基本信息
发行人全称 博通集成电路(上海)股份有限公司 拟上市地点 沪主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2019-03-21
保荐证券 中信证券股份有限公司 保荐代表人 孙洋,王建文
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 孟荣芳,田华,廖君
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 沈国权,张知学,程枫
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 博通集成 申报日期 2018-05-18
发行前总股本 13871.3534 万股 拟发行后总股本 17339.1918 万股
拟发行数量 3467.8384 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-01-03
发审委委员 郭旭东,钟建国,金文泉,祝小兰,马小曼,丁晓东,毋晓琴
申购日期 2019-04-02 上市日期 2019-04-15
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2004-12-01
法定代表人 董事长 Pengfei Zhang
公司简介 博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域,是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来,经过多年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。自成立以来,公司先后获得了上海市科技进步奖二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海浦东新区创新成就奖、浦东新区科技进步奖创业团队一等奖、“中国芯”优秀产品称号、年度大中华IC设计成就奖、年度最佳无线产品奖、年度十大大中华IC设计公司品牌、中国IC设计成就奖等相关奖项。经过近20年的发展,公司已成长为国内最大的无线连接芯片设计公司之一,并在行业里积累了领先的竞争优势。公司业务覆盖智能交通和智能家居系列,积累了稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、成都、香港、韩国水原市设有子公司及技术分部。
经营范围 集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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