神通科技

• 股票简称: 神通科技
• 股票代码: 605228
• 申购代码: 707228
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 5.89 元/股
• 上市日期: 2021-01-20
• 发行市盈率: 22.98
• 参考行业市盈率: 27.18
• 总发行数量: 8,000 万股
• 网上发行数量: 7,200 万股
• 网下配售数量: 800 万股
• 总发行市值金额: 471,200,000 元
• 申购日期: 2021-01-07
• 中签公布日: 2021-01-11
• 中签率: 0.05%
• 每中一签可获利: 7270 元
• 主营业务: 汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售

首日表现

• 首日开盘价: 7.07
• 首日收盘价: 8.48
• 首日开盘溢价: 20.03 %
• 首日收盘涨幅: 43.97 %
• 首日换手率: 0.85 %
• 首日最高涨幅: 43.97 %
• 首日成交均价: 8.4675
• 首日成交均价涨幅: 123.49 %
• 连续一字板数量: 6
• 开板日期: 2021-01-28
• 最新价格: 9.92 元
• 对比涨跌: 4.03 元

募资项目

• 汽车内外饰件扩产项目： 投资19310.88万元，投资占比26.92%
• 汽车动力产品扩产项目： 投资17622.84万元，投资占比24.57%
• 汽车高光外饰件扩产项目： 投资12931.86万元，投资占比18.03%
• 汽车智能产品生产建设项目： 投资5323.18万元，投资占比7.42%
• 研发中心建设项目： 投资7099.59万元，投资占比9.9%
• 补充流动资金项目： 投资5000万元，投资占比6.97%
• 节余募集资金永久补充流动资金： 投资4442.16万元，投资占比6.19%
• 投资金额总计： 717,305,100.00
• 实际募集资金总额： 471,200,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -246,105,100.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 152.23%