芯海科技(深圳)股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 广东
  • 成立日期: 2003-09-27
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91440300754288784A
  • 法定代表人: 卢国建
  • 董事长: 卢国建
  • 电话: 0755-86169257,0755-86168545
  • 传真: 0755-26804983
  • 企业官网: www.chipsea.com
  • 企业邮箱: info@chipsea.com
  • 办公地址: 深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区深圳湾创新科技中心1栋301
  • 邮编: 518057
  • 主营业务: 芯片产品的研发、设计与销售
  • 经营范围: 一般经营项目是:电子产品、软件与集成电路的设计、开发、销售及技术咨询,国内商业、物资供销业(以上均不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:互联网信息服务;文化用品与设备的生产。
  • 企业简介: 芯海科技(深圳)股份有限公司(股票代码:688595)成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的集成电路科技企业。公司从客户需求出发,提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案,助力智能终端、智能家居、计算机、ICT(信息通信)、汽车电子、工业、储能领域的应用创新,帮助客户为更多人提供美好生活。公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都建立子公司,设立北京办事处,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,累计九次获得国家工信部“中国芯”奖项,获得深圳市科技创新奖及科技进步奖,并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,建立并实施了符合汽车电子ISO26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面质量管理体系认证。公司充分构建和发挥“模拟+MCU”双平台技术优势,以“小芯片”推动“大市场”,通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新,提供高可靠、智能化的产品与服务。截止2024年上半年,芯海科技拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅,同时被认定为国家知识产权优势企业,并荣获第二十四届中国专利优秀奖。
  • 发展进程: 芯海有限于2003年9月27日由卢国建和邹春平出资设立,注册资本100万元。其中,卢国建认缴出资90万元,邹春平认缴出资10万元,二人均以货币形式出资。2003年9月27日,深圳市工商行政管理局签发芯海有限注册成立时的《企业法人营业执照》(注册号:4403012123552)。2003年9月22日,深圳嘉信达会计师事务所出具了《验资报告》(深嘉验资字[2003]第129号),确认截至2003年9月22日,芯海有限已收到全体股东的认缴出资合计100万元。2015年10月30日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中兴财光华审会字〔2015〕第07877号),确认截至2015年9月30日,芯海有限经审计净资产为4,555.43万元;2015年11月2日,沃克森出具《资产评估报告》沃克森评报字【2015】第0423号,确认截至2015年9月30日,芯海有限经评估净资产为4,745.91万元。2015年11月5日,芯海有限召开2015年第二次临时股东会议,同意由有限公司全体股东作为发起人,以2015年9月30日作为基准日将芯海有限整体变更为股份有限公司。2015年11月5日,芯海有限全体股东作为股份公司发起人共同签署了《发起人协议》,以芯海有限截至2015年9月30日的经审计净资产按照1:0.7903的比例折合为股份公司总股本3,600万股,每股面值为1.00元,剩余净资产部分计入资本公积。2015年11月19日,芯海科技召开创立大会暨第一次股东大会,会议决议通过上述芯海有限整体变更及折股方案。2015年11月19日,中兴财光华出具《验资报告》(中兴财光华审验字〔2015〕第07323号),确认截至2015年11月19日,各发起人对芯海科技的出资均已全部到位。2015年11月23日,深圳市市场监督管理局向芯海有限整体变更为股份公司的《营业执照》(统一社会信用代码:91440300754288784A)。
  • 商业规划: 芯海科技是秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景,始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观,并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新,提供高可靠、智能化的产品及服务,为客户创造价值,让人们生活更美好!”为使命,集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计。2019年,根据国内外形势的变化,公司战略进行了重大调整,从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品,应用场景复杂,技术难度大,可靠性要求高,研发周期长,因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入,2022年底开始,公司相关产品开始陆续推出,并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破,新产品的销售量和销售额都持续上升。汽车电子由于其特殊性,研发、验证和上量都会需要更长的时间。未来公司将保持高研发投入,不断创新,提升公司产品竞争力,抓住国产替代的市场机会,提高公司在高端应用领域的市场份额。报告期内,得益于前期战略投入的成果逐步显现,叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作,同时依托上游产业链的充足产能保障,进一步巩固了市场优势。公司以前瞻性战略布局为牵引,持续加大研发创新力度,密切跟进传统领域技术迭代与新兴市场需求变化,成功开发出具备更强竞争力的产品矩阵。凭借综合优势的释放,公司在重点战略客户中的市场份额实现显著提升,为业务持续增长奠定了坚实基础。