基本信息
发行人全称 成都天箭科技股份有限公司 拟上市地点 深主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2020-02-27
保荐证券 中信建投证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信中联会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 天箭科技 申报日期 2019-04-09
发行前总股本 7150 万股 拟发行后总股本 8940 万股
拟发行数量 1790 万股 占发行后总股本 20.02 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-11-14
发审委委员 李超,周辉,潘健红,姚旭东,周海斌,龚凯,陈国飞
申购日期 2020-03-05 上市日期 2020-03-17
主承销商 中信建投证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 四川 成立日期 2005-03-17
法定代表人 董事长 楼继勇
公司简介 成都天箭科技股份有限公司位于成都高新技术产业开发区,成立于2005年3月。公司自成立以来坚持致力于固态微波前端等产品研发,从事高端装备制造,产品已广泛应用于雷达系统、卫星通信、测控等领域。公司是成都市高新技术企业,具备齐全的科研生产资质和质量体系认证。
经营范围 通信传输设备、雷达及配套设备、仪器仪表、电子设备、电子元器件的研发、生产、销售;集成电路设计和销售;微波通信工程的设计、施工(凭资质许可证经营);无线射频识别技术研发、应用;技术推广服务;货物进出口、技术进出口(法律、法规禁止的除外;法律、行政法规限制的待取得许可后方可经营)。以上经营项目不含法律、行政法规和国务院决定需要前置许可和审批的项目)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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