四会富仕电子科技股份有限公司

• 企业全称: 四会富仕电子科技股份有限公司
• 企业简称: 四会富仕
• 企业英文名: Sihui Fuji Electronics Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 温一峰,黄志成,刘天明
• 上市代码: 300852.SZ
• 注册资本: 14244.9318 万元
• 上市日期: 2020-07-13
• 大股东: 四会市明诚贸易有限公司
• 持股比例: 39.56%
• 董秘: 黄倩怡
• 董秘电话: 0758-3106018
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 邢向宗、陈文
• 律师事务所: 北京观韬中茂(深圳)律师事务所
• 注册地址: 四会市下茆镇龙湾村西鸦崀
• 概念板块: 电子元件 广东板块 创业板综 转债标的 机器人概念 PCB 车联网(车路云) 新能源车 5G概念

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2009-08-28
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914412006924881063
• 法定代表人: 刘天明
• 董事长: 刘天明
• 电话: 0758-3106018
• 传真: 0758-3527308
• 企业官网: www.fujipcb.cn
• 企业邮箱: stock@fujipcb.cn
• 办公地址: 广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号
• 邮编: 526200
• 主营业务: 印制电路板的研发、生产和销售
• 经营范围: 研发、制造、销售:双面、多层、刚挠结合、金属基、高频、HDI、元件嵌入式等电路板;电路板设计;电路板表面元件贴片、封装;自动化产品的研发、生产、销售;新型材料的研发、生产、销售;国内贸易;货物的进出口、技术进出口。
• 企业简介: 四会富仕电子科技股份有限公司是一家民营国家高新技术企业,自设立以来专注于高品质电路板(PCB)制造。所产PCB广泛应用于工控、汽车、交通、通信、医疗等领域,主要客户包括日立、松下、欧姆龙等行业知名企业。2020年7月13日正式登陆深交所创业板,股票代码:300852。公司紧跟国际先进技术的发展趋势,通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户需求的变化,进行技术前期开发。依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心,开发HDI板、厚铜板、金属基板、刚挠结合板、高频高速板等产品,全方位满足客户需求。
• 发展进程: 公司前身四会富士电子科技有限公司于2009年8月28日由四会明诚、香港美邦、富士电路投资设立,领取了肇庆市工商行政管理局出具的注册号为“441200400011633”的企业法人营业执照,住所为四会市下茆镇龙湾村西鸦崀,注册资本为2,500万元。 2018年5月12日,富士有限召开股东会,审议通过富士有限以2018年2月28日为基准日的经审计后的净资产人民币227,598,174.36元折成总股本42,468,200股,余额185,129,974.36元计入资本公积。当日,富士有限原股东共同签订了《发起人协议》。2018年5月12日,天职国际会计师事务所对公司设立的出资情况进行了审验,并出具了天职业字[2018]15719号《验资报告》。2018年6月1日,四会富仕召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过成立四会富仕电子科技股份有限公司等事宜,并签署《公司章程》。2018年6月7日,公司经肇庆市工商行政管理局核准变更登记为四会富仕电子科技股份有限公司,取得《营业执照》,注册资本为4,246.82万元。
• 商业规划: （一）公司所处行业情况公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”,行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。PCB作为电子产品之母,始终活跃在电子信息产业的前沿,在以战略性新兴产业和未来产业为代表的新制造,以高附加值生产性服务业为代表的新服务,以全球化和数字化为代表的新业态等聚合而成为的新质生产力中起着重要的基础性作用,各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB产业的成长,新时代的国民电器、智能汽车以及5G、人工智能、量子信息等新兴领域,为PCB产业的持续壮大,提供源源不竭的动力。PCB是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁,广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品,是电子信息产业链的重要组成部分。PCB作为定制化产品,行业分散,竞争充分；全球第一的PCB厂商鹏鼎控股市占率也未超过10%。且PCB作为电子电路中不可或缺的基础承载品具有不可替代性,下游应用广泛,市场需求强劲。据CPCA统计,2023年中国PCB产量有所下降,预计约3.5亿平方米,同比下降3.6%；全年营收3107亿元,同比下降7.5%；按美元口径,营收441亿美元,同比下降11.8%。预估全球2023年营收784.4亿美元,同比下降11.5%。营收降幅远大于产量,是需求不振及市场竞争激烈的情况下,平均单价明显下滑,竞争进一步激化的表现。进入2024年,挑战和机遇并存。据Prismark预测,2024年电子产业规模为2.573万亿美元,同比增长6%；随着库存压力逐渐缓解,以及经济增长对电子行业复苏的支持,电子行业预计在2023年触底后重启温和回升模式。