联瑞新材 - 688300.SH

主营业务：功能性先进粉体材料的研发、制造和销售

经营范围：硅微粉及其制品设计开发、制造;电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务,但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。一般项目:电子专用材料制造;非金属矿物制品制造、专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用材料销售;合成材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;非金属矿及制品销售;机械设备销售;技术进出口;新兴能源技术研发;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为向全球客户提供工业粉体材料和应用服务的企业。

我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作。

我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、硅橡胶、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。

目前,公司产品和解决方案已经应用于全球诸多国家和地区的近300家企业。

客户需求是联瑞发展的原动力。

我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。

“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就我们自己。

新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业,对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。

新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础,是培育新质生产力的关键领域。

在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下,人工智能、高速通信、航空航天、新能源等各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇。

联瑞新材始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售,以推动粉体材料工业进步为己任,锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕,围绕客户的需求持续创新,拥有功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。

公司持续打造半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等领域的综合服务模式,在为客户提供具有竞争力的解决方案的同时,持续拓宽产品品类,形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局。

2025年,AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发展,推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容,根据美国半导体行业协会（SIA）数据,2025年全球芯片销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%；根据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计,HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-2026年均复合增长率高达26%,公司主要下游应用领域整体市场呈增长趋势,并且在AI等应用技术快速发展的驱动下,市场对于高性能电子材料的需求正快速增长。

公司积极应对市场需求升级趋势,围绕战略目标,推动优势领域市占率继续提高的同时,围绕先进封装（2.5D/3D、SIP等）、高性能电子电路基板（M7、M8、M9、M10等）、导热材料等领域的市场需求,积极推动更多具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性等性能的产品的登陆并持续转化为实质性订单,高性能产品营收占比呈较快增长态势,产品结构持续优化,有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。

2025年度,公司实现营业收入11.16亿元,同比增长16.15%；实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元,同比增长16.42%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元,同比增长16.44%；实现基本每股收益1.21元,同比增长16.35%。

（一）聚焦为客户创造价值,以精准服务驱动市场拓展公司始终坚持以客户需求为导向,构建“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系,持续深化与客户的战略合作,为客户创造核心价值贯穿业务全流程。

2025年,面对AI技术浪潮催生的高性能材料市场新需求、新机遇,公司主动作为,深入研判市场动态与客户需求演变趋势,快速优化销售策略,通过高频次上门走访、专项技术交流等方式,精准对接客户在产品性能优化方面的核心诉求,与客户深度联动、联合攻关技术难题,加快产品测试验证进度,在先进封装领域完成了对UF、LMC、DAF等行业领先客户的新品拓展,在电子电路领域多款高性能产品完成技术验证、产品登录及批量交付,为市场拓展筑牢基础；在导热材料领域多款高性能球形氧化铝产品导入导热材料领域行业领先客户并进入客户核心配方。

公司在稳步扩大市场占有率、持续巩固高性能材料领域竞争优势的同时,全力推进业务流程智能化重构,依托数字化管理系统的升级迭代,公司客户需求预测精度持续提升,物料计划与安全库存的动态调控能力显著增强,产品交付效率大幅优化,有效降低了客户合作成本,提升了合作体验,进一步深化了客户信任度与合作粘性。

报告期内,公司紧密跟踪先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游核心应用领域的技术演进方向,聚焦客户对产品性能的核心诉求,持续推动多款高性能新产品落地客户应用,精准满足客户在更低介电损耗、更低放射性含量、更低Cut点、高导热性等方面的个性化、高品质需求,与客户携手赋能终端产品性能升级。

公司整体销售额稳步增长,产品结构持续优化,高端产品占比进一步提升,品牌影响力持续扩大。

（二）锚定技术创新核心,筑牢价值创造根基公司始终坚持自主研发并持续开放合作,锚定技术创新战略,持续夯实价值创造根基。

公司依托在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年的行业技术沉淀,形成了行业领先的研发能力、产品规模化放大能力和技术服务能力。

