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望圆科技A22436

天津望圆智能科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
撤回 深主板
审核状态
撤回
拟上市市场
深主板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
天津
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
更新日期
2024-03-15

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2024-03-15
撤回
2023-12-29
已问询
2023-09-30
中止
2023-03-28
已问询
2023-03-01
新受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
天津望圆智能科技股份有限公司
公司简称
望圆科技
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
花紫辰,董军峰
会计师事务所
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
姜晓东,李永芳
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王佑强,杨海,阮何明
评估机构
北京天圆开资产评估有限公司,北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)
签字评估师
李超,崔立伟,刘茹慧,程星宇

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
5700 万股
拟发行后总股本
7600 万股
拟发行数量
1900 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
泳池清洁机器人扩产项目 50311.87 万元 50.31%
研发中心项目 13872.21 万元 13.87%
全球营销网络建设项目 10822.81 万元 10.82%
补充流动资金 25000 万元 25%
投资金额总计 100,006.89 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -100,006.89 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -