深圳市同益实业股份有限公司
| 企业全称 | 深圳市同益实业股份有限公司 | 企业简称 | 同益股份 |
| 企业英文名 | Shenzhen Tongyi Industry Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 华青翠,邵羽南 | 上市代码 | 300538.SZ |
| 注册资本 | 18191.8573 万元 | 上市日期 | 2016-08-26 |
| 大股东 | 华青翠 | 持股比例 | 21.42% |
| 董秘 | 李涛 | 董秘电话 | 0755-21638277 |
| 所属行业 | 批发业 | ||
| 会计师事务所 | 鹏盛会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 朱海英、王小曲 |
| 律师事务所 | 北京植德(深圳)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区宝华森国际中心C栋501-512 | ||
| 概念板块 | 塑料制品；内贸流通；创业板综；荣耀概念；PEEK材料概念；降解塑料；光刻机(胶)；华为概念；纾困概念；小米概念；国产芯片；5G概念；智能穿戴；锂电池；深圳特区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2002-12-25 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91440300745194612K |
| 法定代表人 | 邵羽南 | 董事长 | 邵羽南 |
| 电话 | 0755-27872397,0755-27872396 | 传真 | 0755-27780676 |
| 企业官网 | www.tongyiplastic.com | 企业邮箱 | tongyizq@tongyiplastic.com |
| 办公地址 | 深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区宝华森国际中心C栋501 | 邮编 | 518126 |
| 主营业务 | 中高端化工及电子材料应用服务型分销商 | ||
| 经营范围 | 兴办实业(具体项目另行审批);塑胶材料及制品的研发及销售;机械设备的研发及销售;电子元器件、组件及制品的研发与销售;金属制品的研发与销售;导热导电材料的研发与销售;机械设备租赁;软件产品的销售;国内商业、物资供销业,货物及技术出口(不含法律、行政法规、国务院规定禁止及决需前置审批的项目)。技术服务(材料性能测试,金属、塑胶、无机非金属的物理、化学性能的测试服务;产品及半成品模流分析、制作模具、成型验证、表面处理、检测、失效问题定位分析服务;硬件设计服务;工业设计,整机设计服务;软件设计服务);普通货运;油漆销售(凭《危险化学品经营许可证》经营)。 | ||
| 企业简介 | 深圳市同益实业股份有限公司是中高端新材料及电子材料供应链一体化方案商,公司成立于2002年,2016年8月26日在深圳证券交易所上市,股票代码:300538。公司主营产品为中高端化工及电子材料,主要应用于手机及移动终端、消费类电子、智能家电、汽车、新能源、5G行业、芯片以及显示面板等领域品牌客户产品的零部件、功能件、结构件或外观件。同益股份秉承“让材料应用更简单”的使命,致力于为10个行业、100家知名品牌、1000家大型加工企业、10000家优质中小型企业提供材料解决方案。同益股份探索出“品模贯通”一体化解决方案,一方面助力原厂新材料开发和工艺实现,一方面为客户提供全过程技术服务、提高产品直通率和产品良率、降低存货和制造成本,满足客户对材料品质、速度、价格和创新的需求。同益股份逐渐构筑起了技术与服务优势、细分市场先发优势、柔性供应优势、优质客户和供应商资源、产业链赋能能力、产业链协同能力六大核心优势。目前,同益股份合作的原材料厂包括美国塞拉尼斯、韩国乐天化学、日本帝人、韩国三星SDI、台湾奇美、韩国斗山、信利、日本旭化成等世界知名企业。服务的终端品牌客户均为各行业龙头企业,包括华为、VIVO、OPPO、小米、比亚迪、富士康、龙旗、中兴、联想、华显光电、科大讯飞、广汽等。未来,同益股份将继续致力引领中高端新材料及电子材料供应链一体化方案服务的创新,积极推动与上下游合作伙伴及友商的合作,以化工及电子材料分销、新材料投资为“两翼”,带动工程塑料板棒材、特种改性材料及其他前沿新材料产品的研发、生产和销售,并依托同益云商产业互联网平台,实现数字化迭代,再造产业新业态。 | ||
| 商业规划 | （一）公司所从事的主要业务、主要产品及其用途作为中高端化工及电子材料供应链一体化综合解决方案商,公司通过提供专业技术服务满足客户对材料应用品质、速度、成本、结构设计和创新的需求,从而实现产品销售。公司销售的产品为中高端化工及电子材料,主要应用于手机及移动终端、消费类电子、智能家电、汽车、新能源、5G行业、芯片以及显示面板等领域品牌客户产品的零部件、功能件、结构件或外观件。公司于2020年在夯实主营业务的基础上,向下游延伸产业链,以向特定对象发行股份募集资金的方式投资建设“特种工程塑料挤出成型项目”,自主研发、生产复合材料板棒材产品,满足客户对复合材料板棒材及其他不同类型产品的需求,进一步丰富公司产品线,为客户提供更多的产品与解决方案,增强客户粘性。公司于2021年新增产业互联网线上销售塑料原材料的商业模式,依托同益云商互联网平台,以直销、集采、供应链金融和智慧仓储服务为主要业务模式,逐步实现了塑料原材料和塑料板棒材的线上化销售,为集团业务的数字化模式奠定基础。