福蓉科技

  • 股票简称: 福蓉科技
  • 股票代码: 603327
  • 申购代码: 732327
  • 上市地点: 上海证券交易所
  • 发行价格: 8.45 元/股
  • 上市日期: 2019-05-23
  • 发行市盈率: 22.55
  • 参考行业市盈率: 34.64
  • 总发行数量: 5,100 万股
  • 网上发行数量: 4,590 万股
  • 网下配售数量: 510 万股
  • 总发行市值金额: 430,950,000 元
  • 申购日期: 2019-05-13
  • 中签公布日: 2019-05-15
  • 中签率: 0.04%
  • 每中一签可获利: 19180 元
  • 主营业务: 智能手机(含折叠屏手机)铝制中框、平板电脑外壳和笔记本电脑外壳(盖板、底板、键盘)以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料的研发、生产和销售

首日表现

  • 首日开盘价: 10.14
  • 首日收盘价: 12.17
  • 首日开盘溢价: 20.00 %
  • 首日收盘涨幅: 44.02 %
  • 首日换手率: 0.08 %
  • 首日最高涨幅: 44.02 %
  • 首日成交均价: 12.1131
  • 首日成交均价涨幅: 227.03 %
  • 连续一字板数量: 9
  • 开板日期: 2019-06-05
  • 最新价格: 14.02 元
  • 对比涨跌: 5.57 元

募资项目

  • 高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目: 投资37562万元,投资占比77.98%
  • 研发中心: 投资3100万元,投资占比6.44%
  • 补充营运资金: 投资5000万元,投资占比10.38%
  • 剩余募集资金永久补充流动资金: 投资2507.64万元,投资占比5.21%
  • 投资金额总计: 481,696,400.00
  • 实际募集资金总额: 430,950,000.00
  • 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计): -50,746,400.00
  • 投资金额总计与实际募集资金总额比: 111.78%