江苏微导纳米科技股份有限公司
- 企业全称: 江苏微导纳米科技股份有限公司
- 企业简称: 微导纳米
- 企业英文名: Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: 王磊,王燕清,倪亚兰
- 上市代码: 688147.SH
- 注册资本: 45767.8129 万元
- 上市日期: 2022-12-23
- 大股东: 无锡万海盈投资合伙企业(有限合伙)
- 持股比例: 50.82%
- 董秘: 龙文
- 董秘电话: 0510-81975986
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 郭海龙、李雯敏
- 律师事务所: 德恒上海律师事务所
- 注册地址: 无锡市新吴区长江南路27号
- 概念板块: 光伏设备 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 BC电池 预盈预增 TOPCon电池 半导体概念 太阳能
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2015-12-25
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320213MA1MDBFY36
- 法定代表人: 王磊
- 董事长: 王磊
- 电话: 0510-81975986
- 传真: 0510-81163648
- 企业官网: www.leadmicro.com
- 企业邮箱: wen.long@leadmicro.com
- 办公地址: 无锡市新吴区长江南路27号
- 邮编: 214028
- 主营业务: 从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务
- 经营范围: 电子产品、半导体、新能源材料、纳米技术镀膜专用设备、专用纳米材料的研发、设计、生产、技术咨询、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”,股票代码688147.SH)成立于2015年12月,是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖光伏、LED、集成电路,及MEMS等泛半导体相关领域,以及新能源和柔性电子领域;主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术,以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。2022年12月23日,公司成功登陆上交所科创板。公司荣获工信部2021年第三批专精特新“小巨人”企业、2021年苏南国家自主创新示范区独角兽企业、2020年度江苏省小巨人企业(制造类)等荣誉称号,并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。在不断完善自有研发平台建设、持续巩固自身研发实力的同时,公司与上海交通大学、南京大学、芬兰赫尔辛基大学等知名院校建立了良好的合作关系,共同推进技术的创新发展。自成立以来,公司通过不断吸纳国内外优秀人才和保持高水平研发投入,已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累。公司产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节,具备优良的产能提升能力与产品性能,在保障光电转换效率的同时,有效帮助下游电池片厂商大幅降低了设备投资额与生产消耗成本。在此基础上,公司继续深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备,是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司,设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平,并已获得客户重复订单认可,填补了我国在该项半导体设备上的空白。公司也是国内少数能在短期内快速反馈并协助客户解决产线上技术问题的专用设备厂商之一,具备承担下一代光伏电池设备和半导体设备研发及产业化项目的技术储备和人才基础。公司将持续围绕市场需求,深化自主创新,加快核心技术攻关,进一步拓展并薄膜沉积技术的应用领域,推动高端技术装备的国产化、产业化,力争成为世界级的微纳制造装备领军企业。
- 商业规划: 报告期内,下游半导体行业景气度上行,由于人工智能部署,持续的技术迁移,叠加先进制程需求,头部存储企业、逻辑企业资本开支增长,持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供需错配,新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长,但产品价格走低,新建产能较上年同期放缓,对光伏设备需求有所影响。PERC产能面临淘汰和技术改造,TOPCon成为行业主流技术路线,占比持续提高中。同时,XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化,多家厂商已经开始布局相关产品。公司持续关注行业发展趋势及时动态调整业务布局。在报告期内,公司继续加大在半导体领域的投入,加快了新产品和新工艺的推广,充分利用了核心客户的扩产机会,提升了半导体业务的比重。预计2024年全年,公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。同时,面对当前光伏行业的调整期,公司一方面严格控制经营风险,加强回款周期管理,确保项目的顺利交付和验收,保障公司资金的充足性。另一方面,公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化,为客户提供PERC产线改造服务、TOPCon设备技术升级及XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备,满足战略客户对先进产能的需求,积极争取订单。截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元（含Demo订单）,其中光伏在手订单66.67亿元,半导体在手订单13.44亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。报告期内,公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收,前期在手订单陆续实现收入转化,专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增加。2024年上半年公司实现营业收入78,697.58万元,同比增加105.97%。同时,为把握市场机遇,保持行业先发优势,提升未来发展潜力,公司重点在研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取措施：1、产品布局：加快半导体领域拓展,推进光伏领域技术升级和新型技术产业化（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等,其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM）,行业重要客户需求表现强劲,形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM领域的市场拓展外,公司在新型存储、先进封装和硅基OLED领域内也取得较大的进展。目前,铁电存储器(FeRAM)、阻变存储器(RRAM)等新型存储技术因具有不同于NAND/DRAM的存算一体结构,具有非易失性、快速数据访问、较好数据保持和低功耗等特点,在提升算力方面具有更高潜力。薄膜沉积技术是推动新型存储技术产业化实现的关键技术之一。