泰晶科技股份有限公司

• 企业全称: 泰晶科技股份有限公司
• 企业简称: 泰晶科技
• 企业英文名: TKD Science and Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 喻慧玲,王丹,喻信辉,喻信东
• 上市代码: 603738.SH
• 注册资本: 38932.2772 万元
• 上市日期: 2016-09-28
• 大股东: 喻信东
• 持股比例: 18.64%
• 董秘: 黄晓辉
• 董秘电话: 0722-3308115
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨红青、张士敬
• 律师事务所: 广东华商律师事务所
• 注册地址: 湖北省随州市曾都经济开发区
• 概念板块: 电子元件 湖北板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 华为海思 机器人概念 被动元件 华为概念 5G概念 军工 北斗导航

• 注册地: 湖北
• 成立日期: 2005-11-04
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91421300780912560J
• 法定代表人: 喻信东
• 董事长: 喻信东
• 电话: 0722-3308115
• 传真: 0755-27328001,0722-3309619
• 企业官网: www.sztkd.com
• 企业邮箱: sztkd@sztkd.com
• 办公地址: 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园
• 邮编: 441300
• 主营业务: 专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造
• 经营范围: 频控器件、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务。
• 企业简介: 泰晶科技股份有限公司是一家国家级高新技术企业,是国家电子元协副理事长单位,是多个国家标准的起草者和多个重大国家专项的承担者。专业从事频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产。2016年在上海证券交易所A股上市(股票代码603738)。2019年被工信部认定为全国2019第一批专精特新‘小巨人’企业。 公司凭借产品优势、质量优势、人才优势、技术优势、服务优势,有效匹配客户的多元化需求,提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展,加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力等高端市场的开拓,积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用,顺应市场需求,提升有源产品产能规模并扩大产品供应,持续开发更多的终端客户,不断提高市场占有率,成为客户值得信赖的频控器件供应商。 自2015年以来,公司不断推出的国内首创K系列和M系列产品,是通信设备的核心部件,是全球通信行业供应链的重要组成部分,为我国人工智能、互联互通、自动驾驶等重点领域解决了一系列“卡脖子”问题,是我国在上述领域频控器件的国产化替代承担者。 公司始终将科技创新作为引领企业发展的动力,先后建立国家企业技术中心、湖北省认定企业技术中心、湖北省微型音叉晶体制造技术及装备工程技术研究中心、微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室、湖北省院士专家工作站、湖北省博士后创新实践基地、武汉理工大学研究生联合培养基地。公司成功将半导体技术应用于频控器件,是国内唯一和全球少数几家掌握微纳米加工技术和生产微纳米级石英晶体的企业之一。 领军国内晶体行业,泰晶人并没有就此满足,振兴民族晶体工业,始终是泰晶人的目标。未来,泰晶科技仍将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,朝着成为国内一流、国际知名的创新型企业的方向不断迈进。
• 发展进程: 本公司前身随州泰晶电子科技有限公司(简称“泰晶有限”)成立于2005年11月4日。2011年8月31日,泰晶有限通过临时股东会决议,同意由全体股东作为发起人,以2011年8月31日为基准日将泰晶有限整体变更为股份有限公司。2011年12月16日,泰晶科技召开创立大会暨第一次临时股东大会,同意以经审计(众环审字[2011]1126号)的泰晶有限截至2011年8月31日账面净资产值10,102.12万元人民币,按1:0.49的折股比例折为5,000.00万股,每股面值1.00元,余额5,102.12万元计入资本公积。泰晶有限整体变更为股份有限公司。2011年12月30日,泰晶科技在随州市工商行政管理局完成注册登记,并领取了随州市工商行政管理局核发的注册号为421300000000452的《企业法人营业执照》。 近日,公司取得了随州市市场监督管理局换发的《营业执照》,完成了工商变更登记及公司章程备案的手续,公司名称由湖北泰晶电子科技股份有限公司改为泰晶科技股份有限公司,英文名称由HubeiTKDElectronicTechnologyCompanyLimited改为TKDScienceandTechnologyCo.,Ltd.
