基本信息
发行人全称 深南电路股份有限公司 拟上市地点 深主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2017-11-16
保荐证券 国泰君安证券股份有限公司,中航证券有限公司 保荐代表人 唐超,杨滔,谢良宁,阳静
会计师事务所 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 邢向宗,燕玉嵩
律师事务所 北京市康达律师事务所 签字律师 王萌,李洪涛
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 深南电路 申报日期 2017-10-17
发行前总股本 33936 万股 拟发行后总股本 40936 万股
拟发行数量 7000 万股 占发行后总股本 17.1 %
上会状态 上会通过 上会日期 2017-10-24
发审委委员 洪泳,金勇熊,廖士光,毋晓琴,黄少军,钟建国,陈闯
申购日期 2017-11-30 上市日期 2017-12-13
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 广东 成立日期 1984-07-03
法定代表人 董事长 杨之诚
公司简介 深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
经营范围 一般经营项目是:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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