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方邦股份 - 688020.SH

广州方邦电子股份有限公司
上市日期
2019-07-22
上市交易所
上海证券交易所
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
企业英文名
Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd.
成立日期
2010-12-15
注册地
广东
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
方邦股份
股票代码
688020.SH
上市日期
2019-07-22
大股东
胡云连
持股比例
17.67 %
董秘
王作凯
董秘电话
020-82512686
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
吴育岐;祝玄博
律师事务所
广东信达律师事务所
企业基本信息
企业全称
广州方邦电子股份有限公司
企业代码
9144010156598377XA
组织形式
中小微民企
注册地
广东
成立日期
2010-12-15
法定代表人
苏陟
董事长
苏陟
企业电话
020-32203006,020-82512686
企业传真
020-32203005
邮编
510635
企业邮箱
dm@fbflex.com
企业官网
办公地址
广州市黄埔区东枝路28号
企业简介

主营业务:高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案

经营范围:计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;商品批发贸易(许可审批类商品除外);金属表面处理及热处理加工。

广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。

公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、汽车电子以及AI服务器等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。

其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。

公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权。

公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。

商业规划

报告期内,公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜,直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商,应用终端场景主要为消费电子,部分应用于汽车电子、人工智能(AI)先进封装及卫星通讯等相关领域。

据统计,2025年全球智能手机出货量预计同比增长1.5%至12.5亿部,整体延续温和修复态势,但市场总体仍呈现存量竞争特征,行业竞争持续加剧,产业链整体仍面临一定降本压力,对公司电磁屏蔽膜业务形成一定压力。

另一方面,AI功能持续向智能手机等终端渗透,折叠屏等细分产品不断发展,也为消费电子产业链带来新的结构性机会。

同时,人工智能(AI)技术的快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长,高端HDI板、高层数板及先进封装相关产品需求加快提升,推动产业链持续向高密度互连、高频高速、低损耗等方向升级,有利于公司铜箔业务的发展。

预测,2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%,行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。

面对挑战与机遇并存的2025年,公司采取更加积极、灵活的市场策略,进一步加大市场开拓力度,同时坚持以技术创新为核心,持续加强新产品研发和产品结构优化,积极推动各项业务稳步发展:报告期内,公司实现营业收入35,763.69万元,较上年增长3.79%;归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元,较上年同期亏损收窄802.04万元,主要系:(1)屏蔽膜业务:受全球智能手机需求放缓、产业链竞争加剧及终端客户持续推进降本影响,屏蔽膜销售收入同比下降5.75%,毛利较上年减少274.63万元;与此同时,高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米,产品结构持续优化,在一定程度上对冲了普通产品销量下滑带来的不利影响。

(2)新产品业务:公司新产品逐步放量,其中电阻薄膜(埋阻铜箔)销售额大幅增长,对公司营业收入和利润形成一定贡献;FCCL产品销售额同比增长71.21%,随着销售规模提升带动固定成本逐步摊薄,FCCL业务亏损较上年同期有所收窄,经营改善趋势逐步显现。

(3)铜箔业务:公司持续推进铜箔业务产品结构优化,业务毛利亏损有所减少。

其中,可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证,持续获得小批量订单,销售额于本年度保持增长,国产替代趋势进一步显现;此外,毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长,销售额同比增长339.45%,对铜箔业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。

(4)其他收益影响:报告期内,可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收,确认相应收入,增加利润929.25万元,对本期业绩形成正向贡献。

(5)减值及公允价值变动影响:受铜箔业务持续亏损影响,公司基于审慎性原则,对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元,较上年同期增加减值950.07万元;同时,公司对江苏上达半导体有限公司的投资,其COF业务具备一定发展前景,但因标的公司实际控制人违规对外担保导致其承担较大债务,公司出于财务审慎原则计提该笔投资公允价值变动损失1,500万元。

(二)研发情况报告期内,公司继续保持高强度研发投入,研发费用6217.36万元,占营业收入的17.38%。

围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局,公司申请发明专利和实用新型专利共85件,其中发明专利80件,实用新型专利5件;新增授权专利共63件,其中发明专利授权57件,实用新型授权专利6件。

至2025年底,公司累计申请专利共696件,其中发明专利469件(含国内发明专利申请411件,韩国专利申请20件,美国专利申请19件,日本专利申请19件),实用新型专利227件;至2025年底,公司累计获得专利353件,其中发明专利167件(含国内发明专利123件,美国发明专利15件、韩国发明专利15件、日本发明专利14件),实用新型专利186件。

专利体系持续完善,技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

(三)新产品进展截至本报告出具日,各新产品进展情况如下:(1)电磁屏蔽膜相关新产品方面,公司正根据折叠屏手机、AI手机的最新技术需求,持续推进产品迭代升级。

柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的"升级款应用",主要用于智能手机等"轻薄短小"电子产品内部组装的高断差场景,目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端,用以取代其内部金属屏蔽罩。

