北京信诺达泰思特科技股份有限公司
| 企业全称 | 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 | 企业简称 | 信诺达 |
| 企业英文名 | Beijing Sinodynetest Science Technology Co,.Ltd | ||
| 实际控制人 | 杨良春,北京芯沅科技中心(有限合伙),北京金棒科技中心(有限合伙),北京龙腾科信科技有限公司 | 上市代码 | 430239.NQ |
| 注册资本 | 1044.2887 万元 | 上市日期 | 2013-07-05 |
| 大股东 | 中汇融和股权投资基金管理(北京)有限公司 | 持股比例 | 16.36% |
| 董秘 | 陈璐 | 董秘电话 | 010-84226096 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 袁春然、李先慧 |
| 律师事务所 | 北京市隆安律师事务所 | ||
| 注册地址 | 北京市海淀区永泰庄北路9号永泰绿色生态园B-2号院1层101室 | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2008-11-05 |
| 组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 91110101681973261L |
| 法定代表人 | 杨良春 | 董事长 | 杨良春 |
| 电话 | 010-82005996 | 传真 | 010-82005906 |
| 企业官网 | www.sinodynetest.com | 企业邮箱 | yangliangchun@sinodynetest.com |
| 办公地址 | 北京市海淀区永泰庄北路9号永泰绿色生态园B-2号院 | 邮编 | 100192 |
| 主营业务 | 集成电路测试系统的研发、生产与销售,集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等。 | ||
| 经营范围 | 技术开发,技术推广服务,基础软件服务;应用软件服务;货物进出口;技术进出口;代理进出口,企业管理咨询(不含中介服务);销售电子产品、机械设备、计算机、软件及辅助设备;销售及研发电子元器件、仪器仪表、集成电路测试设备、委托加工电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动.) | ||
| 企业简介 | 北京信诺达泰思特科技股份有限公司主要从事集成电路测试系统的研发。在集成电路测试领域具有深厚的技术实力与市场储备。 我公司是集研制、开发、销售、服务于一体的高新技术企业,被授予“中关村高新技术企业”证书,在专业领域已获得多项专利。 公司于2009年通过ISO9001质量体系认证,2011年被工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式挂牌为“国家集成电路公共平台西安分中心”,2013年被评为高新技术企业。 公司所研发的产品涵盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试、数模混合集成电路测试、存储器测试、继电器测试、电源模块测试等,曾为多家封装测试企业、科研企业所提供产品及服务,广泛应用于铁路、船舶、电子等领域。 公司将一如既往的秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,针对用户的实际需求量身为客户提供优质的测试解决方案。 | ||
| 商业规划 | (一)经营计划公司报告期末资产总额为62,597,212.36元,较上年期末减少7,253,105元,同比减少10.38%;本期期末负债总额为23,351,866.02元,较上年期末减少5,089,658.94元,同比减少17.90%;本期期末净资产总额为39,245,346.34元,较上年期末减少2,163,446.06元,同比减少5.22%。报告期公司营业收入7,281,042.92元,较上年同期减少41,659,507.78元,同比减少85.12%;本期净利润为-11,697,389.32元,去年同期净利润为-10,645,916.30元,公司连续两年持续亏损。造成公司亏损的主要原因主要是本年度是公司业务调整设备升级的特殊时期,因市场环境、政策变化等因素的影响,传统设备营业收入及经营利润均有较大幅度下降,新研发的设备前期市场投入成本较高,且市场认可需要一定的周期,致使本年度营业收入与净利润较预期差距比较大。本年度内,随着消费需求的不断提高,市场布局与渠道拓展加快融合步伐,在国家集成电路产业政策的积极指引下,公司也大力拓展以各地集成电路产业园区为依托的民品市场,以人才为聚焦的各高校微电子、电子科学类专业携手产业需求协同育人,以多年的产业生态链节点与技术及人才需求痛点,解决客户对设备、测试方案、人才培养等整体需求。报告期内公司在军工、民品、高校几个领域持续投入运作。其中,在民品市场,随着国家大基金、专项计划、专业人才孵化等政策不断推进,公司积极各地区集成电路产业园政策落地,协助各高校完成专业人才梯队的培养、培育与产业人才孵化应用于集成电路企业技术提升。从传统的中端测试系统设备商升级为高端大规模集成电路测试系统综合方案提供商。(二)行业情况1、行业环境集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2018年,全球半导体市场规模为4,687.78亿美元,同比增长13.72%,未来5年还将保持5%以上的年复合增长率。在2018年全球4,687.78亿美元的半导体销售额中,集成电路共计3,932.88亿美元,占比达83.90%。光电器件、分立器件和传感器分别占比8.11%、5.14%、2.85%。2018年全球集成电路增速将达到8%,规模达到3,939亿美元,2022年全球集成电路市场规模将达到4,668亿美元。在模拟电路,分立器件,逻辑电路这三大领域,是总产值过千亿美元的大市场。另据海关统计显示,近些年我国集成电路进口始终保持较高增幅,2014年至2018年的五年间,我国集成电路累计进口额达到1.24万亿美元,较上个五年增加了3,763亿美元,保持我国进口额最大的单一类商品。2018年,集成电路进口额和贸易逆差均突破3,000亿美元和2,000亿美元关口,进口额占当年我国机电产品进口总额的32.3%,占全国商品进口总值的14.6%,贸易逆差连续第九年扩大,表现出国内对集成电路产品的需求量日益增大。对于国产集成电路市场而言,发展的机会空间非常大,“中国制造”的一个使命就是提高芯片国产化,2020年国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。虽然面对众多国外竞争对手的竞争,但是本土企业有着对最终用户根本需求了解度的先天优势,这点对于研发一款产品、推动一个产业市场来说是非常重要的优势资源,放眼未来的国产集成电路领域将会拥有一个不错的发展环境。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切,已上升为国家战略。第一,集成电路在中国已经呈现出高速发展状态,上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展;第二,高端封测设备稳定增长。半导体封测行业是重资产行业,成本大部分是生产设备。中高端产品的先进封测技术不断升级逐步与国际接轨,测试系统的研发与应用与设计、制造、封装环节紧密结合。必须加大研发力度,加速高速集成电路测试系统设备的市场占有率,提供稳定的测试系统,培养专业的技术人才,能为IC市场爆发性增长助力。2、政策环境十九大报告提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会;2018年政府工作报告提出集成电路排在实体经济第一位置,足见政府对集成电路支持力度之大,2018年集成电路迈进实体经济新征程。2018年工信部工作会议提出包括深入实施“中国制造2025”;推进网络强国建设;推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合,发展壮大数字经济;加快传统经济优化升级等指导。截至2018年年底,国家大基金成立三年多时间,共投资49家企业,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1,188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。封装环节紧密结合,必须加大研发力度,加速高速集成电路测试系统设备的市场占有率,提供稳定的测试系统,培养专业的技术人才,才能为IC市场爆发性增长助力。3、区域发展北京、上海、江苏、安徽等地集成电路产业基础本身就比较强,如今福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视,在政策、资金、人才方面都给予大力支持。地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展,同时,上海提出了"二次布局、二次创业,引领产业跨向2,000亿大关”的发展目标,将通过提升产业发展战略,塑造设计、制造、装备材料三大支柱,拓展产业发展模式,打造IDM模式的产业第三极等发展手段,推进集成电路产业向前发展;江苏一直以来都是我国集成电路发展的重要基地,并逐步形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带。安徽省提出"皖芯计划”,加快提升集成电路产业规模和水平。针对此特征,公司积极调整市场策略,在江苏南京、安徽蚌埠成立子公司等,同时在其他地区采取合作办事处的方式拓展业务。充分调动本地的优势资源,与品牌相结合,进行设备、测试服务、人才培训等资源整合,军品民品高校等渠道同时拓展市场,提高市场占有率,发展全国业务。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 中汇融和股权投资基金管理(北京)有限公司 | 1708197 | 16.36 |
| 2 | 杨良春 | 1530000 | 14.65 |
| 3 | 北京芯沅科技中心(有限合伙) | 1281632 | 12.27 |
| 4 | 北京荣通鸿泰资本管理有限公司-苏州荣通鸿源投资中心(有限合伙) | 894808 | 8.57 |
| 5 | 商标 | 835000 | 8 |
| 6 | 北京龙腾科信科技有限公司 | 762246 | 7.3 |
| 7 | 信达风投资管理有限公司-广东达康奕生股权投资合伙企业(有限合伙) | 715864 | 6.86 |
| 8 | 北京荣通鸿泰资本管理有限公司-枣庄领航一号创业投资中心(有限合伙) | 596553 | 5.71 |
| 9 | 华宸创芯创业投资基金管理(海南)有限公司-嘉兴华宸诺信先进制造产业股权投资合伙企业(有限合伙) | 547645 | 5.24 |
| 10 | 北京金棒科技中心(有限合伙) | 492937 | 4.72 |
企业发展进程
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