上海鹰峰电子科技股份有限公司
2023-06-26
新受理
2023-07-24
已问询
2024-03-31
中止
2024-06-29
已问询
2024-07-26
撤回
发行人全称 | 上海鹰峰电子科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-26 |
公司简称 | 鹰峰电子 | 融资金额 | 12.3亿元 |
审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2024-07-26 |
拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 电气机械和器材制造业 |
保荐机构 | 华泰联合证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 吴乔可,张信 |
会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 田华,姜波 |
律师事务所 | 北京大成律师事务所 | 签字律师 | 刘俊哲,董月英,黄钰(离职) |
评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 石翊,王睿 |
证监会注册状态 | 反馈意见回复审查 |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 年产400万套车规级薄膜电容项目 | 44000 | 50% |
2 | 年产6,000吨新能源用金属软磁粉芯项目 | 12000 | 13.64% |
3 | 研发中心项目 | 7000 | 7.95% |
4 | 补充营运资金项目 | 25000 | 28.41% |
投资金额总计 | 880,000,000.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -880,000,000.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 上海 | 成立日期 | 2003-09-02 |
法定代表人 | 洪英杰 | 董事长 | 洪英杰 |
公司简介 | 上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。为用户提供车载DC-Link电容器、嵌件注塑母排、车载Boost电感等。产品已经成熟应于主流车型,得到客户信赖与支持。 面对未来,公司持续加大技术创新投入、加强与国际一流车企及相关配套厂商的合作力度,提高公司产品与方案在新能源汽车市场的占有率。为客户提供可信赖的产品与解决方案支持,为绿色低碳出行做出我们的贡献。 鹰峰电子不断致力于产品的开拓与创新,为新能源汽车,光伏,风力发电,轨道交通,工业传动等行业客户提供有竟争力的无源器件综合解决方案和服务,持续了解客户需求,配合客户共同研发,提升用户体验,为用户创造价值。 | ||
经营范围 | 许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;变压器、整流器和电感器制造;电力电子元器件制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;汽车零部件及配件制造;电子元器件批发;电力电子元器件销售;电子专用设备销售;机械零件、零部件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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