主营业务：高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案
经营范围：计算机零部件制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;电子工业专用设备制造;电镀设备及装置制造;电线、电缆制造;试验机制造;电磁屏蔽器材的研究、开发、设计;新材料技术推广服务;电磁屏蔽器材的的销售;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;商品批发贸易(许可审批类商品除外);金属表面处理及热处理加工。
广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称:“方邦股份”,证券代码:“688020”,同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。
公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、汽车电子以及AI服务器等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。
其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。
公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权。
公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。
公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。
报告期内,公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜,直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商,应用终端场景主要为消费电子,部分应用于汽车电子、卫星通讯以及与人工智能（AI）相关的先进封装等相关领域。
受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响,相关市场机构预测2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部,市场总量承压明显、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本,对公司屏蔽膜相关业务形成一定压力。
与此同时,相关市场调研机构显示AI功能正加快向智能手机终端渗透,生成式AI手机端侧算力和内部集成度提升,对主板线路细化、电磁屏蔽、信号完整性、轻薄化及热管理等提出了更高要求；再者,人工智能技术快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求增长,推动高端HDI板、载板、类载板相关产品加快向高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。
根据Prismark预测,2023年至2028年AI服务器相关高端PCB的年均复合增长率将达到16.3%,行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。
以上新变化、新需求有望为公司电磁屏蔽膜、可剥铜和电阻薄膜等相关产品的市场开拓带来结构性机会。
面对传统消费电子需求承压与新兴应用加快发展的市场环境,公司采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度,同时坚持以技术创新为本,进一步加强新产品研发力度,稳步推进公司整体经营：（一）经营业绩报告期内,公司实现营业收入17,281.52万元,同比增长0.27%；归属于母公司所有者的净利润为-3,300.13万元,同比亏损增加914.34万元。
公司营业收入总体保持稳定,但利润端仍然承压,主要系：（1）电磁屏蔽膜业务：2026年上半年电磁屏蔽膜业务实现销售额8,425.88万元,同比下降2.42%。
受智能手机市场需求放缓、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本等因素影响,常规型号产品销售有所下降；与此同时,高频、更轻薄、更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%,产品结构持续优化,屏蔽膜整体业务毛利率同比增加3.81个百分点,在一定程度上对冲了常规型号产品销量下降带来的不利影响。
（2）铜箔业务：报告期内,铜箔业务实现销售额3,055.74万元,同比下降20.25%,主要系公司主动调整产品结构,控制低加工费产品的出货量；与此同时,RTF铜箔销量达到255.77吨,同比增长34.49%,对应销售额同比增加1,039.93万元,产品销售规模进一步扩大,推动铜箔业务产品结构持续优化。
但受行业整体产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低等因素影响,固定成本尚未得到充分摊薄,铜箔业务整体仍处于亏损状态。
（3）挠性覆铜板业务：报告期内,公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略,以自产铜箔+外购PI/TPI生产的FCCL产品实现销售额1,999.55万元,同比增长68.83%；采用自产铜箔+自产PI/TPI生产的、毛利更高的FCCL产品仍处于工艺优化及客户测试认证阶段。
由于公司作为行业新进入者仍处于市场开拓阶段,产品销售价格相对较低,销售规模尚未达到规模效应,叠加固定资产折旧等因素影响,挠性覆铜板业务仍处于亏损状态。
（4）新产品业务进展：报告期内,可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证,持续获得小批量订单；电阻薄膜实现销售收入449.67万元,同比增长55.2%；柔性屏蔽罩已进入相关主流品牌手机终端供应链,销售订单较少,尚未形成主流应用方案。
由于公司相关新产品属于基础复合电子材料,客户认证、订单放量、稳定生产及良率提升均需要一定周期,目前新产品对公司整体收入和利润的贡献仍然有限。
（5）其他影响因素：报告期内,受技术开发合同项目阶段性减少影响,相关收入、利润贡献同比下降；同时,公司股权激励费用计提增加,对本期利润产生了一定不利影响。
（二）研发情况报告期内,公司继续保持高强度研发投入,研发费用3,623.57万元,占营业收入的20.97%。
围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局,公司申请发明专利和实用新型专利共14件,其中发明专利14件,实用新型专利0件；新增授权专利共17件,其中发明专利授权12件,实用新型授权专利5件。
至2026年6月,公司累计申请专利共710件,其中发明专利510件,实用新型专利200件；至2026年6月,公司累计获得专利376件,其中发明专利177件（含国内发明专利131件,美国发明专利15件、韩国发明专利16件、日本发明专利15件）,实用新型专利199件。
专利体系持续完善,技术壁垒及整体研发实力进一步提升。
（三）内部治理截至本报告报出日,公司持续引进优秀人才,推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队以及市场团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求,积极推进质量管理体系升级,推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制,积极推进落实股票期权激励计划的行权工作,进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进,取得了一定经济效益,降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。
2010年10月22日,广州市工商局萝岗分局核发编号为(穗)名预核内字〔2010〕第08201010220014号的《企业名称预先核准通知书》,核准拟设立的公司名称为“广州方邦电子有限公司”。
2010年12月7日,北京中瑞诚联合会计师事务所广东分所(特殊普通合伙分支机构)出具了中瑞诚验字〔2010〕第418号《验资报告》,经审验,截至2010年12月7日,公司已收到力加电子、胡云连、苏陟、夏登峰、叶勇首次缴纳的注册资本合计人民币900万元,均以货币出资。
2010年12月15日,广州市工商局萝岗分局向方邦有限核发注册号为440108000034475的《企业法人营业执照》,核准公司住所为广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层,法定代表人为苏陟,注册资本为1,000万元,实收资本为900万元。
2015年10月30日,天健会计师出具了天健粤审〔2015〕979号《审计报告》,经审计,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产为15,633.88万元。
2015年11月2日,中广信评估出具编号为中广信评报字〔2015〕第182号《广州方邦电子有限公司拟进行股份制改造事宜所涉及的广州方邦电子有限公司相关资产及负债价值评估报告书》,经评估,截至2015年9月30日,方邦有限的净资产评估值为15,828.94万元。
2015年11月17日,方邦有限股东会做出决议,同意方邦有限的现有股东胡云连、力加电子、易红琼、美智电子、松禾创投、叶勇、李冬梅、刘军、夏登峰(以下合称“9名发起人股东”)作为发起人,将方邦有限整体变更为股份有限公司,以截至2015年9月30日(变更基准日)经天健会计师审计净资产值15,633.88万元折合6,000万股股份,每股面值1.00元,折股溢价款计入资本公积金,股份公司注册资本为6,000万元,各发起人以其所持方邦有限股权比例对应的净资产作为出资。
2015年12月5日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的报告》、《关于股份公司章程的议案》等相关议案,选举产生了股份公司第一届董事会和第一届监事会的股东代表监事。
2015年12月23日,公司在广州市工商局注册登记,领取了统一社会信用代码为9144010156598377XA的《营业执照》。