(2)带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。

(3)挠性覆铜板(FCCL)是制备柔性电路板(FPC)的基材。

公司坚定推进原材料自研自产策略,目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售,使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段,预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。

(4)电阻薄膜(埋阻铜箔)产品主要应用于智能手机声学部件及卫星通讯,当前已通过部分客户验证,持续获得批量订单,后续订单进一步起量趋势良好;用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作。

公司将进一步加强新产品研发、管理、统筹力度,积极推进测试认证及订单起量进度。

(四)内部治理截至本报告报出日,公司持续引进优秀人才,推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强;围绕相关头部客户审厂标准与要求,积极推进质量管理体系升级,推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源;完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制,积极推进落实股票期权激励计划的行权工作,进一步激发队伍积极性;降本增效及精细化生产工作持续深入推进,取得了一定经济效益,降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

发展进程

2010年10月22日,广州市工商局萝岗分局核发编号为(穗)名预核内字〔2010〕第08201010220014号的《企业名称预先核准通知书》,核准拟设立的公司名称为“广州方邦电子有限公司”。

2010年12月7日,北京中瑞诚联合会计师事务所广东分所(特殊普通合伙分支机构)出具了中瑞诚验字〔2010〕第418号《验资报告》,经审验,截至2010年12月7日,公司已收到力加电子、胡云连、苏陟、夏登峰、叶勇首次缴纳的注册资本合计人民币900万元,均以货币出资。

2010年12月15日,广州市工商局萝岗分局向方邦有限核发注册号为440108000034475的《企业法人营业执照》,核准公司住所为广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层,法定代表人为苏陟,注册资本为1,000万元,实收资本为900万元。

2015年10月30日,天健会计师出具了天健粤审〔2015〕979号《审计报告》,经审计,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产为15,633.88万元。

2015年11月2日,中广信评估出具编号为中广信评报字〔2015〕第182号《广州方邦电子有限公司拟进行股份制改造事宜所涉及的广州方邦电子有限公司相关资产及负债价值评估报告书》,经评估,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产评估值为15,828.94万元。

2015年11月17日,方邦有限股东会做出决议,同意方邦有限的现有股东胡云连、力加电子、易红琼、美智电子、松禾创投、叶勇、李冬梅、刘军、夏登峰(以下合称“9名发起人股东”)作为发起人,将方邦有限整体变更为股份有限公司,以截至2015年9月30日(变更基准日)经天健会计师审计净资产值15,633.88万元折合6,000万股股份,每股面值1.00元,折股溢价款计入资本公积金,股份公司注册资本为6,000万元,各发起人以其所持方邦有限股权比例对应的净资产作为出资。

2015年12月5日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的报告》、《关于股份公司章程的议案》等相关议案,选举产生了股份公司第一届董事会和第一届监事会的股东代表监事。

2015年12月23日,公司在广州市工商局注册登记,领取了统一社会信用代码为9144010156598377XA的《营业执照》。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
苏陟 2024-08-01 12300 34.4 元 73800 董事
苏陟 2024-07-24 2500 31.5 元 61500 董事
苏陟 2024-07-17 10000 59000 董事
苏陟 2024-07-09 2000 30.46 元 49000 董事
李冬梅 2024-07-09 481 30.48 元 2368089 董事
苏陟 2024-07-08 2000 29.5 元 47000 董事
苏陟 2024-07-07 8000 29.49 元 45000 董事
苏陟 2024-07-04 2000 29.61 元 37000 董事
李冬梅 2024-07-03 1000 30.69 元 2367608 董事
苏陟 2024-07-01 4000 31.41 元 35000 董事
李冬梅 2024-07-01 1500 31.23 元 2366608 董事
苏陟 2024-06-30 8000 32.08 元 31000 董事
王作凯 2024-06-30 3130 31.87 元 3130 董事
李冬梅 2024-06-30 2000 31.9 元 2365108 董事
苏陟 2024-06-27 2000 33.27 元 23000 董事
苏陟 2024-06-26 2000 33.65 元 21000 董事
苏陟 2024-06-25 2000 31.81 元 19000 董事
苏陟 2024-06-24 4000 32.54 元 17000 董事
苏陟 2024-06-23 2000 34.92 元 13000 董事
苏陟 2024-06-20 3000 35.95 元 11000 董事
苏陟 2024-06-19 3000 36.38 元 8000 董事
苏陟 2024-06-18 5000 36.23 元 5000 董事
高强 2024-06-16 2687 37.22 元 2687 董事
李冬梅 2024-06-10 2694 28.94 元 2363108 董事
李冬梅 2024-06-06 12704 29.6 元 2360414 董事