| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目 | 95045.76 万元 | 28.4% |
| 研发中心建设项目 | 25000 万元 | 7.47% |
| 超募资金永久补充流动资金 | 61700 万元 | 18.44% |
| 超募永久补充流动资金 | 60000 万元 | 17.93% |
| 使用部分超募资金受让控股股东土地使用权及在建工程 | 34688.47 万元 | 10.37% |
| 部分超募资金永久补充流动资金 | 50000 万元 | 14.94% |
| 永久补充流动资金 | 8178 万元 | 2.44% |
| 投资金额总计 | 334,612.23 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 334,950.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 337.77 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 99.90 % |