报告期内,公司实现营业收入70,230.61万元,较上年同期增长62.22%;实现归属于上市公司股东的净利润-17,287.36万元,剔除股份支付的影响后,较上年同期亏损缩窄9,169.48万元;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18,205.47万元,剔除股份支付的影响后,较上年同期亏损缩窄9,622.27万元,具体情况如下:一、抓住市场机遇,根据市场需求,不断推出各类新产品,提升公司核心竞争力,支撑公司战略升级报告期内,公司以技术创新为引擎驱动战略升级,在巩固传统业务基本盘的同时,系统性推进产品结构向高端赛道转型:一方面加速AIoT智能终端、高性能计算、电源管理及汽车电子、工业控制等新兴领域的技术布局;另一方面通过构建"芯片设计-可靠性验证-车规级认证"全流程能力,成功切入计算机、无人机、汽车电子、工业机器人控制模块等高端市场。基于前瞻性产业洞察,公司实施"技术+客户"双轮驱动策略:在客户端,战略合作版图从传统品牌商扩展至A客户、D客户等战略客户收入贡献度逐年提升;在产品和技术端,通过产品开发流程和质量管理体系的变革,产品性能和质量水平都获得显著提升,确保了高端芯片产品在战略客户端快速上量。二、持续高水平研发投入,保持技术创新与技术领先集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业,通过持续投入研发,保持技术创新和领先,以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户,满足市场及不断发展变化的需求,是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来,高度重视研发团队建设及研发过程管理,持续高研发投入,支撑公司战略转型。报告期内,公司根据业务战略发展规划,在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家,强化关键技术能力。在产品上,面向多样化应用场景,坚持产品创新、技术创新,更好贴近市场需求,提升和满足客户使用体验。目前已经在多家战略客户实现大规模量产,前期战略投入开始陆续产出。2024年,剔除股份支付后,公司研发投入23,982.44万元,约占营业收入34.15%,研发投入较上年度增长8.01%。公司在建立技术优势,战略转型并取得良好市场回报的同时,高度关注技术壁垒的建立。2024年度,公司新申请发明专利133项,获得发明专利批准61项;新申请实用新型专利40项,获得实用新型发明专利批准17项;新申请软件著作权20项,获得软件著作权批准20项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒,为技术创新构筑知识产权护城河。三、先进的研发体系、质量管理体系、供应链协同体系深化,确保产品的领先性和质量报告期内,为支撑公司战略目标,持续满足高性能、高质量、高可靠性芯片研发与验证的需求,公司重点构建了高可靠性产品全生命周期管理体系。在研发端,公司建立了覆盖芯片设计、仿真测试、可靠性验证(符合AEC-Q100标准)及工程量产的完整能力链条;在运营端,公司深入推进集成产品开发(IPD)体系、供应链协同平台及质量管理系统的三重优化,形成了从需求导入到产品交付的闭环管控机制。同时,公司质量认证体系持续完善,实验室能力进一步提升,为产品研发与验证提供了更加坚实的保障,为公司未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实基础。此外,公司正在积极开展MM(市场管理)与OR(需求管理)流程优化项目,旨在提升市场洞察力与需求管理能力,确保产品规划与市场需求高度契合。通过主建运作CDT(任务书开发团队)和PL-PMT(产品组合管理团队),公司进一步强化了跨部门协同与资源整合能力,提升了产品开发效率与市场响应速度,为公司在激烈竞争中保持领先优势提供了有力支撑。四、加强供应链弹性,提升业务连续性管理能力,提升产品综合竞争力公司高度重视供应链能力建设,在供应商选择上与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系,有利于公司供应链安全,且能有效的保障公司产能供给,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时,由于公司将产能向头部供应商倾斜,获得更好的价格优势。此外,通过和上游供应商开展战略合作,开发自有工艺,严把质量关,优化产品的良率,从而保障公司在产品在晶圆制造工艺和封装工艺上的品质性能和成本,进一步提高产品竞争力。报告期内,战略客户新产品的快速上量,公司通过上述产能保证规划及措施,达成目标。五、加强企业文化、管理干部团队建设面对日益复杂的内外部环境与行业变革,芯海科技始终秉持“以客户为中心”的理念,致力于通过集成电路技术的创新与突破,推动行业发展。公司深耕行业二十余载,以“小芯片”撬动“大市场”,肩负起推动集成电路科技进步的使命,持续为客户创造价值。报告期内,芯海科技全面启动了“理念共识及人力资源管理纲要建设”项目,旨在通过企业文化的深化与人力资源管理的系统性优化,推动组织能力的全面提升。公司通过优化治理结构、强化战略执行与组织协同能力,进一步支撑公司战略目标的实现。报告期内,为进一步建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住核心管理、技术和业务人才,充分调动其积极性和创造性,公司推出了2024年限制性股票激励计划,本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为350.00万股,其中首次授予的激励对象总人数为80人,占首次授予时公司员工总数的9.8%。本次股权激励方案,实现了公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。截止报告期末,公司累计授予限制性股票的激励对象为286人,占公司总人数的56.64%。六、实施股份回购计划,增强投资者信心报告期内,为积极践行资本市场主体责任,强化市场价值认同,公司基于对未来战略发展前景的坚定信心及内在投资价值的深度研判,经股东大会审议通过,再次启动股份回购计划。截至报告期末,公司已通过上海证券交易所集中竞价交易系统累计回购股份336.2401万股,占公司总股本比例2.36%,累计支付回购资金总额达11,998.31万元(不含交易费用),充分彰显管理层与股东利益深度绑定的决心。七、积极保障投资者权益,加强风险管理公司严格按照相关法律法规及监管要求,并结合公司自身发展情况,公司持续推进治理体系建设,强化风险管理,推行内部审计。通过公司流程、系统建设以及线上线下培训不断提升公司管理及内控水平。报告期内,公司始终严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露工作和投资者关系管理工作,重视治理和规范运作,同时,积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等举措强化和投资者的沟通交流,在注重生产经营的同时,极力帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程