山东芯诺电子科技股份有限公司

• 企业全称: 山东芯诺电子科技股份有限公司
• 企业简称: 芯诺科技
• 企业英文名: Shandong Xinnuo Electronic Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 陈钢全
• 上市代码: 838172.NQ
• 注册资本: 7850.3 万元
• 上市日期: 2016-08-05
• 大股东: 上海鲁郡投资管理合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 60%
• 董秘: 陈稳
• 董秘电话: 0537-3237911
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 江涛、沈晓玮
• 律师事务所: 北京市时代九和律师事务所
• 注册地址: 济宁市兖州区经济开发区永安路路北

• 注册地: 山东
• 成立日期: 2010-08-16
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91370800559937814L
• 法定代表人: 陈钢全
• 董事长: 陈钢全
• 电话: 0537-3237911
• 传真: 0537-3775466
• 企业官网: www.xnelec.com
• 企业邮箱: xnzq@xnelec.com
• 办公地址: 山东省济宁市兖州区经济开发区创新大厦12层
• 邮编: 272100
• 主营业务: 半导体分立器件芯片的研发、制造与销售。
• 经营范围: 芯片、电子产品的研发、加工、制造、销售;集成电路的设计、封装、销售;货物及技术进出口业务(国家限制及禁止的物资及技术除外)。(以上项目涉及许可的须凭许可证或批准文件经营)。
• 企业简介: 山东芯诺电子科技股份有限公司成立于2010年8月,2016年7月15日在全国股份转让系统(新三板)挂牌,证券简称:芯诺科技,证券代码:838172。公司是一家集研发、制造、销售为一体的半导体国家级高新技术企业,下属两个子公司济宁东方芯电子科技有限公司(以下简称东方芯电子)、辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)(以下简称辽宁芯诺电子)。公司主营产品为GPP芯片、可控硅芯片、新型TO系列功率器件、军工用二极管、三极管,产品广泛应用于电力、电器设备、汽车、通讯设备、航空航天等领域。公司引进国际、国内先进水平的生产及检测设备,达到年产4寸PhotoGlass晶圆片200万片的生产能力。公司先后通过ISO9001-2015质量体系、ISO14001环境体系、IAFA16949汽车产品体系认证。公司子公司东方芯电子是山东省首家引进可控硅(晶闸管)芯片生产工艺技术的公司。公司子公司辽宁芯诺电子拥有军工电子装备科研生产许可证,具备三级保密单位资格证、高频高反压晶体管军标生产线资质、总装备部承研承制单位资格,通过了GJB9001B体系认证,是信息产业部军用电子元器件合格供应商、航天科技集团公司配套元器件合格供应商。公司一直坚持“精品化生产”的宗旨,严把产品质量关,良好的产品品质为公司赢得了广泛的赞誉。目前,公司主要有航天一院、航天三院、航天四院、航天五院、航天八院、航天九院、航空部618所、212所、115所、615、庆安,船舶707所,兵器203所、江苏维尔富、美的等知名客户,为公司持续发展壮大夯实了客户基础。下一步,公司将进一步加强企业管理,进一步加大技术研发力度,积极响应国家“军民融合”的号召,借助山东省新旧动能转换的东风,努力实现跨越式的发展,为国家的半导体事业、为国家的国防事业增砖添瓦,为兖州区的经济和社会效益奉献自己的一份力量。公司本着长期合作,利益共享的原则,进一步稳老客户,并不断开发新客户,通过树立“芯诺电子”的品牌形象来促进营销工作的开展。建立并完善销售网络,对销售片区细分,实现扁平化管理,加大考核激励措施,在市场允许的空间内达到了产品利润最大化,建立健全供应、需求和销售等方面的信息通报与反馈制度。公司成立营销中心,下设销售内勤处、销售外勤处,销售网络遍及国内电子行业发达地区。
• 发展进程: 2010年8月16日,芯诺有限经济宁市兖州区工商行政管理局依法登记设立。设立时的法人营业执照注册号码为370882200005750-1,注册资本为人民币1,000万元,均为货币出资,其中王天峰出资500万元,陈广芝出资300万元,尹志华出资200万元。王天峰、陈广芝的股权系为迪一电子代持的。2010年7月30日,山东海天有限责任会计师事务所济宁分所出具了鲁海会济验字(2010)第1871号《验资报告》,验证截至2010年7月29日,有限公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计人民币1,000万元,全部为货币出资。 2016年2月1日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的会审字【2016】第0234号《审计报告》,确认截至2015年12月31日山东芯诺电子科技有限公司的净资产为44,798,992.90元。2016年2月5日,中铭国际资产评估(北京)有限责任公司出具的中铭评报字【2016】第7001号《评估报告》,确认截至评估基准日2015年12月31日,有限公司净资产评估价值为48,753,540.05元。2016年2月5日,有限公司召开临时股东会,全体股东一致同意作为发起人,以2015年12月31日为改制基准日,以经审计的账面净资产值按1:0.8929的比例折合为4,000万股,整体变更为股份公司,扣除股本后的余额4,798,992.90元计入资本公积。2016年2月6日,华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具会验字【2016】0720号《验资报告》,验证截至2015年12月31日,有限公司整体变更为股份公司的注册资本为人民币4,000万元,即股本为4,000万元。2016年2月26日,公司全体发起人依法召开了股份公司创立大会暨2015年第一次股东大会,审议通过了股份公司章程,并选举了第一届董事会成员及第一届监事会非职工监事成员,并审核通过了公司筹办情况工作报告。2016年3月7日,经济宁市工商行政管理局依法登记,股份公司成立。
• 商业规划: (一)经营计划报告期内,公司在做好原有产品的基础上,增加了产品品种,扩大了销售渠道,获得了新的客户,营业收入得到提升。截止报告期末,公司实现营业收入133,585,318.51元,同比上升73.17%;公司销售毛利率21.04%;公司实现净利润14,816,738.64元,同比增长118.93%。截至报告期末,公司总资产为191,638,550.80元,同比上升78.77%,主要因为本期因生产需要增加了存货、增加了应收账款;负债期末总额为99,187,640.99元,同比上升96.76%,主要因为本期增加了欠付客户货款;净资产为92,450,909.81元,资产负债率为51.76%。本年度公司经营情况仍然保持健康成长,公司业务的市场占有率较为稳定,经营业绩稳定,资产负债结构合理,公司具备持续经营能力,不存在影响持续经营能力的重大不利风险。(二)行业情况随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。数据显示,2017年中国半导体市场规模为16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元,增长率为12.4%。