「同享科技」同享(苏州)电子材料科技股份有限公司_北交所IPO - 注册IPO - 准上市

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

公司简称

同享科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

刘劭谦,徐清平

会计师事务所

中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

杨荣华,周浩

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

冷刚,王文

评估机构

签字评估师

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
年产涂锡铜带(丝)10000吨项目	7200 万元	47.37%
新建研发中心项目	3000 万元	19.74%
补充流动资金	5000 万元	32.89%
投资金额总计	15,200.00 万元
实际募集资金总额	12,216.00 万元
超额募集资金	-2,984.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	124.43 %

北交所 IPO企业按更新时间排序

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