深圳市信维通信股份有限公司

• 企业全称: 深圳市信维通信股份有限公司
• 企业简称: 信维通信
• 企业英文名: Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd
• 实际控制人: 彭浩
• 上市代码: 300136.SZ
• 注册资本: 96756.8638 万元
• 上市日期: 2010-11-05
• 大股东: 彭浩
• 持股比例: 19.48%
• 董秘: 卢信
• 董秘电话: 0755-33086079
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈子涵、肖松涛
• 律师事务所: 北京浩天(广州)律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
• 概念板块: 消费电子 广东板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 央视50_ 融资融券 深成500 柔性屏(折叠屏) QFII重仓 基金重仓 混合现实 毫米波概念 被动元件 6G概念 商业航天 WiFi 无线耳机 UWB概念 电子烟 华为概念 无线充电 车联网(车路云) 工业4.0 5G概念 苹果概念 特斯拉 智能穿戴 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2006-04-27
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007883357614
• 法定代表人: 彭浩
• 董事长: 彭浩
• 电话: 0755-33086079
• 传真: 0755-86561715
• 企业官网: www.sz-sunway.com.cn
• 企业邮箱: ir@sz-sunway.com
• 办公地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
• 邮编: 518104
• 主营业务: 天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等,可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域,客户覆盖全球知名科技企业。
• 经营范围: 移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售。国内商业、物资供销业,货物及技术进出口,国家法律法规明令禁止项目以外的其他项目。
• 企业简介: 深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立,是首批国家级高新技术企业之一。2010年11月5日,公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300136.SZ。公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组,如:天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件、声学等。产品应用涉及消费电子(智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域,是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。2012年公司以收购世界知名天线厂商——英资莱尔德(北京)为契机,开启了国际化战略布局,搭建了可对接世界一流移动终端厂商的大客户平台。现今,公司的业务版图已遍布8个国家18个地区,完成了全球多个分部的建设。公司通过每年不低于营收8%的研发投入,不断引进优秀人才,增加自身技术竞争力,以满足全球客户的更高要求。未来,信维通信将不忘初心,坚持致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值。
• 发展进程: 深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为成立于2006年4月27日的深圳市信维通信有限公司。设立时股东彭浩、周瑾和经纬科技均以现金出资,注册资本为1,000万元。深圳市信维通信股份有限公司的《企业法人营业执照》注册号为4403061224029。2009年11月10日,根据深圳市市场监督管理局[2009]第2391339号的变更(备案)通知书,深圳市信维通信有限公司整体变更为股份有限公司,并更名为“深圳市信维通信股份有限公司”,注册地址为深圳市宝安区沙井街道沙一万安路长兴高新技术工业园8-9号楼。
• 商业规划: 公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等,可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域,客户覆盖全球知名科技企业。报告期内,宏观经济发展稳中有进、消费电子市场温和回升,公司继续保持原有业务优势的同时,积极推进四新业务（新行业、新客户、新技术、新产品）,推动第二增长曲线业务的发展。2024年上半年,公司实现营业收入374,599.80万元,较上年同期增长11.98%；实现归属于上市公司股东的净利润20,274.02万元,较上年同期增长4.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,264.89万元,较上年同期增长5.00%,公司整体经营保持稳步增长。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值”的使命,注重研发投入,挖掘客户需求。目前,公司天线、无线充电、EMI/EMC等业务持续保持市场优势,导入更多客户产品；而高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务也逐步获得客户的业务机会。除消费电子外,公司在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等应用领域也取得了进展,逐步实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越,为公司的长期、稳定发展及业务规模的进一步扩大提供重要增长力量。当下,AI技术的跨越式发展正在重塑智能终端设备面貌,使得智能终端设备不仅在性能上得到显著提升,其交互方式从触控到语音、手势等自然方式的转变,也为用户提供了更直观、便捷的使用体验,推动社会快速进入智能化时代。随着AI技术的进步以及智能终端使用体验的提升,对硬件配置的要求也随之提高。AI算法复杂性的增加,除了需要配备更高性能的处理器和更大的数据存储空间外,对终端设备数据信号的连接性、电池续航以及摄像头、音频硬件等均有新的需求。公司在射频信号传输、高精密连接器、高精密结构件等产品上已有长期、深入的研究和储备,相关产品已获得客户认可,各项业务通过持续深入的研究与全球各大客户保持长期紧密的合作。