基本信息
| 发行人全称 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | 拟上市地点 | 沪主板 |
| 证监会审核状态 | 中止审查 | 更新日期 | 2014-09-11 |
| 保荐证券 | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 徐国振,张迎 |
| 会计师事务所 | 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 王淑燕,张芳 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 签字律师 | 王志雄,令狐铭,胡义锦 |
| 是否已参加抽查抽签或现场检查 | 否 | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2006-04-26 |
| 法定代表人 | 左进 | 董事长 | 方中华 |
| 公司简介 | 公司由方正集团投入5亿人民币与以色列AMITEC公司共同投资组建,于2006年4月在珠海斗门富山工业区成立。珠海越亚是采用国际领先的Coreless技术进行无核封装基板研发并达到产业化的自主创新型企业,是国家高新技术企业,广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业,设有珠海市级重点企业技术中心;2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。截至2014年5月,已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的10多项授权发明专利,另有70几项世界专利正在申请中,并已获得3项软件著作权。公司已通过了ISO9001以及ISO14001的国际认证,主要客户为国内外领先的芯片供应商。 | ||
| 经营范围 | 根据《珠海经济特区商事登记条例》,经营范围不属登记事项。以下经营范围信息由商事主体提供,该商事主体对信息的真实性、合法性负责:生产和销售自产的封装基板,从事封装基板相关技术的研发、及自主研发技术成果的转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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