领域的激光模切设备用于钙钛矿生产中P1至P4的激光模切以及激光清边工艺。行业内有越来越多企业加入到钙钛矿电池技术领域,目前公司密切跟踪行业多个客户未来GW级量产线招标信息,相信钙钛矿技术发展速度将越来越快,未来行业发展空间越来越大。（六）报告期内,公司激光微纳加工设备相关收入有所增加,主要得益于公司长期激光技术积累、与客户长期合作获得客户认可以及客户所需加工设备有所放量等原因。目前双方合作项目仍在增加,主要围绕其手机、手表、电脑等消费电子产品做激光精密加工应用。（七）在PCB行业为印刷电路板打孔的设备当中,打通孔的设备大多为刀具打孔——接触式加工方式,在打盲孔领域基本由进口激光打孔设备垄断整个行业。公司研制的FPCB激光钻孔机可用于柔性电路板打通孔与打盲孔的加工需求。相较于刀具打孔的方式,激光打孔没有耗材,进一步降低使用者长期使用成本。另外激光作为非接触式加工方式未来还有进一步提升加工精度的可能性。相较于进口打盲孔设备,公司的产品更具有性价比,加之公司激光加工设备多采用公司自主研发的激光光源,能够进一步提升产品稳定性以及产品加工良率。上述参数的提升在工业加工领域意味着使用者成本的进一步降低,目前公司的产品已发往部分行业知名企业现场进行试用且已在客户现场实现进口设备相同加工效果,公司将持续推动产品创新,推进PCB激光钻孔设备领域实现更多技术替代及国产替代。