| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 半导体封装化学材料技术改造项目 | 11201.03 万元 | 46.6% |
| 半导体封装表面处理设备技术改造项目 | 3311.39 万元 | 13.78% |
| 技术中心改造项目 | 2987.57 万元 | 12.43% |
| 将部分超募资金用于补充流动资金 | 790 万元 | 3.29% |
| 节余募集资金用于300毫米半导体硅片项目的建设 | 5747.63 万元 | 23.91% |
| 投资金额总计 | 24,037.62 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 23,800.50 万元 | |
| 超额募集资金 | -237.12 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 101.00 % |