上海新阳

• 股票简称: 上海新阳
• 股票代码: 300236
• 申购代码: 300236
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 11.07 元/股
• 上市日期: 2011-06-29
• 发行市盈率: 28.38
• 参考行业市盈率: 41.08
• 总发行数量: 2,150 万股
• 网上发行数量: 1,720 万股
• 网下配售数量: 430 万股
• 总发行市值金额: 238,005,000 元
• 申购日期: 2011-06-20
• 中签公布日: 2011-06-23
• 中签率: 0.78%
• 每中一签可获利: 2550 元
• 主营业务: 主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案

首日表现

• 首日开盘价: 16.11
• 首日收盘价: 15.8
• 首日开盘溢价: 45.53 %
• 首日收盘涨幅: 42.73 %
• 首日换手率: 91.11 %
• 首日最高涨幅: 51.76 %
• 首日成交均价: 16.168
• 首日成交均价涨幅: 46.05 %
• 连续一字板数量: 1
• 开板日期: 2011-06-29
• 最新价格: 39.66 元
• 对比涨跌: 28.59 元

募资项目

• 半导体封装化学材料技术改造项目： 投资11201.03万元，投资占比46.6%
• 半导体封装表面处理设备技术改造项目： 投资3311.39万元，投资占比13.78%
• 技术中心改造项目： 投资2987.57万元，投资占比12.43%
• 其他与主营业务相关的营运资金： 投资万元，投资占比0%
• 将部分超募资金用于补充流动资金： 投资790万元，投资占比3.29%
• 节余募集资金用于300毫米半导体硅片项目的建设： 投资5747.63万元，投资占比23.91%
• 投资金额总计： 240,376,200.00
• 实际募集资金总额： 238,005,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -2,371,200.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 101.00%