国民技术股份有限公司

• 企业全称: 国民技术股份有限公司
• 企业简称: 国民技术
• 企业英文名: Nations Technologies Inc.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 300077.SZ
• 注册资本: 58312.67 万元
• 上市日期: 2010-04-30
• 大股东: 孙迎彤
• 持股比例: 3.53%
• 董秘: 叶艳桃
• 董秘电话: 0755-86916692
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 汤洋、陈维维
• 律师事务所: 北京市中伦(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦1楼
• 概念板块: 半导体 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 EDR概念 半导体概念 数字货币 华为概念 工业互联 生物识别 新能源车 国产芯片 区块链 5G概念 量子通信 网络安全 锂电池 移动支付 物联网 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2000-03-20
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007152844811
• 法定代表人: 孙迎彤
• 董事长: 孙迎彤
• 电话: 0755-86916692
• 传真: 0755-86169100
• 企业官网: www.nationstech.com
• 企业邮箱: info@nationstech.com
• 办公地址: 深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦
• 邮编: 518057
• 主营业务: 从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
• 经营范围: 一般经营项目是:电子元器件、微电子器件及其他电子产品的开发、购销;加密系统、信息安全、信息处理、计算机软硬件、计算机应用系统等项目的技术开发、咨询、服务、购销;电子设备、电子系统的开发、购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);自有房屋租赁;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书执行);物业管理;设备租赁(不含金融租赁业务),集成电路设计与开发。许可经营项目是:开发、生产、销售手机芯片、数据通讯芯片、图像处理芯片、语音处理芯片、加密芯片(不含限制项目);增值电信业务(凭增值电信业务经营许可证许可范围有效期内经营);移动通讯终端、手机、通讯设备的产品开发、生产、销售。机动车辆停放服务。
• 企业简介: 国民技术股份有限公司专注于信息安全、SoC、无线射频等核心技术研发,拥有集成电路前端至后端全过程设计与工程量产技术,在网络信息安全、通用微处理器、人工智能、可信计算等多个技术方向上具有长期的技术积累和研发优势。掌握芯片安全先进核心技术,并建有安全攻防实验室、专业的芯片与物联网安全攻防实验平台,在建设规模、专业结构、人才梯度、科研能力等方面处于国内同行业领先地位,并逐步与国际先进水平接轨。采用业界一流水平的高安全防御设计,形成了领先的SoC安全架构和原型验证方案,并建立了一套完备的软、硬件基础环境、以及高效的通用SoC设计流程方法。公司低功耗射频技术处于全球先进行列,是少数掌握射频器件建模技术的公司之一,低功耗蓝牙技术已经应用到全球主流品牌的产品中。公司在异构计算和人工智能等新技术领域开始发力,在2018年9月上海举行的世界人工智能大会上,基于国民技术安全方案的HSA安全体系架构技术,作为HSACRC标准正式对外发布。国民技术安全解决方案应用于AIoT领域,可保护边缘智能计算安全。
• 发展进程: 国民技术股份有限公司(以下简称“本公司”,本公司原名“深圳市中兴集成电路设计有限责任公司”)是经原国家计委批准承担909集成电路专项工程集成电路设计任务而组建的IC设计企业,于2000年3月20日在深圳市工商行政管理局办理了工商登记,初始设立注册资本5,000万元人民币,由中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)与国投电子公司共同组建,其中中兴通讯持60%股权,国投电子公司持40%股权。
• 商业规划: 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。（一）集成电路领域1、行业发展状况受终端需求影响,2023年全球半导体行业周期下行,总体处于去库存阶段,市场竞争特别是价格竞争加剧。进入2024年,随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏,下游终端用户、渠道端库存逐步去化,半导体行业呈现出回暖态势。根据中国海关总署统计,2024年上半年我国集成电路出口额5,427.4亿元,同比增速25.6%,半导体行业的整体回暖是出口增量提速的原因之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2024年6月发布的最新预测,相较半年前的上一份预测,其将对2024年全球半导体市场规模预测从5,884亿美元上调至6,112亿美元,预测增长上调至16.0%,显示出2024年全球半导体市场回暖势头。尽管对于半导体回暖有所信心,但芯片市场仍表现得冷热不均。WSTS的预测显示,16%的同比增长主要受到存储半导体同比增长76.8%和逻辑半导体同比增长10.7%两个领域的增长推动,相比之下,其他类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将出现个位数的下降。站在地区角度,预计2024年亚太（非日本）半导体市场将实现17.5%的增长。展望2025年,全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长,WSTS预测全球半导体市场规模有望达到6,870亿美元,同比涨幅12.5%,各类别和区域的市场都将实现一定增长。半导体行业在经历前两年的调整后,人工智能、智能网联汽车、云计算、物联网等新兴市场为半导体市场带来增量空间,也将为半导体企业带来新的发展空间。2、公司所处细分行业及主要业务公司是集成电路设计企业,主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。3、经营模式公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式,从事集成电路产品的研发设计和销售,将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节,在完成集成电路全流程的设计工作后,将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造,由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后,再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后,启动对外销售,部分芯片产品应市场需求,委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP）,对外销售。根据行业、产品及市场需求情况,公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式,开展公司的主要业务经营。4、主要产品公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略,围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域,创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品,打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品,形成多个业务领域协同发展效应,构筑行业综合竞争能力。在核心产品MCU领域,公司现有产品主要为基于ARMCortex-M0及M4系列内核的32位通用MCU产品；基于ARMCortex-M7内核的高端高可靠性32位MCU产品预计将于今年进入产品验证阶段,公司现有的产品系列和产品布局将使公司产品实现从低端到高端应用场景的更全面的覆盖。在BMS芯片领域,公司面向消费、新能源汽车动力电池、储能电池等多个领域进行布局,以多元化产品组合助力新能源领域高质量发展。报告期内,面向消费领域BMS产品进入客户验证阶段,面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段。5、下游应用领域及应用示例（1）通用MCU产品线,主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。（2）安全芯片产品线,主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。