安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
| 企业全称 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 企业简称 | 铜冠铜箔 |
| 企业英文名 | Anhui Tongguan Copper Foil Group Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 安徽省国有资产监督管理委员会 | 上市代码 | 301217.SZ |
| 注册资本 | 82901.5544 万元 | 上市日期 | 2022-01-27 |
| 大股东 | 铜陵有色金属集团股份有限公司 | 持股比例 | 72.38% |
| 董秘 | 王俊林 | 董秘电话 | 0566-3206810 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 黄晓奇、毛邦威、黄晓芸 |
| 律师事务所 | 安徽承义律师事务所 | ||
| 注册地址 | 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | ||
| 概念板块 | 电子元件；安徽板块；创业板综；深股通；融资融券；机构重仓；预亏预减；储能；PCB；国企改革；锂电池； | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2010-10-18 |
| 组织形式 | 地方国有企业 | 统一社会信用代码 | 91341700MA2N8LN173 |
| 法定代表人 | 甘国庆 | 董事长 | 甘国庆 |
| 电话 | 0566-3206810 | 传真 | 0566-3206810 |
| 企业官网 | www.ahtgtb.com | 企业邮箱 | ahtgcf@126.com |
| 办公地址 | 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | 邮编 | 247100 |
| 主营业务 | 各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等 | ||
| 经营范围 | 电子铜箔制造销售及服务,铜材、铜合金、电磁线、电线制造销售及服务,铜商品贸易(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 | ||
| 企业简介 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司发起设立的电子材料高新技术企业,下辖两个全资子公司——合肥铜冠电子铜箔有限公司和铜陵铜冠电子铜箔有限公司。2022年1月27日,公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码:301217),成为安徽省第一家分拆上市企业。公司技术工艺水平居国内前列、国际先进,是中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会理事长单位,先后入选省国资委创新改革试点单位和国务院国资委“国企双百行动”企业名单。公司作为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者,具有较高的行业地位和知名度。截至2021年底,公司电子铜箔产能4.5万吨/年,在建铜箔产能1万吨/年,是国内规模最大电子铜箔生产企业之一。 | ||
| 商业规划 | 1、主营业务介绍公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至报告期末,公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系,取得了该等企业的供应商认证,在“双百企业”年度评估中,获2023年度“标杆”等级。2、主要产品及用途公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。PCB铜箔生产工艺图锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。锂电池铜箔生产工艺图高精度电子铜箔主要产品如下：（二）主要经营模式公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的,公司根据自身情况、市场规则和运作机制,独立进行经营活动。1、盈利模式报告期内,公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时,公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量,满足客户的需求,把握行业发展机遇扩大产能,提升公司的核心竞争力及盈利能力。公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料,经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔,公司采用直销的方式将产品销售给客户。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品,市场价格透明,货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购,供应稳定,采购价格参照公开市场报价,阴极铜采购完毕后,加工成铜线用于溶铜工序,公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外,公司也直接采购铜丝用于溶铜工序,铜丝交易价格亦将按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料,公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。公司制定了与采购相关的规章制度,从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作,时刻把握市场变化。根据生产计划情况,结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划,有预见性地批量订货,在减小库存量和采购成本的同时,提高对市场的反应速度,实现对生产的及时、稳定及充分供应。3、生产模式公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定,即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况,进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划,按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验,检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系,从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。4、销售模式公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商,锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户,公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内,客户根据自身生产需求向公司下达订单,约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况,安排采购和生产的相关事宜。公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价,按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价,并制定应收账款管理制度,定期跟踪客户发货及货款情况,严控回款风险。5、目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素,形成了目前的经营模式。报告期内,上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化,预计短期内亦不会发生重大变化。概述2024年上半年,随着国内外经济形势不断变化和不利因素等诸多挑战,铜箔市场持续低迷。面对困难,公司始终坚持战略目标,在稳固和深化既有业务优势的同时,积极把握市场机会,聚焦高附加值产品的可持续增长,同时深入推进精益管理,降本增效,全力推进提质增效,持续提升运营效率。报告期内,公司在“双百行动”年度评估中,再次获最高“标杆”等级。2024年上半年公司完成铜箔产量24,343吨,同比增长10.89%,其中,高频高速基板用铜箔稳步提升,占上半年PCB铜箔产量24.4%。报告期公司实现营业收入20.70亿元,净利润-0.59亿元,研发支出3,091.24万元。期末公司总资产71.90亿元,净资产54.72亿元,资产负债率23.89%。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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