华懋科技

  • 股票简称: 华懋科技
  • 股票代码: 603306
  • 申购代码: 732306
  • 上市地点: 上海证券交易所
  • 发行价格: 12.08 元/股
  • 上市日期: 2014-09-26
  • 发行市盈率: 19.24
  • 参考行业市盈率: 15.93
  • 总发行数量: 3,500 万股
  • 网上发行数量: 3,150 万股
  • 网下配售数量: 350 万股
  • 总发行市值金额: 422,800,000 元
  • 申购日期: 2014-09-18
  • 中签公布日: 2014-09-23
  • 中签率: 0.30%
  • 每中一签可获利: 17860 元
  • 主营业务: 汽车被动安全部件的研发、生产、销售

首日表现

  • 首日开盘价: 14.5
  • 首日收盘价: 17.4
  • 首日开盘溢价: 20.03 %
  • 首日收盘涨幅: 44.04 %
  • 首日换手率: 0.31 %
  • 首日最高涨幅: 44.04 %
  • 首日成交均价: 17.3631
  • 首日成交均价涨幅: 147.83 %
  • 连续一字板数量: 6
  • 开板日期: 2014-10-13
  • 最新价格: 30.77 元
  • 对比涨跌: 18.69 元

募资项目

  • 安全气囊布新建厂房项目: 投资32985.78万元,投资占比82.33%
  • 新建工业布研发中心: 投资4079.84万元,投资占比10.18%
  • 补充流动资金: 投资3000万元,投资占比7.49%
  • 投资金额总计: 400,656,200.00
  • 实际募集资金总额: 422,800,000.00
  • 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计): 22,143,800.00
  • 投资金额总计与实际募集资金总额比: 94.76%