2024年PCB市场产值预计增长约5%,主要为生成式AI的迅猛发展,带动面对企业和数字中心的AI服务器实现爆发式增长,随着生成式AI走进垂直细分市场、广泛应用于终端设备如PC、手机等；其次是汽车电子,尤其是新能源汽车涉及的智驾系统将继续保持强劲需求,各汽车车企对智能化领域的布局明显加快,政府部门也在积极跟进,2024年7月初,北京市经信局就《北京市自动驾驶汽车条例（征求意见稿）》对外征求意见,拟出台自动驾驶汽车条例,将成为继深圳和杭州后第三个将出台自动驾驶地方性法规的城市。百度旗下的萝卜快跑无人驾驶出租车在武汉上路；广州、上海等地陆续开放自动驾驶测试路段,随着智驾技术的落地,主打智驾的车型获得市场青睐,高阶智驾也在快速推进。此外,随着低空经济产业链的逐步完善,无人机服务的创新应用场景持续拓展,正蓄势腾飞的低空经济,也打开了PCB的需求空间。另外,消费类电子经历两年去库存的下行周期后,随着消费者信心的逐步恢复,以及国家力推大规模设备更新与消费品以旧换新的政策刺激下,智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品的需求有望提升；创新技术如物联网（IoT）、边缘计算和量子计算等的融合,也在为市场带来新的增长动力,给PCB行业打开了广阔的新增需求。（二）主要业务、主要产品及其用途报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。公司印制电路板产品类型丰富,除单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖HDI板、厚铜板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、金属基板、埋嵌铜块基板、埋嵌陶瓷基板、薄膜埋容基板、埋磁环基板、高密度LED板等。公司专注于PCB制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。（1）工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品,是细分领域的高端市场。公司工业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、工业射频器、工业电源、工业机器人、数控机床等。具体产品图如下：（2）汽车电子领域汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑,汽车制造企业的供应商资质认证周期较长,一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、助力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）等。具体产品图如下：（3）通信设备领域通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。具体产品图如下：（4）医疗器械领域出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。具体产品图如下：（5）IC测试与光模块领域IC测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板,有望在IC测试领域迎来快速发展空间。光纤具有带宽高、频域宽等优点,广泛应用于传输网络、数据中心等领域；光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光转换；光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。具体产品图如下：（三）公司所处市场地位公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告期上述领域的收入占比合计达80%以上。公司坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续打造稳定可靠的产品供应体系。通过长期的市场应用表现,以持续稳定的品质、优质的全球化服务和快速响应能力,赢得越来越多终端客户的认可,在以工业控制和汽车电子为代表的高品质PCB领域奠定了良好的市场声誉,与以日系为代表的行业知名企业建立了良好的合作联系。根据CPCA发布的中国电子电路行业排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,2023年排名第25位,行业排名逐年提升,并被评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）副会长单位。（四）报告期公司主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入65,309.22万元,同比增长4.04%实现归属于上市公司股东的净利润8,962.83万元,同比下降9.82%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润7,758.78万元,同比下降15.93%。业绩变动因素主要如下：1、汽车电子领域快速放量,营业收入实现稳步增长根据乘联会预测,2024年新能源汽车的产销规模有望达到1300万辆,增速约为40%,整体渗透率超40%,乘用车领域单月渗透率有望超过50%。新能源汽车的快速发展,带动了汽车用PCB市场的显著增长。公司一直高度重视汽车电子领域,在长期的经营过程中,积累了较多以新能源汽车为主的客户,通过试样与定点项目的评价,对汽车电子领域的销售增长形成支撑；此外公司在定点项目的获得中积累了丰富的经验,并持续以快速响应的优质服务满足客户需求。报告期内,汽车电子领域营收同比快速增长,收入占比约为40%。