广州方邦电子股份有限公司

• 企业全称: 广州方邦电子股份有限公司
• 企业简称: 方邦股份
• 企业英文名: Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 苏陟,李冬梅,胡云连
• 上市代码: 688020.SH
• 注册资本: 8066.9486 万元
• 上市日期: 2019-07-22
• 大股东: 胡云连
• 持股比例: 18.04%
• 董秘: 王作凯
• 董秘电话: 020-82512686
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈立新、蒲建华
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 广州市黄埔区东枝路28号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 专精特新 融资融券 股权激励 复合集流体 华为概念 小米概念 5G概念 稀土永磁 新材料

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-12-15
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 9144010156598377XA
• 法定代表人: 苏陟
• 董事长: 苏陟
• 电话: 020-32203006
• 传真: 020-32203005
• 企业官网: www.fbflex.com
• 企业邮箱: dm@fbflex.com
• 办公地址: 广州市黄埔区东枝路28号
• 邮编: 510663
• 主营业务: 高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案
• 经营范围: 计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;商品批发贸易(许可审批类商品除外);金属表面处理及热处理加工。
• 企业简介: 广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,截止到2022年6月已获国内外专利200多项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。
• 发展进程: 2010年10月22日,广州市工商局萝岗分局核发编号为(穗)名预核内字〔2010〕第08201010220014号的《企业名称预先核准通知书》,核准拟设立的公司名称为“广州方邦电子有限公司”。2010年12月7日,北京中瑞诚联合会计师事务所广东分所(特殊普通合伙分支机构)出具了中瑞诚验字〔2010〕第418号《验资报告》,经审验,截至2010年12月7日,公司已收到力加电子、胡云连、苏陟、夏登峰、叶勇首次缴纳的注册资本合计人民币900万元,均以货币出资。2010年12月15日,广州市工商局萝岗分局向方邦有限核发注册号为440108000034475的《企业法人营业执照》,核准公司住所为广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层,法定代表人为苏陟,注册资本为1,000万元,实收资本为900万元。 2015年10月30日,天健会计师出具了天健粤审〔2015〕979号《审计报告》,经审计,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产为15,633.88万元。2015年11月2日,中广信评估出具编号为中广信评报字〔2015〕第182号《广州方邦电子有限公司拟进行股份制改造事宜所涉及的广州方邦电子有限公司相关资产及负债价值评估报告书》,经评估,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产评估值为15,828.94万元。2015年11月17日,方邦有限股东会做出决议,同意方邦有限的现有股东胡云连、力加电子、易红琼、美智电子、松禾创投、叶勇、李冬梅、刘军、夏登峰(以下合称“9名发起人股东”)作为发起人,将方邦有限整体变更为股份有限公司,以截至2015年9月30日(变更基准日)经天健会计师审计净资产值15,633.88万元折合6,000万股股份,每股面值1.00元,折股溢价款计入资本公积金,股份公司注册资本为6,000万元,各发起人以其所持方邦有限股权比例对应的净资产作为出资。2015年12月5日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的报告》、《关于股份公司章程的议案》等相关议案,选举产生了股份公司第一届董事会和第一届监事会的股东代表监事。2015年12月23日,公司在广州市工商局注册登记,领取了统一社会信用代码为9144010156598377XA的《营业执照》。
• 商业规划: 报告期内,公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔,直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商,应用终端场景主要为消费电子,部分应用于汽车电子。根据Canalys数据,2024年上半年全球智能手机出货量5.85亿部,同比增长10.81%,公司紧紧抓住消费电子逐步回暖的行业机遇,采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度；同时坚持以技术创新为本,进一步加强新产品研发力度,推动整体经营业绩逐步向好：（一）经营业绩报告期内,公司实现营业收入148,493,714.76元,较上年同期减少13.51%；归属于母公司所有者的净利润-21,955,224.76元,较上年同期增长49.65%。主要系报告期内LP、HTE等普通铜箔整体供过于求,市场竞争激烈,加工费低,公司根据上述情况,主动减少LP、HTE等普通铜箔的产销量,铜箔业务销售下降57.26%,减少了4,841万元,在此基础上铜箔业务亏损相应减少；同时,报告期内消费电子行业需求逐步回暖,公司采取更积极灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度,屏蔽膜销售量相比同期增加37.41万平方米,毛利有所增加,推动了报告期内归属于母公司所有者的净利润进一步增长。（二）研发情况报告期内,公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发,持续加强研发资源的投入,研发投入达33,257,564.12元,同比增加13.80%；知识产权方面,围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向,公司新申请国内发明专利和实用新型专利共25项,其中国内发明专利16项,国外发明5项,实用新型专利4项；截至2024年6月30日,累计获得国内发明专利授权69项、实用新型专利授权193项、韩国发明专利10项、美国发明专利10项、日本发明专利11项。整体研发实力得到进一步提升。（三）新产品进展截至本报告出具日,各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板,产品质量进一步稳定,持续获得小批量订单；同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板RCC材料等应用场景的渗透；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材,该项目第二期产线已安装调试完毕,月产能达到32.5万平方米；坚定推进原材料自研自产策略,使用自产铜箔生产的FCCL产品持续获得小批量订单,不断积累产品制程数据和市场履历；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL,有序开展下游测试认证工作；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件,目前处于客户认证阶段,部分客户基本完成了审厂工作,已获得小批量订单；用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在紧密配合客户开展研发和送样测试工作；（4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面,和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通,根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样,经客户测试,产品性能符合要求,关键指标优于竞品,目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作；（5）公司根据相关头部消费电子终端的最新技术需求,利用自身的可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术,正在进行RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。公司将进一步加强新项目、新产品研发、管理、统筹力度,积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。（四）内部治理截至本报告报出日,公司持续引进优秀人才。依托广东工业大学,完成博士后工作站分站搭建,引进2名博士后,推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求,积极推进质量管理体系升级,推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制,积极推进落实股票期权激励计划的行权工作,进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进,取得了一定经济效益,降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。