基本信息
| 发行人全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 拟上市地点 | 沪主板 |
| 证监会审核状态 | 已通过发审会 | 更新日期 | 2014-01-02 |
| 保荐证券 | 国信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 杨鑫强,吴卫钢 |
| 会计师事务所 | 华普天健会计师事务所(北京)有限公司 | 签字会计师 | 张全心,郑磊 |
| 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 | 签字律师 | 李辰,陈洋 |
| 是否已参加抽查抽签或现场检查 | 是 | ||
企业介绍
| 注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2005-06-10 |
| 法定代表人 | 王蔚 | 董事长 | 王蔚 |
| 公司简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 | ||
| 经营范围 | 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
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