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利尔达 - 920249.BJ

利尔达科技集团股份有限公司
上市日期
2023-02-17
上市交易所
北京证券交易所
保荐机构
国信证券股份有限公司
企业英文名
Lierda Science & Technology Group Co.,Ltd.
成立日期
2001-12-19
注册地
浙江
所在行业
批发业
上市信息
企业简称
利尔达
股票代码
920249.BJ
上市日期
2023-02-17
大股东
杭州利尔达控股集团有限公司
持股比例
42.5168 %
董秘
孙其祖
董秘电话
0571-88377626
所在行业
批发业
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
叶喜撑;韩帅结
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所
企业基本信息
企业全称
利尔达科技集团股份有限公司
企业代码
91330100734504929J
组织形式
大型民企
注册地
浙江
成立日期
2001-12-19
法定代表人
叶文光
董事长
叶文光
企业电话
0571-88377626
企业传真
0571-89908398
邮编
311121
企业邮箱
sunqz@lierda.com
企业官网
办公地址
杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室
企业简介

主营业务:IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售

经营范围:服务:单片机、集成电路、计算机软硬件、网络产品、电子产品、物联网的技术开发、技术服务,增值电信业务;电子产品的生产、加工;批发、零售:电子产品;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营);成年人的非证书劳动职业技能培训(涉及前置审批的项目除外);照明灯具、照明控制设备、照明控制系统、教学仪器设备、灯具配件的技术开发、制造、加工、批发、零售,电光源技术的技术开发,节能技术的技术服务,合同能源管理。其他无需报经审批的一切合法项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴,以“万物互联,利尔智达天下”为指引,二十余年来服务数万家客户,助力诸多领域智能化升级。

公司总部位于杭州,2023年2月17日已在北交所成功上市。

公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。

自成立以来,利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度,并基于自身行业积累适时切入物联网领域,持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域,经过多年发展,形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的业务结构。

商业规划

2025年,公司紧密围绕战略发展核心,通过深耕研发创新、开拓市场版图、强化管理效能、深化资本运作四大关键路径协同发力,在重点领域取得突破性进展,为构建长效发展动能筑牢根基。

1、财务方面:截至报告期末,公司总资产2,002,661,777.81元,归属于上市公司股东的净资产762,368,573.92元。

报告期内,公司实现营业收入2,431,802,095.91元,比上年同期增长24.18%,归属于上市公司股东的净利润为42,327,542.22元,比上年同期增长139.25%。

主要系:(1)一直以来,公司持续对物联网模块及系统解决方案业务进行研发投入,产品的核心竞争力得到有效提升。

报告期内,公司物联网模块及系统解决方案业务的营业收入同比大幅增长,毛利额同比有较大增长。

(2)报告期内国内芯片市场逐步回暖,公司IC增值分销业务去库存、拓渠道等措施取得成效,IC增值分销业务业绩较上年同期亦有较大增长。

(3)为改善公司的现金流,公司将前期投资的灵朔科技的一部分股权溢价转让,带来一定的投资收益。

2、研发方面:2025年,公司深耕物联网核心技术创新,围绕无线通信核心模组与技术突破、蜂窝物联全球化场景化方案、AIoT融合产品与解决方案、软件技术体系升级、AIoT解决方案突破创新五大方向开展技术攻关,实现多项行业领先突破,完成多款核心产品研发、量产及海外布局落地,为全球物联网业务拓展筑牢技术根基。

(1)无线通信核心模组与技术突破,多项指标业内领先①完成双频WiFi模组开发设计,自主研发天线在OTA测试中2.4GHz与5.8GHz频段TRP、TIS性能显著优于行业标准;成功量产首款Wi-FiSoC智能控制模组——Wi-Fi核心板,板载天线性能大幅领先公司现有产品,为智能控制类应用提供支撑。

