| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 光通信连接器用陶瓷插芯扩产技术改造项目 | 49000 万元 | 27.5% |
| SMD 用陶瓷封装基座扩产技术改造项目 | 30000 万元 | 16.84% |
| 电力电子器件用氮化铝陶瓷基板产业化项目 | 21000 万元 | 11.79% |
| 电子陶瓷工程技术研发及中试基地建设项目 | 5000 万元 | 2.81% |
| 补充流动资金 | 25000 万元 | 14.03% |
| 指纹识别系统用功能陶瓷片项目 | 20500 万元 | 11.51% |
| 永久补充流动资金 | 13632.89 万元 | 7.65% |
| 节余募集资金永久补充流动资金 | 8026.73 万元 | 4.51% |
| 指纹识别系统用功能陶瓷片项目结项,并将节余募集资金永久补充流动资金 | 6000.26 万元 | 3.37% |
| 投资金额总计 | 178,159.88 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 135,194.00 万元 | |
| 超额募集资金 | -42,965.88 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 131.78 % |