苏州盛科通信股份有限公司
- 企业全称: 苏州盛科通信股份有限公司
- 企业简称: 盛科通信
- 企业英文名: Suzhou Centec Communications Co., Ltd.
- 实际控制人: 无
- 上市代码: 688702.SH
- 注册资本: 41000 万元
- 上市日期: 2023-09-14
- 大股东: 中国振华电子集团有限公司
- 持股比例: 21.26%
- 董秘: 翟留镜
- 董秘电话: 0512-62885850
- 所属行业: 软件和信息技术服务业
- 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 刘景伟、么爱翠
- 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
- 注册地址: 苏州工业园区江韵路258号
- 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 融资融券 注册制次新股 机构重仓 数据中心 工业互联 国产芯片 次新股
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2005-01-31
- 组织形式: 央企子公司
- 统一社会信用代码: 91320594769869338K
- 法定代表人: 吕宝利
- 董事长: 吕宝利
- 电话: 0512-62885850
- 传真: 0512-62885850
- 企业官网: www.centec.com
- 企业邮箱: ir@centec.com
- 办公地址: 苏州工业园区江韵路258号
- 邮编: 215021
- 主营业务: 以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售
- 经营范围: 开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 苏州盛科通信股份有限公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
- 商业规划: 2024年上半年,我国经济运行中的积极因素不断积累,宏观经济整体处于温和复苏阶段;但国际贸易经济环境依旧复杂严峻,国际政治格局呈现不确定性上升的趋势。在全球科技竞争日趋激烈的今天,半导体产业已成为世界各国争夺经济科技制高点的焦点领域,国内半导体市场仍然面临较大压力。报告期内,公司持续增强研发实力,立足核心优势,抓住市场机会,攻坚克难,实现稳健发展。(一)2024年上半年的经营业绩完成情况截至2024年6月30日,公司总资产297,509.31万元,净资产232,847.81万元;2024年上半年,公司实现营业收入53,219.60万元,较上年同期减少17.28%;归属于上市公司所有者的净利润为-5,688.71万元,较上年同期减少260.44%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-8,013.79万元,较上年同期减少379.69%。公司2024年上半年与去年同期相比,营业收入出现一定幅度下降,主要系2023年受国际贸易经济环境以及国际地缘政治冲突加剧的影响,2023年季度间营收分布呈现与往年不同的波动,自2023年第一季度起,下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧,部分客户在2023年上半年加大了提货力度,导致上半年营业收入波动性抬高,下半年营业收入季度间环比下降,而全年营业收入保持稳步增长的趋势;随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制,并通过持续稳定的交付保障客户信心,异常波动已被逐步消除;2024年第1季度营业收入环比2023年第4季度营业收入有所增长,第2季度营业收入环比第1季度营业收入有所增长,公司市场竞争力和行业影响力持续稳步增强。公司2024年上半年与去年同期相比,净利润由盈转亏。除前述2023年上半年异常波动因素影响外,另一关键因素系公司始终坚守长期主义的发展策略,持续加码研发投入,报告期内发生研发投入金额22,410.80万元,研发投入同比增长73.92%,占营业收入比例高达42.11%,研发投入的持续增长导致短期内公司利润情况承压。随着公司产品线深度延展,产品类别广度拓宽,高强度研发产生的规模效应将持续凸显,形成更强劲的发展动能,筑牢高质量发展的护城河。(二)2024年上半年的主要经营举措和成效1、加大研发投入,持续完善产品线,优化产品性能持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。2024年上半年,公司紧紧围绕产品战略目标,持续加大研发投入和不断积累核心技术,尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新,为公司长期高质量发展提供坚实保障。公司持续完善产品线并优化产品性能,主要包括三个方面:第一,以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力;第二,以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变或迭代升级,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位;第三,系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。公司坚持技术创新,加大研发投入,凸显公司在构建长期竞争力方面的战略决心。2024年上半年,公司发生研发费用22,410.80万元,较上年同期增长73.92%,占营业收入比例为42.11%,高额研发投入在新产品开发和核心技术攻关方面均取得了积极成效。截至2024年6月30日,公司研发人员总数378人,较去年同期末增加44人,研发人员占公司总人数的比例为74.26%,50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。报告期内,公司新增申请知识产权71项,其中发明专利70项;新增授权知识产权31项,其中发明专利25项,不断拓宽公司技术和产品的护城河,构筑坚实的核心技术壁垒。2、加强市场拓展,推动新产品、新客户的导入公司密切关注市场动态,不断投入研发和创新资源,开发新产品和改进现有产品,产品体系进一步丰富,覆盖更为广泛的应用场景和客户群体。报告期内,一方面,公司持续推进已处于量产阶段的产品销售,加强客户持续深度合作并取得积极成效;另一方面,公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入,加速应用场景落地,高端旗舰芯片产品目前已在客户处导入测试并取得了良好进展。3、加强企业精细化管理,夯实持续稳定的运营能力面对错综复杂的经济形势和行业波动,公司着力“修炼内功”,强化内部管理和精细化运营,构建自身核心竞争能力,积极应对机遇与挑战,实现可持续发展。报告期内,在经营管理层的带领下,公司日常运营中更加注重细节、追求精确、力求高效,以实现资源的优化配置和企业的长远发展。在提升精细化管理并夯实持续稳定运营能力方面,公司主要实施如下三个方面的举措:第一,公司不断完善经营分析与决策,优化全面预算管理和费用管控机制,推进降本增效;第二,公司进一步提升组织能力,持续完善公司管理制度和各项业务流程,提升综合管理水平;第三,公司加强对员工的培训和教育,提高员工的精细化意识和能力,通过文化引领和示范带动,让员工了解精细化管理的重要性和必要性,掌握精细化管理的方法和技巧。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|---|---|---|
1 | 中国振华电子集团有限公司 | 87172346 | 21.26 |
2 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 80357143 | 19.6 |
3 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 46970515 | 11.46 |
4 | 苏州君脉企业管理合伙企业(有限合伙) | 45322617 | 11.05 |
5 | 中国电子信息产业集团有限公司 | 30399698 | 7.41 |
6 | Centec Networks, Inc. | 22815968 | 5.56 |
7 | 中电鑫泽(北京)投资管理有限责任公司-北京中电发展股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 20352182 | 4.96 |
8 | 北京中电发展股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 20352182 | 4.96 |
9 | 和順峽莊(香港)投資有限公司 | 11358826 | 2.77 |
10 | Harvest Valley (HK) Investment Limited | 11358826 | 2.77 |
企业发展进程