成都华微
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股票简称:
成都华微
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股票代码:
688709
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申购代码:
787709
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上市地点:
上海证券交易所
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发行价格:
15.69 元/股
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上市日期:
2024-02-07
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发行市盈率:
37.04
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参考行业市盈率:
30.14
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总发行数量:
9,560 万股
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网上发行数量:
2,301 万股
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网下配售数量:
5,411 万股
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总发行市值金额:
1,499,964,000 元
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申购日期:
2024-01-29
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中签公布日:
2024-01-31
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中签率:
0.06%
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每中一签可获利:
2720 元
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主营业务:
特种集成电路的研发、设计、测试与销售
首日表现
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首日开盘价:
21.33
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首日收盘价:
19.69
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首日开盘溢价:
35.95 %
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首日收盘涨幅:
25.49 %
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首日换手率:
68.31 %
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首日最高涨幅:
58.57 %
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首日成交均价:
21.1285
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首日成交均价涨幅:
34.66 %
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连续一字板数量:
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开板日期:
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最新价格:
24.46 元
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对比涨跌:
8.77 元
募资项目
- 高性能FPGA：
投资22000万元，投资占比12.61%
- 高速高精度ADC：
投资25000万元，投资占比14.33%
- 自适应智能SoC：
投资28000万元，投资占比16.05%
- 检测中心建设：
投资41012.15万元，投资占比23.51%
- 研发中心建设：
投资38440.85万元，投资占比22.04%
- 补充流动资金：
投资20000万元，投资占比11.46%
- 投资金额总计：
1,744,530,000.00
- 实际募集资金总额：
1,499,964,000.00
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）：
-244,566,000.00
- 投资金额总计与实际募集资金总额比：
116.30%
