基本信息
发行人全称 | 博通集成电路(上海)股份有限公司 | 拟上市地点 | 沪主板 |
证监会审核状态 | 已通过发审会 | 更新日期 | 2019-03-21 |
保荐证券 | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 孙洋,王建文 |
会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 孟荣芳,田华,廖君 |
律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 沈国权,张知学,程枫 |
是否已参加抽查抽签或现场检查 | 是 |
企业介绍
注册地 | 上海 | 成立日期 | 2004-12-01 |
法定代表人 | Pengfei Zhang | 董事长 | Pengfei Zhang |
公司简介 | 博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域,是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来,经过多年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。自成立以来,公司先后获得了上海市科技进步奖二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海浦东新区创新成就奖、浦东新区科技进步奖创业团队一等奖、“中国芯”优秀产品称号、年度大中华IC设计成就奖、年度最佳无线产品奖、年度十大大中华IC设计公司品牌、中国IC设计成就奖等相关奖项。经过近20年的发展,公司已成长为国内最大的无线连接芯片设计公司之一,并在行业里积累了领先的竞争优势。公司业务覆盖智能交通和智能家居系列,积累了稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、成都、香港、韩国水原市设有子公司及技术分部。 | ||
经营范围 | 集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。 | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
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