在该领域内,公司ALD设备已进入行业重要客户端,处于量产验证阶段。2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求,特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求,公司于2024年7月推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案,能够在50~200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积,为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。当前公司正积极推动该领域产品的市场导入,构建产品先发优势。硅基OLED以其小巧的尺寸和便携性优势,在近眼显示系统和投影显示领域展现出广泛的应用潜力,目前增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)设备供应商逐渐开始应用相关技术,市场前景广阔且发展迅速。ALD工艺制备的高致密性阻水阻氧保护层薄膜能有效地对氧、水高度敏感的硅基OLED进行保护,解决其因水氧侵蚀导致的使用寿命缩减的问题和短板,是硅基OLED量产的关键技术之一。在该领域内,公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单,并顺利出货,部分产品实现产业应用。（2）光伏领域：当前光伏领域在手订单主要来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池。其中,应用于TOPCon电池的ALD设备市场占有率位居第一梯队,PE-Tox+PE-Poly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）受到行业的认可市场占有率快速增加；应用于XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先,有望在下游客户未来扩产过程中延续客户储备优势；在钙钛矿电池领域,应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单；在钙钛矿/晶硅叠层电池领域,量产型管式ALD设备成功实现验收。截至2024年6月30日,公司预收合同款（合同负债）和存货中已发出商品金额分别为24.59亿元和27.02亿元,与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付,订单执行期间持续关注市场动态和客户信用状况,采取必要的风险控制措施,加强销售回款,降低坏账风险。（3）新兴应用领域：公司继续执行ALD+CVD等镀膜平台化战略,持续在新兴领域进行前沿化开发,为公司未来发展创造更多收入增长极。目前,公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果,在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。例如消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用ALD逐步替代传统镀膜技术。ALD镀膜工艺精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积和良好的保形性特性,很好地解决异形光学镜片异形、大曲率镜头镀膜均匀性问题。用来制备高性能的超低减反膜,有助于减少镜头炫光和鬼影等伪影,从而提高成像质量。虽目前订单量较小,但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加,该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。2、技术创新方面：坚持创新驱动,保持高强度研发投入和成果转化力度报告期内,公司坚持自主创新,持续加大研发投入,巩固现有技术优势,拓展并深化产业前瞻领域的应用。2024年上半年,公司研发投入达到22,944.25万元,占收入比例29.15%,其中超过60%投向半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等新一代高效电池技术等项目。在持续强化技术壁垒的同时,公司高度重视技术保护工作,完善专利布局。报告期内,公司新增专利申请及授权数量再创新高,知识产权布局工作进一步强化,新增各类专利申请97项,新增专利授权共计30项,累计授权专利达到160项。同时,公司初步形成了以“企业级-产品级-技术级”三位一体的商标-品牌布局,注册商标65件,范围包含中国、美国、欧盟、澳大利亚、新加坡等多个国家和地区。3、制造供应方面：实施制造改革,优化供应链体系公司在生产制造、内部管理、供应链等方面多举措优化提升。半导体制造和光伏制造全面实行模块化生产、均衡生产等精益生产理念,实施全面的数字化管理,实现了生产计划排程、生产进度实时分析、生产资源有效分配、产品质量安全追溯等,有效降低运营成本。同时,面对国际贸易局势变动导致的全球产业链调整,公司重点加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营,构建完善稳定的全球供应链体系,通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式维护供应链的可持续性,保证核心部件的可控性。4、人才队伍建设方面：构建卓越人才梯队,为公司的可持续发展提供人才保障公司秉承“以客户为中心,为员工谋福祉”的价值观,为每一位员工提供完备的福利、培训、激励计划,旨在激发员工潜能,助力其职业成长。在人才培养方面,公司实施了多元化的培训机制,包括针对新员工的90天培养跟踪计划、“微导星”储备人才发展计划以及晋升训练营等。这些培训项目覆盖不同专业领域、职级和个人发展阶段,确保每位员工都能获得与其职业发展相匹配的培训资源。报告期内,公司为期半年的2023年晋升训练营顺利结项,覆盖110名新晋升人员,通过设置不同的培养地图和实践任务,有效提升了岗位匹配度。在人才激励方面,公司坚持“产业聚才,人才引产”的发展理念,建立了富有市场竞争力的薪酬福利体系和科学公正的晋升机制,助力员工自我价值实现。报告期内,公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予第一批次的归属以及预留授予工作,共归属登记第二类限制性股票322.2770万股,归属人数293人；共授予预留限制性股票356.42万股,授予人数295人,通过极具吸引力的股权激励计划与员工共享企业发展的经营成果。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 无锡万海盈投资合伙企业(有限合伙) | 232,581,624 | 56.86% |
| 2 | LI,WEI MIN | 42,831,704 | 9.36% |
| 3 | LI WEI MIN | 42,831,704 | 10.47% |
| 4 | 无锡聚海盈管理咨询合伙企业(有限合伙) | 37,798,352 | 9.24% |
| 5 | LI,XIANG | 20,158,464 | 4.40% |
| 6 | LI XIANG | 20,158,464 | 4.93% |
| 7 | 胡彬 | 12,594,008 | 2.75% |
| 8 | 潘景伟 | 8,994,000 | 1.97% |
| 9 | 宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司 | 6,509,232 | 1.59% |
| 10 | 中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合伙) | 5,424,523 | 1.33% |
企业发展进程