②成功研发并在业内率先量产四代LoRa模组,支持Sub-G和2.4GHz半双工通信,相较二代产品灵敏度提升5dB、空口速率达2.6Mbps,适配高速、远距离物联网通信场景。

③完成多款双模模组研发落地:w-Mbus+LoRaWAN双模模组突破双向通讯瓶颈,新增AU915频段支持;BLE+2.4G双模模组方案实现双端同时控制,集成多重安全机制,已在卫浴场景小批量落地。

④推出2.4G烽火Mesh自组网方案,采用自适应跳频与可靠重传机制,支持255级网络级联。

凭借优化的防碰撞算法,在高并发场景下实现极低碰撞率,保障通信稳定性。

2.4G全球通用频段设计,为产品国际化部署提供便利。

(2)蜂窝物联全球化场景化方案,海外布局与定制化能力显著提升①5GRedCap领域实现量产突破:量产超小尺寸模组NR35,高集成特性为高集成产品应用提供支撑;完成RedCap海外MIFI方案研发并量产;推出RedCapCPE方案,实现多网卡智能切换、带宽聚合,提升弱网场景可靠性,拓展工业物联网泛连接场景。

②Cat1.bis领域完成全球化与场景化布局:逐步推出欧洲、东南亚、拉美、北美等海外区域模组并完成认证,提供高性价比蜂窝物联方案;解决双屏异步显示技术,打造AI玩具、语音助手通用解决方案。

③NB-IoT领域推出高价值场景化方案:融合NB-IoT超低功耗与GNSS高精度定位,打造海外应急灯解决方案,适用于高速路故障报警等应急场景;推出高集成度硬加密通信模组,实现通信低功耗硬加密,广泛应用于智能燃气表市场。

(3)AIoT融合产品与解决方案创新,实现规模化量产交付①开发集成离线语音识别、降噪、回声消除、双屏异显等功能的WiFiAI核心板及产品,已应用于AI对话设备、故事机等项目并实现量产交付。

②完成RedCapAIMiFi方案开发交付,融合RedCap高速联网与AI能力,打造一体化方案,构建产品差异化壁垒。

(4)软件技术体系全面升级,降本提效并构建生态壁垒①完成凌云软件系统性交付,实现RedCap、EMBB平台底层架构统一,OpenCPU兼容支持OpenWRT,提升客户开发效率、降低使用门槛。

②完成Cat.1全系列软件方案深度升级:实现多平台SDK与行业生态深度融合;推出全场景系统升级与存储扩展方案,简化客户版本管理成本;集成OPUS编解码技术打造高效音频方案,降低流量成本。

③提升多元化AI大模型适配与生态接入能力,扩展支持扣子、腾讯、百度等主流AI大模型平台;推出twetalkSDK及Demo框架,帮助客户快速接入微信语音通话功能,打通硬件与社交生态连接。

(5)AIoT解决方案突破创新,提升产品竞争力及适用范围①室内分站信号检测装置基于低功耗无线通信与多信号融合检测技术,实现多制式信号的实时监测与质量评估。

装置具备高灵敏度与强抗干扰能力,适用于复杂环境下的信号覆盖评估,有效提升系统部署与运维效率。

②宠物项圈定位及超低功耗方案在宠物可穿戴设备低功耗与智能感知领域实现突破,融合高精度定位与超低功耗技术,实现长续航稳定守护;结合AI大模型驱动的行为与姿态分析能力,推动从“位置感知”向“状态理解”的升级,构建智能化宠物守护体系,提升安全性与用户体验。

③智能语音两轮车中控系统面向智能出行场景,融合语音识别、语义理解与车控系统,实现自然语音交互;支持车辆控制、信息查询及场景联动,提升骑行安全性与智能化体验,推动两轮车向智能终端升级。

