大连连城数控机器股份有限公司

发行人全称 大连连城数控机器股份有限公司 受理日期 2020-05-29
公司简称 连城数控 融资金额
审核状态 核准 更新日期 2020-07-02
拟上市地点 北交所 证监会行业 专用设备制造业
保荐机构 开源证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 王栋,张克东,张世卓
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师 杨婧,岳永平
评估机构 签字评估师
证监会注册状态 反馈意见回复审查
企业介绍
注册地 辽宁 成立日期 2007-09-25
法定代表人 董事长 李春安
公司简介 大连连城数控机器股份有限公司(简称“连城数控”)成立于2007年,总部位于辽宁大连,于2020年7月在北京证券交易所挂牌上市(证券代码:835368.BJ),下设全资子公司3家,控股公司24家,参股公司6家。连城数控致力于成为全球领先的光伏与半导体集成服务商,以“加速世界向绿色能源转变”为使命,秉承“可靠、增值、阳光”的核心价值观,长期专注于为全球客户提供可靠增值的太阳能发电设备及其解决方案,主要从事光伏与半导体单晶硅生长、硅晶体、硅片切磨加工、电池组件、蓝宝石、碳化硅、锂电以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收等设备的研发、生产和销售,同时具备提供光伏与半导体智能智造生产线、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。公司是国家级高新技术企业、行业标准起草单位,累计获得国家专利300余项,坚持科技创新驱动发展,连续多年坚持高研发投入,先后荣获“辽宁省大连连城晶硅材料工程技术研究中心”、“辽宁省大连市光伏与半导体硅材料切割设备工程实验室”、“江苏省工程研究中心”、“江苏省民营科技企业”等称号。此外,公司在光伏及半导体科研领域方面开展产学研全方位合作,与中国科学院电工研究所签约,在无锡成立连城凯克斯院士工作站,开展大口径单晶硅制备超导磁体关键技术的研究开发;与浙江大学研究开发碳化硅第三代半导体材料;与澳大利亚院士团队合作破碎设备项目;与同济大学成立新型半导体材料与装备联合研发中心;与兰州大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、中科院大连化物所、半导体级晶圆寡头Global Wafers Co.,Ltd、ON Semiconductor Czech Republic以及中国电子科技集团公司第四十六研究所等多所高校与研究所开展深入合作。连城数控积极在光伏与半导体领域进行全产业链横纵布局,同时在全球设立三大生产研发基地(辽宁大连、江苏无锡、美国罗切斯特),不断为客户创造高性价比产品及高附加值的服务,也为其他利益相关方不断创造价值,打造光伏与半导体集成服务商全球领导品牌;助力人力能源变革进程,推动全球能源转型和绿色发展。
经营范围 数控机器制造;机械、电力电子设备及其零配件研发、销售、维修、租赁;计算机软硬件研发、销售、安装调试、维修;工业自动化产品、五金交电产品、办公设备、汽车配件、家用电器批发、零售;货物、技术进出口,国内一般贸易;光伏电站项目开发、维护。(法律、法规禁止的项目除外;法律、法规限制的项目取得许可证后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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