| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 半导体封装测试扩建项目 | 54385.11 万元 | 68.99% |
| 研发中心建设项目 | 5765.62 万元 | 7.31% |
| 部分超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.72% |
| 超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.72% |
| 节余募集资金永久性补充流动资金 | 434.44 万元 | 0.55% |
| 用部分超募资金永久补充流动资金 | 5300 万元 | 6.72% |
| 剩余超募资金永久补充流动资金 | 2349.83 万元 | 2.98% |
| 投资金额总计 | 78,835.00 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 90,400.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 11,565.00 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 87.21 % |