广东生益科技股份有限公司

• 企业全称: 广东生益科技股份有限公司
• 企业简称: 生益科技
• 企业英文名: SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 600183.SH
• 注册资本: 242939.773 万元
• 上市日期: 1998-10-28
• 大股东: 广东省广新控股集团有限公司
• 持股比例: 24.38%
• 董秘: 唐芙云
• 董秘电话: 0769-22271828-8225
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈桂生、郭远静
• 律师事务所: 北京市康达(广州)律师事务所
• 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 QFII重仓 基金重仓 HS300_ 华为概念 PCB 5G概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1985-06-27
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91441900618163186Q
• 法定代表人: 陈仁喜
• 董事长: 陈仁喜
• 电话: 0769-22271828,88986318-8225
• 传真: 0769-22780280
• 企业官网: www.syst.com.cn
• 企业邮箱: tzzgx@syst.com.cn
• 办公地址: 广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
• 邮编: 523808
• 主营业务: 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板
• 经营范围: 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
• 企业简介: 广东生益科技股份有限公司创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2021年度的11543万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至今,生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工近万人。生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。生益科技技术力量雄厚,先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品,由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”,并于2011年获得“国家认定企业技术中心”之荣誉。同时,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场,并及时提供满足客户要求的产品和服务,持续为客户创造更大价值。
• 发展进程: 广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会“粤股审(1993)15号”文和广东省对外经济贸易委员会“粤经贸资批字(1993)0666号”文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。公司于1998年经中国证券监督管理委员会“证监发字(1998)238号”文批准,发行社会公众股(A股)8,500万股,并于2000年2月经国家外经贸部“[2000]外经贸资字第126号”文批准,更名为广东生益科技股份有限公司。
• 商业规划: （一）主要经营情况2024年上半年生产各类覆铜板6,873.88万平方米,比上年同期增长23.25%；生产粘结片9,037.39万米,比上年同期增长15.55%。销售各类覆铜板7,009.51万平方米,比上年同期增长27.59%；销售粘结片9,062.04万米,比上年同期增长14.83%；生产印制电路板68.82万平方米,比上年同期增长19.70%；销售印制电路板71.45万平方米,比上年同期增长21.34%。实现营业收入962,950.94万元,比上年同期增长22.19%；其中：（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,523.07万平方米,比上年同期增长11.62%；生产粘结片1,177.22万米,比上年同期增长10.17%；销售各类覆铜板1,609.45万平方米,比上年同期增长19.52%；销售粘结片1,170.07万米,比上年同期增长8.82%；实现营业收入为162,110.43万元,比上年同期增长16.05%；（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,544.32万平方米,比上年同期增长47.59%；生产粘结片3,090.85万米,比上年同期增长85.34%；销售各类覆铜板1,576.54万平方米,比上年同期增长57.87%；销售粘结片3,056.65万米,比上年同期增长81.57%；实现营业收入为170,293.89万元,比上年同期增长52.17%；（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板656.88万平方米,比上年同期增长6.79%；生产粘结片1,339.47万米,比上年同期增长6.10%；销售各类覆铜板668.98万平方米,比上年同期增长9.86%；销售粘结片1,334.69万米,比上年同期增长6.60%；实现营业收入为66,180.40万元,比上年同期增长0.16%；（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板68.82万平方米,比上年同期增长19.70%；销售印制电路板71.45万平方米,比上年同期增长21.34%；实现营业收入为197,315.99万元,比上年同期增长24.64%。（二）经营情况分析经历了一年多的市场低迷期后,2024年随着产品去库化,以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖,Prismark预测2024年全球电子行业市场产值将达到2.55万亿美金。其中,AI服务器和网络基础设施领域因强劲的市场需求而表现卓越；同时,2024年被认为是AIPC,AI手机元年,消费电子市场在与AI技术融合的大背景下,迎来了新的增长机遇。从PCB行业来看,2024年第一季度全球PCB产值同比基本保持稳定,结束了之前连续下降的趋势,标志着行业转折点的到来,Q2预计同比增长4.6%,全年增速预计达到5%。在企业经营方面,得益于前两年产品认证的布局,以及紧紧抓住消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点,叠加客户春节备库等因素影响,第一季度需求增长迅猛,营销团队通过及时调整产品销售结构,并联动营运中心持续提升交付能力,整体提高了盈利水平。然而,供过于求的形势仍然突出；面对铜价自3月下旬起的急剧上升,LME铜和沪铜在5月双双创下历史新高的局面,营销团队细致分析,通过继续优化产品结构以及调整产品价格以平衡客户订单需求和盈利。市场团队积极推动产品认证和项目认证,在通讯、汽车、消费类电子等领域深耕细作,在AI服务器领域厚积薄发,并加大力度推动海外头部终端的项目进度,实现了市场效益和经济效益的双增长。集团供应链通过对大宗原材料的细致研判以及采购模型的分析输出,取得了具有相对优势的材料成本；同时,持续加强与供应商的战略合作,联动品管部门深化品质前移,为产品品质,尤其是高端产品保驾护航。内部管理继续夯实基础,在生产制造部门推动基础管理提升以深化落实“强品管”策略；集团范围内深度推进精益生产和精细化管理,以持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用,积极尝试人工智能技术在业务场景的应用,以期价值创造。公司各部门上下一心,目标一致,全面贯彻公司经营策略,确保了覆铜板主业在激烈的市场竞争中稳健增长,取得了相对满意的业绩成果。