当前位置: 首页 / 注册IPO / 道生天合材料科技(上海)股份有限公司

道生天合

道生天合材料科技(上海)股份有限公司
成立日期
2015-06-11
上市交易所
上交所主板
证监会行业
化学原料和化学制品制造业
申报日期
2025-03-31
受理日期
2023-06-20
审核状态
上市委会议通过
证监会注册状态
-
上市进程
2025-06-13
上市委会议通过
2025-06-06
已问询
2025-05-20
已问询
2025-03-31
已问询
2024-11-19
已问询
2024-09-30
中止(财报更新)
2024-06-29
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-01-25
已问询
2023-12-21
已问询
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-07-17
已问询
2023-06-20
已受理
发行基本信息
发行人全称
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
公司简称
道生天合
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
雷晓凤,张世举
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吕安吉,程雷
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
姚磊,陆顺祥
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
潘文夫,章波
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2025-06-13
发行前总股本
52752 万股
拟发行后总股本
58614 万股
拟发行数量
5862 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
刘思含,闫雯,吴一涵,张媛,潘妙丽
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目 57070.2 万元 80.87 %
偿还银行贷款 13500 万元 19.13 %
投资金额总计 70,570.20 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -70,570.20 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -