主营业务：智能制造业务,联接业务,感知业务
经营范围：一般项目:智能基础制造装备制造;金属切割及焊接设备制造;光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;移动终端设备制造;智能车载设备制造;新型膜材料制造;光学仪器制造;光学玻璃制造;汽车零部件及配件制造;计算机软硬件及外围设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);通用设备制造(不含特种设备制造);第一类医疗器械生产;工程和技术研究和试验发展;机械设备研发;电子专用材料研发;新兴能源技术研发;激光打标加工;金属表面处理及热处理加工;淬火加工;人工智能行业应用系统集成服务;软件开发;信息系统集成服务;工业互联网数据服务;工业设计服务;物联网应用服务;5G通信技术服务;创业投资(限投资未上市企业);私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务(须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动);自有资金投资的资产管理服务;融资咨询服务;智能基础制造装备销售;电子元器件与机电组件设备销售;技术玻璃制品销售;包装材料及制品销售;新型膜材料销售;第二类医疗器械销售;第一类医疗器械销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;国内贸易代理;销售代理;采购代理服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。许可项目:包装装潢印刷品印刷;国家秘密载体技术服务;第三类医疗器械经营;第三类医疗器械生产;第二类医疗器械生产。
华工科技产业股份有限公司成立于1999年,诞生于“中国光谷”腹地,经过多年的技术、产品积淀,已构建起三大核心业务格局:以激光加工技术为支撑的智能制造装备业务,以信息通信技术为支撑的光联接与无线联接业务,以及以敏感电子技术为支撑的传感器业务,综合技术实力稳居全球行业前列。
公司是中国最大的激光装备制造商之一、全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商,光模块业务位列全球Top10(全球光通信权威机构LightCounting发布),全球领先的传感器解决方案提供商。
公司以“创新联动美好世界”为使命,拥有30000多平米的研发、中试基地,近2000亩产业基地。
公司创造了70余项国内行业“第一”,牵头制定中国激光行业首个国际标准。
近年来,公司全球化经营全面提速,在海外业务拓展、海外子公司和生产基地建设、国际化人才、全球化管理体系建设等方面取得积极进展。
公司在北美、欧洲、东南亚、澳洲设立了10余个制造基地,拥有北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心,40余个销售服务中心。
产品出口全球90多个国家和地区,已服务近百家世界500强企业,构建起优质核心客户矩阵。
未来,华工科技将以“参与构建全联接、全感知、全智能世界,成为全球有影响力的科技企业”为目标,坚持“创新至上”,围绕“新基建、新材料、新能源、汽车新四化、工业数智化”开展协同创新,丰富产品链,完善产业链,深入拓展高端市场,打造高素质人才集聚高地,拉长创新长板,催生更多的新技术、新产品、新方向。
华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”腹地,脱胎于中国知名学府——华中科技大学,2000年在深圳证券交易所上市,是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团,2015年被评定为国家级创新型企业。
经过多年的技术、产品积淀,公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的感知业务,以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局,致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。
联接业务：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。
产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等,广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。
公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景,致力于构建智能光网络世界,服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。
感知业务：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。
智能制造业务：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。
技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
1、概述报告期内,公司积极引领行业发展,围绕客户需求持续创新,聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能,持续推动关键核心技术突破,打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。
报告期内,公司实现营业收入143.55亿元,同比增长22.59%,归属母公司净利润14.71亿元,同比增长20.48%。
（1）联接业务公司围绕AI智能互联、6G移动通信、F6G固定通信网络、车载高速光通信等前沿应用场景,产品全面贴合市场需求,为客户提供极具竞争力的智能联接解决方案。
