主营业务：消费电子、通信和新能源等领域的功能性器件、防护产品和精密结构件等的设计、研发、生产和销售
经营范围：电子材料及器件、绝缘材料及器件、光学材料及器件、纳米材料及器件、精密结构件、纸制品的研发、设计、加工、生产、销售;货物及技术的进出口业务;包装装潢印刷品印刷(按《印刷许可证》核定范围核定类别经营)(前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电子产品销售;新材料技术研发;高性能密封材料销售;五金产品研发;五金产品制造;五金产品批发;五金产品零售;塑料制品制造;塑料制品销售;模具制造;模具销售;合成材料销售;橡胶制品制造;橡胶制品销售;石墨及碳素制品销售;密封件制造;密封件销售;海绵制品制造;海绵制品销售;新型膜材料销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;智能控制系统集成;电子元器件与机电组件设备销售;汽车零部件及配件制造;汽车零部件研发;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
苏州恒铭达电子科技股份有限公司成立于2011年7月,2019年2月登陆深圳证券交易所,股票代码002947。
主要从事消费电子功能性器件、消费电子防护产品、精密结构件、精密钣金、EMS总装、自动化设备、物联网设备的设计、研发、生产与销售,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、5G基站等。
公司具备领先的技术优势、深厚的生产经验、创新的生产工艺、高精密与高品质的产品及快速响应能力,是一家为客户提供一体化综合解决方案的高新技术企业。
（一）主营业务部分人工智能（简称“AI”）产业正在爆发式增长,对全球产业体系与大众生活方式产生重大影响。
硬件是AI技术落地不可或缺的底层依托,AI终端设备与AI算力及通信设备构成AI硬件体系两大核心支柱,均有广阔市场空间,正处于历史性市场机遇期。
公司作为全球优秀的精密零组件智能制造解决方案服务商,专注于为国内外头部客户提供从设计开发到精密制造的一站式解决方案。
依托自身长期积累的成熟工艺体系和核心技术壁垒,公司聚焦AI终端设备、AI算力及通信设备等核心领域,构建了覆盖材料选型适配、精密模具自研、一体化集成成型方案设计的全链条智造垂直体系,构筑起系统性竞争优势。
公司深受国内外头部品牌客户的信任,基于多赛道协同布局与全球化优质客户资源,夯实高质量发展根基,实现业务持续稳定增长。
公司通过前瞻战略布局,已在AI终端设备、AI算力及通信设备双赛道成为卓越的AI硬件基础设施供应商,业务发展兼具高稳定性和高成长性,在本轮AI技术发展浪潮中,有望实现跨越式发展。
1、AI终端设备领域当前,全球AI技术迅猛发展,消费者对AI终端设备需求快速扩大。
2026年上半年全球AI终端设备市场在总量趋稳的背景下呈现结构性分化态势：一方面,AI终端设备加速渗透,有效推动产品迭代升级,根据Counterpoint数据,2026年全球智能手机中,具备生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机预计将占整体出货量的45%,并于2027年进一步提升至52%。
根据Gartner数据,预计2026年AIPC的全球出货量将达到1.43亿台,同比增长约84%。
另一方面,新兴形态终端实现快速发展,持续拓展市场增量空间,中商产业研究院预测,2026年全球智能可穿戴设备市场规模将达到8,043亿元。
AI技术的深度赋能与终端智能化升级,正对AI终端设备领域的底层硬件架构提出更高要求,全面驱动核心部件的规格跃升与价值重构。
以AI手机为例,其需要搭载更强大的散热模块和更精密的电磁屏蔽组件；折叠屏手机对相关零组件的柔性、耐折性等性能提出更高要求；超轻薄机型则要求零组件厚度控制在0.1mm以内且保持高强度特性,这些技术迭代都为精密零组件带来了新的挑战和市场机遇。
公司深耕AI终端设备零组件,相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等AI终端设备的完整产品应用矩阵。
在AI终端设备行业迅猛发展的浪潮中,公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力,精准把握智能穿戴设备、折叠屏设备等创新品类高速增长的机遇,持续深耕头部客户市场。
依托多年技术沉淀与全球化全产业链布局优势,公司建立起具备差异化竞争优势的全链条综合配套体系,可快速响应全球终端厂商前沿产品开发需求：在核心工艺上,凭借成熟先进的精密制造技术体系,有效攻克多层复合材料稳定结合等行业痛点,实现功能集成一体化规模化制造,兼顾产品轻薄化、柔性化与结构强度,更好地适配复合结构件、高集成度组件的市场需求；在研发协同上,打通“材料自研—集成方案设计—精密模具开发—自动化生产—全维度检测验证”完整闭环链条,能够深度参与国内外头部终端产品前置概念研发,凭借适配智能生产产线的硬核实力,高效落地各产品专属定制配套解决方案,适配终端产品高速迭代节奏；在智能制造上,建成高标准智能生产基地,打造自动化产线联动、机器视觉实时校正、自研智能AOI检测一体化闭环生产体系,叠加深度学习算法识别微小瑕疵,提升质量检测效率和生产过程稳定性,满足高端产品严苛品质管控标准。
凭借行业新需求带来的市场机遇,叠加公司先进的工艺技术、一体化研发体系、高端智能制造与规模化产能形成的全方位能力支撑,公司核心产品能够深度契合下游高增长新兴赛道,在AI终端设备领域的业务增长具备强劲的可持续性,将充分受益于下游行业的技术升级与规模扩张。
2、AI算力及通信设备领域当前,全球AI算力及通信设备产业进入高速增长期,庞大的市场增量为上下游产业链带来广阔发展空间。
据FortuneBusinessInsights数据,2025年全球AI服务器市场规模达1,946.2亿美元,预计2026年增至2,622.2亿美元,2034年有望突破28,473.2亿美元,预测期复合年增长率达34.73%。
据J.P.Morgan研究,全球AI服务器液冷系统市场规模预计将由2025年的89亿美元快速增长至2026年的170亿美元以上。
随着AI算力基础设施持续向高功率、高密度演进,液冷渗透率加速提升,行业长期具备较大的发展机遇。
受全球市场带动,国内算力市场同样增长迅猛,高密算力集群的建设落地持续推动散热基础设施升级。
伴随技术的快速迭代升级,国产算力及通信设备产业有望迎来进一步发展。
与此同时,全球半导体行业保持高速增长,SEMI数据显示,2025年全球半导体制造设备销售额达到1,347亿美元,同比增长15%。
2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,659亿美元,同比增长23.2%。
在此背景下,国内半导体设备企业加速技术迭代与国产替代,行业发展前景广阔,国产半导体设备正处于验证迭代、规模化应用提速的关键发展时期。
算力及通信设备产业正向高性能、集成化、高功率密度方向迭代,超节点集群服务器、高端存储设备、液冷服务器机柜、5G/6G通信基站、半导体设备等核心硬件持续更新,行业呈现高功率密度、模块化集成的升级趋势。
新一代算力及通信设备在结构强度、散热效率、电磁兼容、精密装配及批量一致性等方面,对上游零组件的技术与制造能力提出显著更高要求,能够同时满足高精度、高可靠性、快速研发响应和规模化稳定交付要求的全球供应商相对稀缺。
在算力服务器领域,客户对产品可靠性以及供应商的技术能力、研发响应、质量管控、持续交付能力和供应链稳定性均有严格要求,产品认证及供应商准入门槛较高。
由于验证周期较长、供应商替换成本较高,相关供应商一旦通过认证并实现稳定量产,通常能够伴随客户产品平台持续迭代,在技术协同、客户黏性以及深度业务融合等方面形成较强优势,行业综合竞争壁垒进一步提升。
在此背景下,精密金属零组件凭借高密度集成适配、高承重支撑、高效散热等特性,成为AI硬件基础设施不可或缺的核心配套部件。
伴随AI硬件基础设施定制化需求不断增长,行业对零组件装配精度与交付效率的要求持续提高,驱动产业链迭代升级高精度柔性制造工艺,为高端精密金属零组件行业带来更大的市场增长空间。
公司深耕AI算力及通信设备零组件行业多年,相关产品已广泛应用于算力服务器、高端半导体设备、高端存储设备、高端通信设备等领域。
公司依托在精密金属加工、精密焊接及全制程自动化等方面积累的独特工艺能力,精准把握AI硬件基础设施迭代趋势,将金属加工多个关键环节整合为高效联动的自动化流程,搭建起全流程一体化高效生产体系,可稳定、高精度适配高端AI硬件基础设施制造需求。
公司已积累形成多项关键核心技术,夯实了精密制造业务的综合发展基础,市场竞争力持续增强。
凭借可靠的制造能力、产品质量与批量交付实力,公司构建了覆盖产品定义、研发设计到量产交付的全周期技术协同服务体系,与国内头部客户深度合作,并成功切入海外市场,获得北美头部大客户的合作契机。
随着惠州恒铭达智能制造基地及海外生产基地后续逐步落地,公司将进一步完善全球化产能布局,未来将持续深耕算力及通信设备配套领域,助力高性能算力及通信设备规模化落地,持续拓展全球市场版图。
而随着AI算力设施规模化落地与迭代升级,数据中心对供电密度、能效水平的要求持续提升,直接带动第三代半导体功率器件需求爆发。
其中,氮化镓（GaN）功率器件凭借高频、低损耗的核心优势,高度适配AI服务器电源升级需求,在AI硬件基础设施领域渗透率快速提升,成为全球氮化镓功率半导体市场增长的核心动力。
据英飞凌及YoleGroup预测,2026年全球氮化镓功率器件市场规模将达9.2亿美元,同比增长约58%；2030年有望接近30亿美元,2024—2030年行业复合增长率维持42%-44%的高位水平。
