基本信息
发行人全称 杭州立昂微电子股份有限公司 拟上市地点 沪主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2020-08-20
保荐证券 东方证券承销保荐有限公司 保荐代表人
会计师事务所 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 立昂微 申报日期 2019-06-05
发行前总股本 67684.8359 万股 拟发行后总股本 71742.8359 万股
拟发行数量 4058 万股 占发行后总股本 5.66 %
上会状态 上会通过 上会日期 2020-08-06
发审委委员 赵瀛,周辉,龚凯,陈天骥,罗精晖,牟蓬,陈鹤岚
申购日期 2020-09-01 上市日期 2020-09-11
主承销商 东方花旗证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2002-03-19
法定代表人 董事长 王敏文
公司简介 杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市(证券简称:立昂微,证券代码:605358),拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。
经营范围 一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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