（3）射频芯片产品线,主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。（4）BMS产品线,公司面向消费领域BMS产品已进入客户验证阶段,主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用；报告期内,面向新能源汽车动力电池、储能电池领域BMS芯片进入样片验证阶段,未来将可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用,拓展公司产品在新能源BMS领域的应用。6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析2024年,在AI应用的刺激带动下,全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复,细分领域结构性分化调整”的态势。长期来看,随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发展,半导体需求量依然较为强劲。AI与半导体产业的深度融合,更是为半导体市场带来了新的增长点。作为电力电子设备的主控制芯片,MCU对于边缘计算设备的数据处理和决策能力提升有着重要作用,边缘AI的发展预计将带动对MCU的市场需求,特别是在网络通信,工业控制、机器人、物联网(IoT)设备、智能家居和智慧医疗等领域,将为MCU带来新的市场机遇。7、公司所处行业市场竞争格局情况我国集成电路产业起步较晚,国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累,形成了明显的领先优势。总体而言,在集成电路设计领域,国际厂商在中高端芯片市场仍占据主导地位,国内厂商在集成电路市场处于中低端领域。在MCU领域,从全球市场来看,主要供应商仍然以国际厂商为主,行业集中度较高,恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位,行业垄断企业集中效应显著,国内厂商虽有长足进步,但市场占有率不高、处于中低端产品市场的状况尚未根本改变。根据Yole统计的数据,2022年全球MCU市场中前六大厂商占据了87%的市场份额,且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言,国内MCU市场分散、竞争者数量多,且主要市场份额仍被国际厂商所占据,同时国际厂商得益于多年的技术积累,产品系列完整。近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展,在消费电子等中低端市场已具备较强竞争力,国内MCU厂商也正由以消费电子为主,积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展,并且已取得了一定成绩。总体来说,国内MCU企业在国内市场目前占据的市场份额较低,但随着设计能力不断提升,产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链本地化服务需求的不断增长,国内MCU厂商未来市场发展空间有望持续增加。在信息安全领域,公司持续深耕信息安全市场和技术领域,作为我国最早的商用密码核心定点单位,以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势,构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一,保持较高的市场占有率。8、发展战略及经营计划公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略,聚焦核心市场和应用做精做深做广,持续丰富产品组合和系列,加快产品迭代速度,一方面加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品,拓展高端工业控制等市场。同时,坚持以市场为导向,积极抓住AI和新能源带来的发展机遇,结合自身技术积累和产品优势,在通用高性能MCU上拓展AI应用能力,加快公司现有产品在AI相关应用领域产品布局,推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务,深入应用场景打磨解决方案,充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势,提高MCU市场竞争力,努力在通用MCU领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。面向公司长期发展需要,公司将着力实施“国内+国际、双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源,建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系,努力提升公司在全球市场的品牌影响力。（二）新能源负极材料领域1、行业发展状况2024年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势,但增速有所减缓。根据高工产业研究院(GGII)调研统计,2024年上半年国内锂电池出货量459GWh,同比增长21%,相较2023年上半年同比36%的增长,虽继续保持增长但增速有所减缓。从细分领域来看,动力电池板块出货320GWh,同比增长18.5%、储能板块出货116GWh,同比增长33.3%、数码锂电池板块出货23GWh,同比持平；GGII预计2024年国内全年锂电池出货量有望超1050GWh,同比2023年出货量886GWh增长约19%,相较2023年同比35%的增长,同样是保持增长但增速有所减缓的态势。2024年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势,但仍面临产能结构性过剩和市场竞争加剧等挑战。根据高工产业研究院(GGII)调研统计,国内负极材料出货量94万吨,同比增长29%,其中人造石墨出货量为80万吨,相较2023年上半年62万吨,同比增长29%,天然石墨材料出货14万吨,同比增长约40%。2、报告期内主要业务及产品目前,新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外,也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。3、经营模式（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨,辅料为沥青,为保障原材料的稳定供应,同时降低采购成本,采用“按需采购”的模式。（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式,结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量,制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求,在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主,通过多种渠道积极响应行业内客户需求,加快自身技术和产品的升级速度。4、报告期内行业竞争情况及趋势全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国,其余主要为日本、韩国等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等,国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项化学及三菱化学等。根据EVTank统计,2023年贝特瑞、杉杉股份、璞泰来继续保持负极材料出货量行业前三名,三家企业合计市场份额达到48.63%,行业前十企业的门槛出货量从2022年的1.9万吨提高到2023年的4.0万吨。由于前期负极行业企业扩建产能进入释放期,加之经济和贸易政策双重影响下,动力及储能电池增长幅度下降,负极材料行业面临的产能消纳压力加大。从短期来看,整个行业将面临着较大的产能过剩压力,负极材料的价格面临较大压力,市场竞争进一步加剧。预计未来一段时间负极材料产业,将面临行业重复产能淘汰的趋势。只有具备相应核心技术、质量控制能力、成本控制能力和优势客户等竞争优势的企业才能发展。5、发展战略及经营计划在行业竞争持续加剧的背景下,公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务,稳固既定市场,努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时,把“降本增效、提质进位”作为经营目标,持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本,探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力,积极采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研发和产业化准备,努力将内蒙古斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。