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华懋科技603306

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司
上海证券交易所 已上市
发行价
12.08 元/股
发行市盈率
19.24
申购上限
14,000 股
中签率
0.30 %
上市日期
2014-09-26
申购代码
732306
股票信息 企业详情

基本信息 上海证券交易所 · 以最新发行公告为准

股票名称
华懋科技
发行价格(元)
12.08 元/股
发行市盈率
19.24
行业市盈率参考
15.93
预测发行市盈率
22.99
募集资金
422,800,000 元
总发行数量
3,500 万股
网上发行数量
3,150 万股
网下配售数量
350 万股

申购信息 以最新发行公告为准

申购代码
732306
发行价格(元)
12.08 元/股
申购日期
2014-09-18
中签号公布日
2014-09-23
中签缴款日
2014-09-18
中签率
0.30 %
询价累计报价倍数
113.55
配售对象报价家数
214
申购数量上限
14,000 股
顶格申购需配市值
14 万元

首日表现 上市首日行情数据

首日开盘价
14.5 元
首日收盘价
17.4 元
首日开盘溢价
20.03 %
首日收盘涨幅
44.04 %
首日换手率
0.31 %
首日最高涨幅
44.04 %
首日成交均价
17.36 元
首日成交均价涨幅
147.83 %
开板日期
2014-10-13
开板日均价
29.9375 元
连续一字板数量
6
每中一签获利
17,860 元
最新收盘价
71.36 元

募资项目信息 按拟投入金额排序 · 单位：万元

项目名称 拟投入资金 投资占比
安全气囊布新建厂房项目 32985.78 万元 82.33%
新建工业布研发中心 4079.84 万元 10.18%
补充流动资金 3000 万元 7.49%
投资金额总计 40,065.62 万元
实际募集资金总额 42,280.00 万元
超额募集资金 2,214.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 94.76 %

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