为延伸产业链优势、抢抓第三代半导体发展机遇,公司通过增资远山新材料,正式切入高压工业级氮化镓功率器件优质赛道,实现从AI硬件基础设施配套向半导体核心材料及器件领域的战略延伸。
远山新材料是全球极少数具备高压氮化镓外延材料与芯片全流程自主量产能力的第三代半导体企业,在800V-3000V高压氮化镓领域拥有深厚技术积累与核心竞争优势,专注于蓝宝石基中高压氮化镓外延材料、功率器件及模块的研发、生产与销售,产品广泛适配算力服务器电源、新能源汽车、光伏储能、工业机器人等高景气赛道,与公司现有算力及半导体硬件主业形成高度业务协同。
布局高压氮化镓优质赛道,可深度联动公司现有核心优势,实现产业链上下游协同赋能、驱动内生增长。
一方面,公司可依托AI终端设备、AI算力及通信设备等领域的精密智造经验与全球优质客户资源,为远山新材料的产品落地、市场拓展提供强力支撑；另一方面,半导体核心部件相关布局将进一步延伸公司产业链,助力算力基础设施电源系统、工业机器人等核心业务板块实现突破性发展。
未来,公司将持续夯实技术优势、完善产业生态布局、丰富多元化产品线,全面提升核心竞争力与经营抗风险能力,紧抓AI算力及通信设备产业升级机遇,实现企业长期高质量发展。
（二）公司的主要经营模式1、生产模式公司的生产模式是依据客户的产品需求预测及销售订单来安排生产流程,确保每一步都与客户的需求紧密相连,即“以销定产”。
在生产计划制定阶段,公司综合统筹订单的交货期限、产品需求数量以及物流运输周期等多个关键维度,同步结合实际生产能力和原材料库存状况,确保生产计划科学可行,并严格遵循既定的生产计划,高效调配生产资源,确保生产线顺畅运行。
过程中,公司依托快速响应机制等举措积极应对生产过程中的各类突发问题,确保生产运行的连续性和稳定性。
与此同时,公司针对产品品质、产出产量、制造成本、生产良率等核心经营绩效指标实施全流程动态监测与标准化管控,确保每一环节都能达到最优状态,从而保障生产计划目标顺利实现。
2、采购模式公司产品涉及的原材料主要有胶带、金属、导电屏蔽材料等。
在原材料采购方面,公司采取客户指定与自主采购两种方式,前者指材料从客户指定的厂商或认证代理商采购,后者指公司对多家合格供应商比价后自主决定采购。
公司与各核心原材料供应商维持长期稳定合作关系,保障各类物料稳定、及时供货。
公司按照采购管理制度对采购流程实施严格管控,采购部门依据订单及生产计划执行,并与供应商签订合同。
原材料到货后,由品保部负责质量检验,合格品入库,不合格品则退换。
公司还建立了《合格供应商名册》,每年对供应商进行稽核评估,确保材料品质与服务。
3、销售模式公司的产品销售采用直销模式。
公司与长期紧密合作的客户签订产品销售框架性协议,协议中明确供货的具体方式、结算流程、质量标准等关键条款,为双方的长期合作奠定坚实的基础。
在销售过程中,客户根据实际需求,向公司发出明确的采购订单,详细列明产品规格、数量、价格及交货时间等关键信息。
公司根据对应框架协议与采购订单,完成生产制造、产品交付、财务结算等工作。
恒铭达有限由昆山包材、荆世平、荆天平、夏琛、荆京平、荆江、齐军、杨丽和邵镇共同出资组建,注册资本人民币1,000万元,其中昆山包材以货币资金出资510万元,荆世平以货币资金出资100万元,荆京平以货币资金出资100万元,荆江以货币资金出资50万元,杨丽以货币资金出资50万元,邵镇以货币资金出资50万元,齐军以货币资金出资50万元,夏琛以货币资金出资50万元,荆天平以货币资金出资40万元。
根据苏州勤安会计师事务所于2011年7月18日出具的“苏勤资验[2011]第498号”验资报告审验,截至2011年7月14日止,恒铭达有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计人民币1,000万元,全部以货币出资。
2017年1月24日,恒铭达有限召开股东会审议通过同意以经审计的截至2016年10月31日的净资产145,143,146.45元为基础,按照1.81:1的比例折股8,000万元,整体变更为股份有限公司,其余净资产65,143,146.45元计入资本公积。
同日,恒铭达有限的全体股东签署了《苏州恒铭达电子科技股份有限公司发起人协议》。
2017年2月10日,大信会计师事务所(特殊普通合伙)对恒铭达有限整体变更设立股份公司的股本实收情况进行了审验,并出具了“大信验字[2017]第3-00005号”《苏州恒铭达电子科技股份有限公司(筹)验资报告》。
根据该验资报告,截至2017年2月9日止,公司已收到全体发起人以其所拥有的恒铭达有限净资产折合的实收资本80,000,000.00元。
各发起人以经审计的截止2016年10月31日的净资产145,143,146.45元以1.81:1的比例折合股份总数80,000,000股,每股面值人民币1元,净资产扣除折合实收资本后的余额计入资本公积。
恒铭达于2017年2月17日完成工商变更程序。