自公司成立至今的十八个年头中,天线一直是公司最核心也是最具竞争力的产品线,在今年6月,公司凭借移动终端天线领域深耕积累的产品实力、行业地位、市场份额等多方面优势,成功获评由国家工业和信息化部发布的“制造业单项冠军企业”荣誉称号,体现了公司坚守主业,勇于攀登细分领域行业制高点,努力成为制造业细分领域发展领头雁、排头兵的坚持与决心。在高精密连接器方面,公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势,重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域,相关产品技术水平深受客户认可,除消费电子市场外,在商业卫星通讯领域取得快速突破,业务规模持续扩大；公司高频高速连接器取得了在服务器和汽车领域的突破,预计2026年自有技术产品在工业、航空领域会得到新的突破。在LCP及毫米波天线模组方面,公司不断加强“LCP材料-＞LCP零件-＞LCP模组”的一站式能力,自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL（UnderwriterLaboratoriesInc.）认证,高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平,已服务北美大客户,同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等相关领域的客户共同开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。在UWB业务方面,公司做了丰富的技术储备及专利布局,已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品,实现了公司在物联网/智能家居应用领域的业务拓展。随着客户产品智能化发展,公司的高精密结构件产品也取得新的业务进展,为配合终端设备更高密度电池的升级,公司已为客户提供可有效抵抗外部环境侵蚀和损伤且兼具轻薄性的不锈钢电池壳,这将帮助终端设备提高电池续航能力、带来更好的使用体验。此外,公司积极开拓新的业务领域,加大在智能汽车业务上的客户及产品拓展,取得部分国内外主机厂及Tier1的供应资质；智能汽车业务是公司的重要战略布局,公司将持续保持在该领域业务、产品上的投入,进一步挖掘相关业务的合作机会。在被动元件业务方面,公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设,瞄准被动元件高端定位,成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品,其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。电子信息技术的快速发展,不断重塑世界,每一次技术的突破都带来不一样的创新与变革,令企业迎来新的机会与挑战。为更好应对持续变化的复杂环境,积极把握技术创新下的市场机会,公司重视研发技术的积累,注重研发投入。截至2024年6月30日,公司共申请专利4482件；2024年1月至6月新增申请专利344件,其中5G天线专利123件,LCP专利4件,UWB专利5件,WPC专利20件,BTB连接器专利15件,电阻专利5件,MLCC专利35件、声学结构专利137件。报告期内,公司研发投入约33,661.59万元,占2024年上半年度营业收入比重8.99%,保持较高的研发强度,不断积累自身在基础材料、基础技术上的核心能力：1、基础材料：以村田、TDK、京瓷等优秀企业作为学习标杆,公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台,加强在核心材料上的技术投入。在高分子材料领域,公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验,已开发的LCP薄膜、MPI薄膜等高分子材料薄膜技术,可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案,在高频高速方案中有着广泛应用；LCP作为一种高分子材料,具有高频低损耗、占用空间小等优点,公司开发的相关材料在5G产品中已经大量使用,同时开展了6G前沿技术及先进材料的研发,应用前景会更加广泛。除了对已有产品的创新升级外,公司不局限于单一材料或技术的研发,积极探索同一材料在多个行业（如汽车、工业、航空等）的应用挖掘,以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。在磁性材料上,公司有着深入而广泛的研究,已开发高频高功率磁性材料,是下一代无线充电技术的核心材料,在国内外客户移动终端的发射端均已有应用并供货；另外,磁性材料还可帮助公司提升天线、射频模组等多类产品的竞争力。在陶瓷材料上,公司具备配方和金属浆料的研发能力,对MLCC等产品的生产具有重要意义,有助于降低生产成本,提高产品质量,增强公司产品的市场竞争力；公司研究的介电可调陶瓷材料等在通信领域有很好的应用,特别是在高频通信和微波通信领域；通过对陶瓷材料应用的深入研究,可以进一步提升天线、连接器等的产品性能,为客户提供更优质、高效的通信解决方案。在散热材料领域,公司已为北美客户提供核心芯片封装散热器件。2、基础技术：公司依托以中央研究院为核心的全球10个研发中心,开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势,围绕5G-A/6G的技术目标,积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等。随着5G-A/6G技术的不断发展,对终端天线模组的要求也越来越高,天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围,以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化,对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制,对天线材料及工艺也提出了更高的要求,公司美国、日本研究院对5G-A/6G天线模组做了大量的研究工作。如柔性可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术,不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势,还通过智能可重构技术,实现对天线性能参数的实时动态调整,满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中,柔性可重构天线具有广泛的应用前景。公司还在无线充电领域储备了NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低Dk介电材料的研发。未来,公司将积极把握产业创新的机会,始终坚持对基础材料、基础技术的研究与投入,不断夯实企业核心竞争力、加强公司的运营能力,努力成为一家“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。同时在内部管理上,公司还将继续强化预算管理、风险控制,不断探索更好的内部管理机制,完善内部管理措施,优化企业经营指标,履行ESG社会责任,坚持走绿色可持续发展道路,实现财务指标的稳步改善。