在最新一期LightCounting2024年全球光模块厂商排行榜单中蝉联TOP10。
报告期内,公司联接业务实现营业收入60.97亿元,同比增长53.39%,营收增长主要在AI应用领域,公司深度锚定全球化AI算力基础设施建设浪潮,以高速光联接为核心底座,全面支撑超大智算中心与AI集群高速互联需求。
公司实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品,客户版图、交付份额进一步扩充；业界首推1.6T3nmFRO/LRO、1.6TLPO方案、3.2TNPO、3.2TCPO光引擎,以及400G/lane光引擎解决方案,产品性能行业领先；800GZR/ZR+Pro相干光模块实现批量交付,有力支撑数据中心与骨干网互联场景的大容量、长距离传输需求；同步推出800GACC、1.6TAEC/ACC铜缆模块,产品全面覆盖高速光联接、高速铜缆联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。
在5G-A业务领域,基站应用光模块持续保持行业领先市场份额；同时,前瞻布局低轨卫星通信及6G基站光模块技术攻关与产品研发,完成多款重点产品的客户送样及联调测试,为下一代移动通信网络建设储备核心能力；F5G-A业务领域,25GPONOLT/ONU产品实现规模化交付,深度赋能千兆光网升级改造；50GPON/OLT完成产品迭代优化,关键光电性能指标达到行业领先水平,进一步巩固在下一代固网接入领域的技术与市场优势。
武汉光电子信息产业研创园项目一期、泰国海外高速光模块产业基地、孝感智能终端产业基地均已顺利竣工投产,为公司业务规模持续扩容提供了强有力的硬件支撑。
（2）感知业务公司持续巩固新能源汽车热管理和温度、压力、湿度、光、空气质量、气体等系列传感器全球技术领导地位。
报告期内,公司感知业务营业收入40.27亿元,同比增长9.78%。
公司积极从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”跃迁,形成智慧家居、新能源及智能网联汽车、智慧能源三大支柱市场全覆盖格局。
新能源及智能网联汽车市场主导地位进一步强化,国内市场占有率提升至70%,与海内外头部汽车制造商建立了深度协同。
温度传感器、光电传感器在汽车市场渗透率大幅提升；压力传感器进入多家头部车企,销售增速超过100%；气体传感器获得UL认证,实现从0到1量产突破；热管理集成模块首家主机厂项目定点。
家电市场通过产品持续迭代,推动行业向智慧化、绿色化升级,合作客户已全面覆盖全球顶级家电品牌。
光伏储能领域定点项目规模大幅攀升,覆盖行业头部企业,生态位不断巩固。
泰国子公司在市场开拓、产能建设、供应链和团队本地化方面打下坚实基础,海外业务实现明显增长。
（3）智能制造业务在双碳和数字化浪潮下,公司以“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”为核心,推动产业提“智”升级,报告期内,公司智能制造业务营业收入36.36亿元,同比增长4.13%。
智能装备事业群聚焦新能源与智能制造两大优质赛道,新能源汽车、船舶等五大行业订单占比达88%,其中新能源汽车行业不断拓展应用场景,从激光切割延伸至焊接、清洗、淬火、熔覆等高价值加工工艺,订单同比增长29%；船舶行业,全球首台喷码划线智能装备批量应用,管法兰切焊自动化产线、超大幅面激光复合铣焊产线等创新产品取得重大突破,订单同比增长24%；三维五轴激光装备打入欧盟市场,海外高端产品持续放量。
精密系统事业群实现向行业产品驱动转型,成立苏州立华智维科技有限公司,完成服务型制造布局,推出首台套3DP-Cell增材自动化产线,线体上线运行通过客户验证并斩获首个订单；成立哈尔滨华工智耘科技有限公司,以“AI+激光+机器人”为核心,自主研发的全天候智能激光除草机器人即将量产；深耕3C电子、半导体、氢能等领域,在3C电子模组、折叠屏、脆材组别取得重大突破；碱性电解槽海外工厂千万级订单正在交付；SiC行业系列装备完成客户端量产验证。
公司通过“技术+场景”战略,融入AI与工业互联网,并加速全球化布局,在欧美及东南亚建立制造基地,为全球智能化与低碳化转型提供核心支撑。
发行人经湖北省体改委“鄂体改[1999]85号”文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司6家企业于1999年7月共同发起设立,注册资本8,500万元。
华工科技产业股份有限公司2013年度第一期短期融资券募集说明书212000年5月,经中国证监会“证监发行字(2000)56号”文批准,公司通过深圳证券交易所公开发行3000万A股,公司注册资本变更为11,500万元。
2003年6月,经公司股东大会决议通过,并经湖北省人民政府“鄂政股函[2003]17号”文批准,公司向全体股东每10股送红股1股,资本公积每10股转增9股,增资后注册资本为人民币23,000万元。
2004年4月,经公司股东大会决议通过,并经湖北省人民政府“鄂政股函[2004]20号”文批准,公司向全体股东每10股送红股1股,资本公积每10股转增2股,增资后注册资本为人民币29,900万元。
2005年,公司申请进行股权分臵改革,在保持股本总额不变的情况下,流通股东每持有10股将获得非流通股股东支付的4.6股的股份对价。
2005年11月,公司的股权分臵方案经国务院国有资产监督管理委员会“国资产权[2005]1391号”文批复同意,并经深圳证券交易所审核通过,于11月22日实施完毕。
2008年,经公司股东大会决议通过,公司向全体股东每10股送红股1股,增资后注册资本为人民币32,890万元。
2009年,经中国证监会“证监许可[2009]820号”文核准,公司于9月实施配股,增加股本78,707,816股,注册资本变更为40,761万元。
2011年5月,经中国证监会“证监许可[2011]640号”文核准,公司向特定对象非公开发行股票,增加股本37,950,500股,注册资本变更为44,556万元。
2012年7月,经公司股东大会决议通过,公司资本公积每10股转增10股,注册资本变更为89,112万元。