（二）公司的经营模式公司秉承“让材料应用更简单”的使命,为10个行业、100个知名品牌、1000家大型加工企业、10000家优质中小型企业提供更具价值的材料解决方案,满足其对材料应用的需求,力争成为国内领先的中高端化工及电子材料研发、生产以及技术服务方案提供商。1、代理与方案板块公司采用“品模贯通”模式,即通过自身的专业服务团队及整合原材料厂商的技术资源,建立共同服务全产业链的战略合作关系,为客户提供新材料推介、材料选型引导、结构设计、加工工艺优化创新、开模试料服务、设备改造及推荐、检测认证服务、技术培训、量产供料等全过程技术支持与服务。在下游品牌商的材料采购与加工环节中,协助其缩短新品开发及试料周期、及时响应处理技术问题、提高产品直通率和产品良率、降低综合制造成本,并提高其生产交付的快速反应力。同时,公司通过自身的专业化库存管理、上下游信息服务及整合原材料厂商资源,满足客户原料采购品种、数量和时效的柔性化供应需求,协助客户优化库存管理,降低材料存货成本。综上所述,公司以提高材料的使用效率、降低供应链端综合成本、保障供给安全为使命,形成供应链中的自身核心价值,从而实现材料销售。图1：业务流程及价值服务公司的业务模式在下游细分市场具有可复制性,即借助日益积累的上下游产业链端资源网络,发掘新的细分市场服务机会。公司依托现有资源的网络协同效应,将业务模式向新的细分市场进行复制,进而形成多个细分市场相互支持、相互促进的综合竞争力,促进经营业务与价值空间不断拓展提升。此外,公司的业务模式还具有新产品可延伸性,即通过下游品牌商对公司专业服务的认可,在其产品项目中由提供某一种材料,延伸至提供多种相关材料组合、配套组件或半成品集成等,形成材料应用的局部或整体解决方案,进一步深化满足下游品牌商对直通率、供货效率、综合成本等方面的服务需求,从而提升单个应用项目的材料销售额和附加价值。2、自主品牌生产板块在不断扩大原有业务的同时,基于对新材料产业的深度洞察、对行业发展方向的及时掌握以及对终端品牌商需求的深入了解,公司于2020年通过向特定对象发行股份的方式募集资金,拓展产业链至复合材料板棒材（特种工程塑料挤出成型项目）研发、生产领域,以研发+生产+销售的模式对现有业务进行延伸和拓展,进一步夯实公司的核心竞争力。图2：板棒材图片3、产业互联网板块同益云商作为以塑料原材料交易和塑料板棒材交易为主的产业互联网平台,于2021年上半年上线。该平台将数字经济和新材料产业相结合,依托公司20多年的行业经验和上下游资源优势,以“智能询报价SaaS”系统为核心,构建塑料行业数字化供应链服务体系,以直销、集采、产能预售、供应链金融、数字化仓储等产品和服务为产业链上下游深度赋能,深耕产业链联动与创新升级,降本增效、优化和升级运营模式、增强平台行业用户粘性,打造同益股份在新材料领域一站式数字化综合服务商的核心竞争力。图3：同益云商业务模式（三）报告期内公司所属行业发展情况2024年上半年,中国经济社会发展稳中求进,政府持续推动经济结构转型升级,加大宏观调控力度,加强各类政策协调配合,扎实推进高质量发展。但与此同时,全球政治经济形势依然错综复杂,通胀压力和地缘政治冲突等问题依然存在,全球经济复苏压力沉重。公司所处行业发展情况如下：1、化工材料行业2024年上半年,化工行业仍面临原材料成本波动及国际贸易环境变化等挑战。国家出台多项政策,鼓励精细化工行业及下游行业的发展,支持化工行业技术创新,强调化工行业环保改革。随着去库存进程的推进,行业逐渐显现出需求的边际改善,但仍需面对结构性调整与转型升级的挑战。据国家统计局数据,2024年上半年,工业生产者出厂价格比上年同期下降2.1%,工业生产者购进价格下降2.6%。其中,化学原料和化学制品制造业出厂价格比上年同期下降4.8%。2、电子材料行业随着国家促消费政策出台,加上消费电子市场需求环比一季度景气复苏趋势已现,技术的迭代与融合为消费电子行业注入了新的活力,5G技术、人工智能、新材料工艺等领域的突破,正推动消费电子各领域产品迎来新一轮升级。但受国家供给侧改革的影响,叠加外部特定因素等引发的供应链不畅,消费电子行业上游原材料价格普遍上涨,导致消费电子产品成本的增加,可能减弱消费者对消费电子产品的需求以及迭代换新的欲望。据市场分析机构Omdia报告显示,2024年第一季度全球半导体市场规模略减至1,515亿美元,营收环比下降约2%,报告指出,由于整体需求疲软,半导体市场内的大多数细分市场都面临下滑趋势,其中：消费细分市场受到的打击最大,营收较2023年第四季度下降了10.4%；工业细分市场由于库存调整下降了8.5%；汽车细分市场2024年第一季度出现了5.1%的负增长。另据CINNO报道,2024年上半年全球智能手机市场回暖,全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片,较去年同期增长50.1%,柔性AMOLED智能手机面板占比71.0%,同比下滑8.8个百分点。（四）主要业绩驱动因素2024年上半年,社会经济稳中有进,在消费类电子、新能源汽车等行业竞争方式逐步过渡至“存量优化、增量优质”的新阶段,市场份额向优势产区、优势企业、优势品牌集中。公司一方面优化产品线结构调整、坚持大客户策略,深挖客户需求并采取适度宽松的信用政策努力维持市场份额；同时加大研发投入力度,开发新产品和技术,积极寻求新的市场机会；另一方面积极有效推进多项降本增效举措,在人工成本、租赁费及财务费用支出等方面实现费用降低及资源更优配置。报告期内,公司实现营业收入13.61亿元,同比下降3.52%；实现归属于上市公司股东的净利润500.17万元,同比下降32.84%。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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