④极致酒店客控系统基于统一平台架构,整合设备管理、调试、生产与运维能力,构建全生命周期管理体系;通过房型预配置实现配置前置,降低实施复杂度与人力成本;结合轻量化部署与本地/云端协同机制,保障系统在复杂环境下稳定运行;依托云平台实现远程运维与OTA升级,并支持多设备场景联动与PMS业务闭环,全面提升系统交付效率、可靠性与商业价值。

3、市场方面:2025年,公司围绕“稳中求进”的总体思路,持续推进物联网模组、AIoT解决方案、工业控制及IC增值分销等重点业务方向的市场拓展与能力建设。

在巩固国内市场基础的同时,公司积极推进海外布局,持续提升产品竞争力、方案落地能力与产业协同能力。

报告期内,随着人工智能、5GRedCap、星闪、LoRa、低功耗蜂窝通信等技术加快发展,物联网行业在智能终端、工业互联、智能酒店、汽车电子,新能源等领域的应用持续深化。

公司围绕重点赛道持续完善产品矩阵和行业解决方案,推动技术成果向市场应用转化,进一步增强了面向国内外客户的综合服务能力。

在AI应用领域,公司推出了基于Cat.1蜂窝模组的AI应用平台,可对接DeepSeek、ChatGPT、Claude、豆包、通义、文心、混元等主流大模型,具备较好的兼容性、部署灵活性和扩展能力;同时推出基于NT26F系列Cat.1模组的AIDEMO一体板“小达同学”,为行业客户提供可落地、可量产、可扩展的终端AI语音方案。

此外,公司基于NT26系列Cat.1模组研发AI开发板,助力客户推出端到端AI互动玩具产品,进一步拓展了蜂窝模组在AI终端方向的应用场景。

在工业及控制领域,公司持续推进工业控制产品及行业方案落地。

报告期内,公司推出基于STM32MP25X芯片研发的工控板IC610,可应用于工业人机界面、充电桩、IoT网关、便携医疗设备及智能控制系统等场景;推出刀盘电机控制方案,围绕重载启动、堵转保护、负载突变等应用需求形成系统性解决能力;依托STM32H7S、STM32U5G9等平台推出高性能7寸屏GUI方案,进一步丰富了公司在工业显示与控制领域的产品布局。

与此同时,公司还与合作伙伴联合推出基于LoRa的数字化单点润滑器TLDD方案,推动无线通信技术在工业运维场景中的应用落地。

在重点模组产品方面,公司持续围绕低功耗蓝牙、NB-IoT、5GRedCap、LoRa及自组网等方向推进产品升级和市场拓展。

报告期内,公司推出基于Nordic新一代nRF54L15SoC的超低功耗蓝牙6.0模组EB9A,进一步拓展工业4.0、AIoT及智能汽车等应用场景;推出基于移芯新一代平台的NB-IoT全球通模组MB26-AGL,强化了在低功耗、远距离通信及联合定位等场景的产品能力;推出面向海外市场设计的NR90-HEARedCap模组,提升了客户全球化产品部署的灵活性;携手Semtech推出第四代WP35系列LoRa模组,进一步增强了公司在低速传感与高速数据传输融合场景中的产品竞争力;同时推出WB28LoRa烽火自组网模组,提升了缺乏传统通信基础设施区域内设备连接与数据互通的适配能力。

在行业解决方案方面,公司围绕智能酒店、汽车电子等重点应用领域持续推进方案创新。

报告期内,公司推出AI智能无卡取电方案,通过智能感知技术实现对在房状态的识别与能源管理优化;同时推出“新一代车身无线通信网络架构”,以LPWN低功耗无线网络和车载智能蓝牙网关为核心,探索车内无线设备统一连接与管理的新型方案,进一步拓展了公司在汽车电子和无线连接方向的业务布局。

在市场拓展和品牌建设方面,公司持续提升制造交付能力、原厂合作能力及行业影响力。

报告期内,利尔达先芯科技获评“智能工厂”荣誉称号,并通过ISO13485:2016医疗器械质量管理体系认证,先芯科技同时获评2025年浙江省首批先进级智能工厂。

IC分销业务方面,公司凭借市场拓展和技术服务能力,获得Nordic、ST、纳芯微等合作伙伴授予的多项荣誉,进一步体现了公司在垂直行业推广、需求创造及合作协同方面的综合能力。

在技术创新与知识产权方面,公司持续加强研发积累和成果转化。

报告期内,公司新获授权发明专利6项、实用新型专利10项、外观设计专利5项、软件著作权44项,进一步增强了公司的技术储备和产品支撑能力。

在全球化布局方面,公司继续推进海外业务拓展。

报告期内,韩国子公司正式落成,进一步夯实了公司国际化发展的组织基础。

在生态建设方面,公司持续加强与产业链上下游伙伴的合作交流,推动技术推广、人才培养和生态共建。

报告期内,公司围绕星闪、无线连接、STM32MP处理器应用开发等方向,与合作伙伴联合开展赛事、研讨会及专业培训活动,进一步提升了公司在相关产业生态中的参与度和影响力。

总体来看,2025年,公司围绕物联网模组、AI终端、工业控制、行业解决方案及全球化市场布局等方向持续推进市场拓展与能力建设,在产品迭代、行业落地、制造支撑、生态合作和海外发展等方面取得了积极进展,为公司后续业务发展提供了有力支撑。

4、人力资源方面:(1)启动行业精准猎聘计划,聚焦核心产品线与战略新赛道,定向吸纳行业内具备深厚经验与资源的人才,缩短关键岗位胜任周期,为业务突破提供人才资源。

(2)推行活水计划,打破体系与岗位壁垒,建立常态化内部轮岗机制,鼓励人才在不同业务体系及岗位间横向流动,以此拓宽员工职业视野,激发组织创新活力。

(3)启动管培生菁英计划,面向国内外顶尖高校招募高潜毕业生,设计跨业务单元的轮岗路径与定制化培养方案,着眼于未来五到十年,为公司储备具备全局视野的复合型经营管理人才。

(4)持续迭代各岗位任职资格标准,保持关键岗位覆盖率100%。

并在现有的评估流程中引入360°环评作为校准机制,弥补单一现场述职评估的视角局限,提升公平性与效能。

(5)针对管理层,完成新一期360°领导力盘点及发展趋势分析,落地差异化的管理层能力发展规划。

在此基础上,正式启动MTP领导力专项培训,构建“评估-反馈-培训-复盘”的管理者培养闭环。

(6)进一步深化OKR目标管理工具与公司战略、绩效管理的综合应用,同时持续优化绩效评估机制,并进一步完善考核流程的信息化承载。

(7)持续开展员工敬满度调研,完成两年趋势对比分析。

结合焦点小组访谈成果,针对员工反馈的流程堵点、协作壁垒及文化落地差异,制定并落地专项改善计划,持续打造兼具效率与温度的组织环境。

(8)伴随公司业务全球化进程,启动海外人力资源管理规划。

重点围绕海外属地化合规体系建设、跨文化融合机制设计、海外员工保障体系等维度展开布局,逐步建立与公司国际化业务相匹配的人力资源支撑能力,保障海外业务合规、稳健、高效运营。

发展进程

(一)2001年12月,利尔达有限设立杭州利尔达单片机技术有限公司系由蒋建龙、孙克利、蒋忠权共同以货币方式出资设立,注册资本100万元,蒋建龙出资45万元,孙克利出资30万元,蒋忠权出资25万元。

2001年12月12日,浙江光大会计师事务所有限公司出具“浙大会验(2001)182号”《验资报告》,审验确认截至2001年12月12日止,利尔达有限已收到全体股东缴纳的注册资本人民币100万元,各股东均以货币出资。

2001年12月19日,利尔达有限在杭州市工商行政管理局注册成立,取得注册号为3301002061328的《企业法人营业执照》。