基本信息
发行人全称 博敏电子股份有限公司 拟上市地点 沪主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2015-06-18
保荐证券 国信证券股份有限公司 保荐代表人 欧阳志华,刘文宁
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 谢晖,顾燕君
律师事务所 广东信达律师事务所 签字律师 肖剑,张炯
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 博敏电子 申报日期 2015-05-29
发行前总股本 63039.8004 万股 拟发行后总股本 67224.8004 万股
拟发行数量 4185 万股 占发行后总股本 6.23 %
上会状态 上会通过 上会日期 2015-06-10
发审委委员 洪俊,姜业清,梁锋,曹茂喜,刘振平,陈朝晖,李亚非
申购日期 2015-12-01 上市日期 2015-12-09
主承销商 国信证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2005-03-25
法定代表人 董事长 徐缓
公司简介 博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
经营范围 研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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