晶升股份

  • 股票简称: 晶升股份
  • 股票代码: 688478
  • 申购代码: 787478
  • 上市地点: 上海证券交易所
  • 发行价格: 32.52 元/股
  • 上市日期: 2023-04-24
  • 发行市盈率: 129.9
  • 参考行业市盈率: 35.18
  • 总发行数量: 3,459 万股
  • 网上发行数量: 1,187 万股
  • 网下配售数量: 1,858 万股
  • 总发行市值金额: 1,124,916,360 元
  • 申购日期: 2023-04-11
  • 中签公布日: 2023-04-13
  • 中签率: 0.04%
  • 每中一签可获利: 5385 元
  • 主营业务: 主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售

首日表现

  • 首日开盘价: 40
  • 首日收盘价: 42.5
  • 首日开盘溢价: 23.00 %
  • 首日收盘涨幅: 30.69 %
  • 首日换手率: 80.83 %
  • 首日最高涨幅: 53.17 %
  • 首日成交均价: 43.29
  • 首日成交均价涨幅: 33.12 %
  • 连续一字板数量: -
  • 开板日期: -
  • 最新价格: 31.18 元
  • 对比涨跌: -1.34 元

募资项目

  • 总部生产及研发中心建设项目: 投资27365.39万元,投资占比34.37%
  • 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目: 投资20255万元,投资占比25.44%
  • 永久补充流动资金: 投资16000万元,投资占比20.1%
  • 部分超募资金永久补充流动资金: 投资16000万元,投资占比20.1%
  • 投资金额总计: 796,203,900.00
  • 实际募集资金总额: 1,124,916,400.00
  • 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计): 328,712,500.00
  • 投资金额总计与实际募集资金总额比: 70.78%