2025年,公司持续强化在原料优选及配方技术、高效研磨技术、大颗粒控制技术、混合复配技术、表面改性技术、高温球形化技术、液相制备技术、自动化装备设计调控技术、晶相调控技术等核心技术的领先优势。

围绕技术战略,积极推动核心技术向产业化高效转化,持续深化与产业链伙伴的协同创新,加快新产品从实验室到规模化生产的转化效率,提升公司整体竞争力。

同时,公司持续加大研发基础设施相关投入,IC用先进功能粉体材料研发中心主体已基本建成,预计2026年正式投入使用。

2025年,公司荣获“国家知识产权示范企业”、“国家专利产业化样板企业”等荣誉。

报告期内,累计研发投入6,417万元,同比增长6.23%,研发投入占营业收入的比重5.75%；获得知识产权19项。

公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求,研发成果取得了行业客户的认可,提升了公司的竞争力。

（三）严守安全品质底线,加快高性能产能布局公司始终将品质安全作为生命线,通过生产效率提升、成本体系优化与品质系统建设的协同推进,全面夯实高质发展根基。

在安全管理上,公司始终将安全生产置于日常经营的首位,持续强化全员安全意识,依托全员培训、安全文化活动和实战演练,全面提升安全素养与应急能力,全年实现安全生产零事故,并通过制度创新、三级排查机制、激励措施及厂外安全延伸,构建起从制度到行为的系统化闭环管理；在质量体系建设上,持续践行“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,不断加强体系与流程的融合度,让体系为流程赋能、流程为品质护航,切实提升品质管控的及时性、系统性和有效性,推动品质管理从“被动应对”向“主动预防”转型,推动产品品质,夯实公司市场竞争力；产能布局上,2025年,结合市场需求与公司发展战略,公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,项目建成后,将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力,项目产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求,为高性能服务器等领域提供关键材料支撑；拟新建高导热高纯球形粉体材料项目,项目建成后,将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力,能够有效满足日益增长的导热材料市场需求,进一步巩固公司在细分领域的规模优势与市场地位。

2025年,公司荣获“江苏省先进级智能工厂”等荣誉。

（四）深化数字管理转型,赋能战略目标落地在公司未来中长期发展战略的指引下,公司持续深化数字化转型与管理提升,以“五个第一”发展目标为导向,不断夯实管理基础。

2025年,公司在去年SAP系统成功落地的基础上,持续优化系统应用,强化其对业务决策的支撑能力。

同时,围绕生产运营与内部管理,启动了多项新的智能化举措,建设覆盖投料、生产到包装全流程的无人自动化系统,实现生产过程智能化运行,从而显著提升生产效率与工艺稳定性；同时搭建EAM设备管理系统,对设备全生命周期进行精细化管理,持续提升设备运行效率与维护水平。

此外,我们将继续深化组织架构优化,推动绩效考核体系与战略目标的精准对齐,确保各项工作与公司发展方向同频共振。

这些持续的努力将进一步强化公司的数字化管理能力,提升整体运营效率,为公司未来的高质量发展提供有力保障。

本公司系由东海硅微粉整体变更设立的股份有限公司。

2014年7月22日,经股东会决议,东海硅微粉以截至2014年6月30日经正中珠江出具的“广会审字[2014]G14037440029号”《审计报告》审计的净资产85,470,286.30元为基数,按照1:0.6435的比例折合成股本5,500万股,每股面值1元,剩余部分计入资本公积。

2014年8月6日,正中珠江对东海硅微粉整体变更为股份公司的注册资本实收情况进行了审验,并出具了编号为“广会验字[2014]G14037440030号”的《验资报告》。

2014年8月12日,公司取得了注册号为320722000011311的营业执照。

公司前身东海硅微粉设立于2002年4月28日,注册资本为人民币5,500 万元,其中生益科技以现金方式出资4,000万元,硅微粉厂以实物与无形资产出资1,500万元。

东海硅微粉住所为东海县浦南经济开发区,营业执照注册号为3207222100244。