广东冠锋科技股份有限公司
| 企业全称 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 企业简称 | 冠锋科技 |
| 企业英文名 | GUANGDONG GUANFENG TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||
| 实际控制人 | 林能文 | 上市代码 | 837268.NQ |
| 注册资本 | 2283.6362 万元 | 上市日期 | 2016-05-04 |
| 大股东 | 林能文 | 持股比例 | 71.82% |
| 董秘 | 刘学 | 董秘电话 | 0753-2886278 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 肖瑞峰、黄伟樟 |
| 律师事务所 | 北京市中伦(广州)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 梅州市东升工业园 | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2005-04-14 |
| 组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 914414007730932295 |
| 法定代表人 | 林能文 | 董事长 | 林能文 |
| 电话 | 0753-2886278 | 传真 | 0753-2533118 |
| 企业官网 | www.gfpcb.cn | 企业邮箱 | gfkjpcb@163.com |
| 办公地址 | 梅州市东升工业园 | 邮编 | 514768 |
| 主营业务 | 多层印制电路板、高频特殊板和刚挠结合板的研发、生产和销售 | ||
| 经营范围 | 研发设计计制造造销售:特种高频频刚挠结合合金属基基高密度HDI及其他不同类型高端双面多层电路板,柔性线路板及覆铜板,电路板制作相关设备,相关化学品,新型电子元器件,精密在线测量仪器,LED相关产品,电子设备,人工智能产品,家用智能电子产品,集成电路路雷达及配套设备;智能保密柜柜智能呆密锁及其他物联网产品;云计算及计算机软硬件的互联网技术开发推广广技术转让及技术服务;信息系统集成服务;数据处理和存储服务;货物进出口;技术进出口;批发零售业业(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动动) | ||
| 企业简介 | 公司是一家专业生产高精密度和高可靠性的印制电路板的高新技术企业。公司创建于2005年4月,生产基地设在广东梅州高新区东升园区。公司依山傍水、环境优美、设施齐全,自有花园式厂房和办公楼、娱乐中心、宿舍楼等共20688平方米。 前期已投入5000万港元,后期再注资3000万港元正在建设中。主要从事高频板、金属基板、高密度HDI线路板和高端软硬结合板等印制电路板的制造和研发。产品广泛应用于通讯、医疗、工控、军事等相关行业,具有广阔的市场前景! | ||
| 商业规划 | 1、主营业务经营计划的实现情况公司坚持技术创新差异化产品战略政策发展方向,把握市场竞争态势,持续围绕公司发展战略及经营目标,加大技术研发投入,开发军工品质产品,积极开拓市场。报告期内,公司实现营业收入24,614,231.33元,比去年同期下降56.28%;利润总额和净利润分别为-6,959,259.08元和-6,997,126.88元,比去年同期分别下降219.30%和247.01%。报告期内公司战略发展结构调整及产品技术升级改造,军品事业部新设备尚未全线投产运行;公司特种集成电路新订单暂未引入的原因,营业收入与去年同期有所下降。报告期末,公司总资产为84,528,912.37元,净资产为33,396,068.38元。2、年度内对企业经营有重大影响的事项(1)2018年4月3日公司通过武器装备科研生产许可证,10月通过装备承制单位资格证书,至此,公司取得了“军工四证”,使得公司能够在许可范围内参与武器装备产品的研发、制造和采购活动,为公司深化军民融合、开拓军工市场奠定坚实基础。同时,该证书的取得将大力拓展公司业务范围、转型升级和承揽能力,增强产品核心竞争力、提升公司知名度,为公司后续业绩增长提供有力的支持。(2)公司与电子科技大学、华南理工大学、嘉应学院等科研院校密切合作,不断研发、创新、开发新工艺、新产品;被评为“国家高新技术企业”、“广东省高成长中小企业”、“2018年度岭南好企业最具投资价值企业”、“广东省优秀自主品牌企业”、“广东省守合同重信用企业”等荣誉称号。(二)行业情况电子信息产业是国民经济支柱战略性产业,印制电路板作为电子信息产业链承上启下的重要环节,产品广泛应用于军工、通讯、医疗、工控、计算机、数码、能源、航空航天、船舶、节能等领域,该行业受单一行业影响较小。中国大陆已成为电子产品及印制电路板的生产大国,我国智能化城市建设、新能源汽车、集成电路、机器人、智能健康护理等物联网重要领域、军民融合政策落地均给予PCB行业带来了新机遇。电子终端产品智能化、高清化、轻薄小型化、可触控是发展趋势,电子设备高频化尤其在军工、国防科技、无线网络、卫星通讯等高速、高频,容量大、速度快的无线传输语音、视像、数据规范化的发展趋势,新一代产品、卫星系统、基站等通信产品都需要高频基板和各种集成电路,随着5G通信的来临,集成电路行业将带动新一轮工艺改革,进而出现新一类的集成电路变革。公司技术创新,自主研发走差异化产品发展战略,制造高精密度特种高频电路、高频复合电路、微波射频集成电路、模块集成电路等不同类型多种集成电路、电子设备、雷达配套设备、智能保密柜、指静脉密码锁、手机侦码系统、形变雷达系统、人工智能、生物识别、密级安防系列物联网等综合电子产品。产品广泛应用军工、航空航天、通讯、船舶、工控、医疗、计算机、数码、能源、节能等高端领域。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 林能文 | 16400000 | 71.82 |
| 2 | 刘安仁 | 2400000 | 10.51 |
| 3 | 刘德福 | 2000000 | 8.76 |
| 4 | 廖鹏飞 | 800000 | 3.5 |
| 5 | 谢松福 | 800000 | 3.5 |
企业发展进程
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