2、重点开拓海外市场,专注头部客户,做高附加值产品国内PCB市场行业竞争激烈,利润空间承压。海外成熟市场更注重与供应商的长期合作,相对于价格,对持续稳定的供应高品质产品的能力更为关注,故外销毛利率相对较高。公司大部分营收来自于海外市场,能够从长期合作的客户处稳定地获取订单。此外,相较于规模,公司更注重盈利能力,聚焦高技术高附加值产品,选择高价值高毛利的产品与客户,持续推进技术创新,拓宽产品品类,升格服务和全球化营销能力,与更多的下游应用领域中的行业头部企业建立合作联系,在光通信与服务器等新兴领域积累了部分客户。3、扩产项目投入,新增固定费用为满足客户大批量订单的增长与内销客户一站式采购需求、加强与客户的深度协同合作、强化公司整体竞争实力。随着公司PCBA事业部与再融资项目“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）”的建设,以及技术改造的投入,公司近两年资本开支加大,固定资产大幅增加,形成较大固定资产折旧及摊销费用。报告期内,同比增加约740万元,导致报告期综合毛利率下降1.10个百分点。4、再融资利息计提公司于2023年8月8日发行了5.7亿元的可转换公司债券,本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年,即2023年8月8日至2029年8月7日。本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。按照《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》,公司参考iFinD网站中“交易所公司债到期收益率”（信用评级AA-,期限6年）为：6.2638%,将其作为可转债负债成分未来现金流量的折现率,确认负债成分的初始确认金额和权益成分的初始确认金额,通过计算内含报酬率IRR为6.51%作为实际利率在报告期计提利息费用。报告期内公司计提可转债计提利息1,497.36万元,导致报告期净利润率下降1.95个百分点。报告期末,公司财务状况良好,期末总资产较期初增长4.65%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长1.63%,归属于上市公司股东的每股净资产同比下降27.28%,主要系报告期内因实施2023年年度利润分派导致股本增加所致。（五）主要经营模式1、采购模式公司根据生产计划安排采购计划,主要原材料的采购根据公司现有订单需求及营业部的预计订单进行采购,辅料则是每月按照预计使用量进行采购。公司购入的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨、干膜等,辅料包括化学药品、焊锡、钻头、铣刀等。在供应商选择时,公司会对供应商进行资质审查,对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量,经审核后,将符合要求的供应商列入合格供应商名录。公司采购的流程如下图所示：2、生产模式公司产品为定制化产品,因此公司根据客户订单生产,采取“丰田看板”的生产模式,并实行柔性化的生产管理。制造技术部下设的生产计划课根据订单的要求制定生产计划,制造技术部按照生产计划组织生产。具体生产管理作业流程如下：（1）营业部接到客户订单时,首先进行订单评审。如涉及新产品,则由产品评审部负责公司新产品的开发及样品生产；（2）生产计划部根据订单计划、产能情况制定生产投入计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入计划,就会通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；（3）制造技术部依据每日生产报表,管理订单的生产进度状况,发现有延误及需要调整进度的批量时,及时指示调整,在加工过程中,紧急批量优先普通批量加工。在生产过程中,公司采取全员检查的方式,每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查,同时品质保证部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测,产品出货前会进行热冲击抽检试验,检验合格后交付给客户。3、销售模式公司产品以日系客户为主,国内和欧美客户为辅。公司下游应用领域以工业控制为主,上述客户相对价格而言更看重产品的品质、交期、沟通、售后服务等。公司设立了营业部,负责新客户拓展及老客户服务,接待客户到厂审查,并通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户。营业部具有完整的销售业务体系,充分以客户为中心,满足客户需求,根据销售地区进行分组,分别负责日本、欧美及国内市场；营业部配有专门的销售服务人员,主要负责报关、出货、订单管理以及货款回收等工作。4、研发模式（1）研发体系在研发创新方面,公司设立了技术开发部,建立了完善的研发体系,进行新产品、新技术、新工艺、新材料的开发研制,提升生产效率,不断优化产品结构与功能。公司研发部的具体组织结构如下图所示：工艺组主要负责对公司的订单进行技术审核,评判公司的技术水平能否满足订单要求,并对具体的技术要点、工艺流程进行设计把控。技术中心主要负责对新产品以及政府鼓励的相关项目进行开发。实验中心负责根据产品详细设计说明,对制作的样品进行试制和样品试验。工程中心负责将通过设计确认的产品投入小批量生产。另外,公司的技术开发部门职责还包括对公司的生产安全和环境保护进行监查。（2）研发流程公司新项目的研发流程主要包括立项、设计项目方案、试验、样品测试、小批量生产,具体流程如下：公司通过新项目的研发及时响应客户需求,提前布局未来的产品与技术,参与客户下一代产品的开发与设计,为客户提供无缝衔接的全方位综合性的产品和服务,与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。