MicroLED上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
智云股份 300097.SZ 2010-07-28 成套智能装备的研发,设计,生产与销售,并提供相关的技术配套服务
新相微 688593.SH 2023-06-01 集成电路产品的研发、设计和销售
惠柏新材 301555.SZ 2023-10-31 特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售
华灿光电 300323.SZ 2012-06-01 LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
联建光电 300269.SZ 2011-10-12 LED显示业务、数字营销业务
瑞丰光电 300241.SZ 2011-07-12 LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。
沃格光电 603773.SH 2018-04-17 FPD 光电玻璃精加工业务
木林森 002745.SZ 2015-02-17 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块
天通股份 600330.SH 2001-01-18 电子材料、高端专用装备两大业务
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业
雷曼光电 300162.SZ 2011-01-13 LED应用产品的研发、制造、销售与服务
维信诺 002387.SZ 2010-04-13 聚焦于新型显示业务,研发、生产和销售OLED小尺寸、中尺寸显示器件,以及Micro-LED显示屏,应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示、超大尺寸等方面,并开拓布局智慧家居、工控医疗和创新商用等领域的应用和服务
国星光电 002449.SZ 2010-07-16 主要从事电子元器件研发、制造与销售
三安光电 600703.SH 1996-05-28 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
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