• 商业规划: 2024年上半年,公司始终坚持技术创新和产品差异化、多样化,紧紧围绕发展战略规划和年度经营目标,稳中求进,多措并举应对市场挑战,实现经营业绩的稳步增长。同时,公司持续加大新技术、新产品开发投入,扩充新行业、新应用领域新时钟产品特别是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充,扩大产品供应及高端产品配比,提升综合配套服务能力特别是大客户产品保障能力,不断提升运营效率、管理效能,综合竞争优势进一步巩固,为公司持续高质量发展奠定扎实基础。报告期内,公司实现营业收入39,308.67万元,同比增加1.98%；实现归母净利润5,738.99万元,同比增加21.88%；扣非后归母净利润4,321.35万元,同比增加14.26%。（一）把握下游需求机会,增强快速响应能力公司密切关注下游需求结构性复苏机会,持续拓展增量客户市场,凭借综合实力优势、品质优势、销售网络贴身服务优势占据国内优势市场。加大32.768kHz频点时钟产品在物联网等消费领域广泛应用,提升该频点系列时钟产品在智能终端、网通等应用领域产品竞争优势,重点加大小尺寸、高基频产品应用配套在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用推广；持续强化方案商芯片平台配套,积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作,2024年,公司超小尺寸、难度更高,技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。公司始终以客户需求为导向,围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案,产销研贴近客户深度互动,持续提升定制化能力,有效匹配客户的多元化需求,提升服务品质和客户满意度。重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备,已开发1000余款产品料号,并为多家主机厂和国内外知名Tier1企业配套,覆盖MHz/kHz、无源/有源（含TCXO、SPXO、RTC等）等全系产品,配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域,并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景；高端产品围绕RTC时钟模块和有源产品、高频差分振荡器等推进新行业新应用方面包括电表、光伏、储能、BMS、AI、光模块、人工智能等细分行业合作。持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的产业化能力,市场占有率进一步夯实扩大。（二）强化技术研发赋能,高端产品提质上量2024年,公司加大高端产品结构优化升级,有源系列产品销量同比增长较快,针对高精度TCXO、OCXO等系列有源产品、RTC模块,在完成前期产品定制开发及大批量生产基础上,强化技术研发赋能,成功研制出高精度TCXO系列产品（补偿后总体频偏≤±0.1PPM）,同时进一步加强有源产品研发实验室的能力建设,在配套有源车间扩产基础上,加大高精度产品的相关生产设备、TCXO温度补偿算法等环节的技术难点攻关力度,增强部分关键设备自主研发能力,以匹配在民用仪器设备基准、通讯网络基准、电力网络基准等方面国产化产品配套需求。公司始终精进半导体光刻工艺技术,积极推进光刻kHz小尺寸特性优化,超高频以及超小尺寸等高端产品的稳定量产；高基频光刻晶片实现了产业化落地,76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产,并具备300MHz高基频加工能力；实现车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化,实施独立车规产线建设及CNAS实验室的筹建,车规系列、钟振、RTC等系列产品产能再提升,高端产品提质上量,竞争优势逐步凸显。（三）加大优势产线投入,全面实施质量管控随着国产替代进程的加速,面向优质的客户群体及其对应用市场与应用产品迭代升级需求,特别是应对终端客户对小尺寸、高精度、高稳定性产品性能高标准要求情况下,公司加大对有源晶振车间的扩产投入,因有源晶振对封装工艺等级要求极高,在部分关键工序上,公司加大对核心设备的自主研发及改造力度,保障产品制程能力,实现了关键设备的自主可控,极大地提升了产能供应能力及定制化生产能力,满足通讯、北斗应用终端等大客户订单需求。面对汽车智能化、电动化、网联化的加速发展,公司建立车规级专用车间及高规格可靠性实验室,提高车规级专用车间产能,新建的实验室引入了一批先进的、高指标、高性能的可靠性设备,满足AEC-Q200及Q100的可靠性要求,以支撑车规品的生产检验、新品研发以及可行性研究的需求,为大力推进汽车电子市场的拓展提供强有力保障。公司高度重视产品质量管理,从集团层面搭建全面质量管理体系,明确质量目标、规程流程、资源分配等方面要素,结合生产实际,针对晶片、有源、车规等工艺要求严、管理难度高的环节和产品,组建专项小组推动全面质量管理；建立从研发设计到来料控制、设备质量、生产制造到客户服务的全流程、立体化质量管控。采用成熟的自动化生产和信息技术管理,实现产成品质量的全流程控制及生产管理系统和自动化设备的无缝对接,有效降低过程变差,提高制程稳定性,提高产品质量和可靠性以及可追溯性。同时,持续加大可靠性实验室投资建设,在泰华园区可靠性实施室建立的基础上新增半导体工业园可信赖实验室的建设升级,提升原材料检验和过程检验能力标准及检测手段的科学性,以提高失效品分析及成品特性的检测能力,更好的服务于客户对产品特殊要求,推动公司全面质量管理再上台阶。