山东芯诺电子科技股份有限公司
| 企业全称 | 山东芯诺电子科技股份有限公司 | 企业简称 | 芯诺科技 |
| 企业英文名 | Shandong Xinnuo Electronic Technology Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 陈钢全 | 上市代码 | 838172.NQ |
| 注册资本 | 7850.3 万元 | 上市日期 | 2016-08-05 |
| 大股东 | 上海鲁郡投资管理合伙企业(有限合伙) | 持股比例 | 60% |
| 董秘 | 陈稳 | 董秘电话 | 0537-3237911 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 致同会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 江涛、沈晓玮 |
| 律师事务所 | 北京市时代九和律师事务所 | ||
| 注册地址 | 山东省济宁市兖州区兖颜路路北(天齐庙村村西) | ||
企业介绍
| 注册地 | 山东 | 成立日期 | 2010-08-16 |
| 组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 91370800559937814L |
| 法定代表人 | 陈钢全 | 董事长 | 陈钢全 |
| 电话 | 0537-3237911 | 传真 | 0537-3775466 |
| 企业官网 | www.xnelec.com | 企业邮箱 | xnzq@xnelec.com |
| 办公地址 | 山东省济宁市兖州区经济开发区创新大厦12层 | 邮编 | 272100 |
| 主营业务 | 半导体分立器件芯片的研发、制造与销售。 | ||
| 经营范围 | 芯片、电子产品的研发、加工、制造、销售;集成电路的设计、封装、销售;货物及技术进出口业务(国家限制及禁止的物资及技术除外)。(以上项目涉及许可的须凭许可证或批准文件经营)。 | ||
| 企业简介 | 山东芯诺电子科技股份有限公司成立于2010年8月,2016年7月15日在全国股份转让系统(新三板)挂牌,证券简称:芯诺科技,证券代码:838172。公司是一家集研发、制造、销售为一体的半导体国家级高新技术企业,下属两个子公司济宁东方芯电子科技有限公司(以下简称东方芯电子)、辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)(以下简称辽宁芯诺电子)。公司主营产品为GPP芯片、可控硅芯片、新型TO系列功率器件、军工用二极管、三极管,产品广泛应用于电力、电器设备、汽车、通讯设备、航空航天等领域。公司引进国际、国内先进水平的生产及检测设备,达到年产4寸PhotoGlass晶圆片200万片的生产能力。公司先后通过ISO9001-2015质量体系、ISO14001环境体系、IAFA16949汽车产品体系认证。公司子公司东方芯电子是山东省首家引进可控硅(晶闸管)芯片生产工艺技术的公司。公司子公司辽宁芯诺电子拥有军工电子装备科研生产许可证,具备三级保密单位资格证、高频高反压晶体管军标生产线资质、总装备部承研承制单位资格,通过了GJB9001B体系认证,是信息产业部军用电子元器件合格供应商、航天科技集团公司配套元器件合格供应商。公司一直坚持“精品化生产”的宗旨,严把产品质量关,良好的产品品质为公司赢得了广泛的赞誉。目前,公司主要有航天一院、航天三院、航天四院、航天五院、航天八院、航天九院、航空部618所、212所、115所、615、庆安,船舶707所,兵器203所、江苏维尔富、美的等知名客户,为公司持续发展壮大夯实了客户基础。下一步,公司将进一步加强企业管理,进一步加大技术研发力度,积极响应国家“军民融合”的号召,借助山东省新旧动能转换的东风,努力实现跨越式的发展,为国家的半导体事业、为国家的国防事业增砖添瓦,为兖州区的经济和社会效益奉献自己的一份力量。公司本着长期合作,利益共享的原则,进一步稳老客户,并不断开发新客户,通过树立“芯诺电子”的品牌形象来促进营销工作的开展。建立并完善销售网络,对销售片区细分,实现扁平化管理,加大考核激励措施,在市场允许的空间内达到了产品利润最大化,建立健全供应、需求和销售等方面的信息通报与反馈制度。公司成立营销中心,下设销售内勤处、销售外勤处,销售网络遍及国内电子行业发达地区。 | ||
| 商业规划 | (一)经营计划报告期内,公司在做好原有产品的基础上,增加了产品品种,扩大了销售渠道,获得了新的客户,营业收入得到提升。截止报告期末,公司实现营业收入133,585,318.51元,同比上升73.17%;公司销售毛利率21.04%;公司实现净利润14,816,738.64元,同比增长118.93%。截至报告期末,公司总资产为191,638,550.80元,同比上升78.77%,主要因为本期因生产需要增加了存货、增加了应收账款;负债期末总额为99,187,640.99元,同比上升96.76%,主要因为本期增加了欠付客户货款;净资产为92,450,909.81元,资产负债率为51.76%。本年度公司经营情况仍然保持健康成长,公司业务的市场占有率较为稳定,经营业绩稳定,资产负债结构合理,公司具备持续经营能力,不存在影响持续经营能力的重大不利风险。(二)行业情况随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。数据显示,2017年中国半导体市场规模为16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元,增长率为12.4%。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 上海鲁郡投资管理合伙企业(有限合伙) | 47741741 | 64.39 |
| 2 | 济宁财鑫瑞信股权投资合伙企业(有限合伙) | 6600000 | 8.9 |
| 3 | 尹志华 | 3000000 | 4.05 |
| 4 | 山东省财金创业投资有限公司-山东省财金创投新旧动能转换股权投资合伙企业(有限合伙) | 2500000 | 3.37 |
| 5 | 中信证券股份有限公司 | 863513 | 1.16 |
| 6 | 贺火明 | 613900 | 0.83 |
| 7 | 济宁市惠达投资有限公司 | 600717 | 0.81 |
| 8 | 赵福健 | 500000 | 0.67 |
| 9 | 朱海马 | 500000 | 0.67 |
| 10 | 裘国营 | 500000 | 0.67 |
企业发展进程
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